硅片盒制造技术

本实用新型专利技术硅片盒，包括：硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。所述填充件包括侧壁以及设置在所述侧壁上的凸台，所述侧壁、所述凸台与所述加强筋去除处连接。本实用新型专利技术硅片盒在标准片盒的基础上经过适当的改造，在片盒适当的位置进行剖开，再将填充件按一定要求实施贴合并焊接，使片盒宽度可在较大的范围内的扩大或缩小，其加工精度要求相对较低、工作量少、改造价格成本低廉。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术硅片盒，包括：硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。所述填充件包括侧壁以及设置在所述侧壁上的凸台，所述侧壁、所述凸台与所述加强筋去除处连接。本技术硅片盒在标准片盒的基础上经过适当的改造，在片盒适当的位置进行剖开，再将填充件按一定要求实施贴合并焊接，使片盒宽度可在较大的范围内的扩大或缩小，其加工精度要求相对较低、工作量少、改造价格成本低廉。【专利说明】娃片盒
本技术属于半导体制造领域，特别是一种非标准宽度片盒的设计技术。
技术介绍
在半导体硅片加工过程中，不同直径的硅片需要不同对应宽度片盒，如图一所示，如直径150毫米硅片所用片盒宽度为152.2毫米。因直径154毫米的硅片主平边与对边的长度为150.3毫米，故硅片能在主平边与片盒槽壁平行的情况下放入宽度为152.2毫米的片盒中。但在洗净过程中由于硅片被卡住及化学试剂、超声波的作用下在片盒槽壁处的硅片表面局部区域有泡状污迹不良，同时作业过程中硅片取、放时，硅片被卡住在片盒中的情况经常发生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可根据不同规格的硅片调整相应尺寸的硅片盒。为解决上述技术问题，本技术硅片盒，包括:硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。所述填充件包括侧壁以及设置在所述侧壁上的凸台，所述侧壁、所述凸台与所述加强筋处连接。本技术硅片盒在标准片盒的基础上经过适当的改造，在片盒适当的位置进行剖开，再按一定要求实施填充材料并焊接，使片盒宽度可在较大的范围内的扩大或缩小，其加工精度要求相对较低、工作量少、改造价格成本低廉。【专利附图】【附图说明】图1为本技术硅片盒填充件结构示意图；图2为本技术硅片盒填充件与加强筋处连接示意图；图3为本技术硅片盒结构示意图。本技术硅片盒附图中附图标记说明:1-槽壁 2-加强筋 3-凸台4-侧壁【具体实施方式】下面结合附图对本技术硅片盒作进一步详细说明。如图1?图3所示，本技术硅片盒，片盒沿中心线剖开且去除部分加强筋2，将填充件的侧壁4与去除的加强筋2区域固定端紧密贴合，且保持上下对齐，凸台3与剖开面处贴合，凸台3的宽度依据目标片盒宽度而定，最后将贴合面焊接，实现片盒宽度的变化。从而解决了硅片泡状污迹不良的发生，也避免了作业过程中硅片取、放时，硅片被卡住的现象。本技术硅片盒在标准片盒的基础上经过适当的改造，在片盒适当的位置进行剖开，再按一定要求实施填充材料并焊接，使片盒宽度可在较大的范围内的扩大或缩小，其加工精度要求相对较低、工作量少、改造价格成本低廉。以上已对本技术创造的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【权利要求】1.硅片盒，其特征在于，包括: 娃片盒本体； 加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置； 填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。2.根据权利要求1所述的硅片盒，其特征在于，所述填充件包括侧壁以及设置在所述侧壁上的凸台，所述侧壁、所述凸台与所述加强筋处连接。【文档编号】H01L21/673GK203674186SQ201320816978【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日 【专利技术者】张松江, 贺贤汉 申请人:上海申和热磁电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
硅片盒，其特征在于，包括：硅片盒本体；加强筋，所述加强筋设置在所述硅片盒本体两侧，两侧的所述加强筋相向设置；填充件，所述填充件连接所述加强筋去除区域处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张松江，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31