【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装器件，其特征在于，包括芯片和封装体，所述封装体界定室并且设置有具有多个孔的可渗透空气区域和排液结构以便实现在外部环境和所述室之间的空气通道并且阻挡液体通道，所述室包围所述芯片的至少一个敏感部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·G·齐廖利，F·V·丰塔纳，L·马吉，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利;IT
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。