发光装置及照明装置制造方法及图纸

根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。【专利说明】发光装置及照明装置
本专利技术的实施方式一般性地涉及一种发光装置及照明装置。
技术介绍
例如，存在将发出蓝色光的半导体发光元件、与转换光的波长的荧光体组合而发出白色光的发光装置。这种发光装置可以应用在泛光灯等照明装置等。在这种用途中，每一单位面积的光量较高。在这种发光装置中，必须提高散热性。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施方式，本专利技术是一种发光装置，包括发光部、散热构件、及热传导层;所述发光部包含安装基板部及发光元件部；所述安装基板部包含:绝缘性的基板，具有包含安装区域的第I主面、及与所述第I主面为相反侧的第2主面；第I金属层，设置在所述第I主面上，且所述第I金属层包含设置在所述安装区域的多个安装图案；及第2金属层，设置在所述第2主面上，且与所述第I金属层电气绝缘，当投影到与所述第I主面平行的第I平面时，至少一部分与所述安装区域重合；所述发光元件部包含:多个半导体发光元件，设置在所述第I主面上，且所述多个半导体发光元件分别与所述多个安装图案中的任一个所述安装图案、及所述多个安装图案中的所述任一个的相邻的另一所述安装图案电性连接；及波长转换层，覆盖所述多个半导体发光元件的至少一部分，吸收从所述多个半导体发光元件发射的第I光的至少一部分，发射波长与所述第I光的波长不同的第2光；且从所述发光元件部发射的光的光束发散度为IOlm / mm2以上1001m / mm2以下；且，所述散热构件是与所述第2主面相向，当所述散热构件投影到所述第I平面时，具有所述安装区域的面积的5倍以上的面积；所述热传导层是设置在所述散热构件与所述第2金属层之间。而且，所述第I主面还包含设置在所述安装区域周围的周边区域，所述周边区域的面积为所述安装区域的面积的4倍以上。根据另一实施方式，沿着相对所述第I主面平行且穿过所述安装区域中心的方向上，所述第I主面的端与所述安装区域之间的距离是沿着穿过所述中心的方向的所述安装区域的宽度的I / 2以上。根据另一实施方式，所述第I金属层还包含:第I连接器用电极部，与所述多个安装图案中的I个连接；及第2连接器用电极部，与和所述多个安装图案的所述I个不同的另I个连接；所述发光部还包含:第I连接器，设置在所述第I主面上，且与所述第I连接器用电极部电性连接；及第2连接器，设置在所述第I主面上，且与所述第2连接器用电极部电性连接；在所述第I连接器与所述第2连接器之间，配置有所述发光元件部。根据另一实施方式，所述波长转换层包含:多个波长转换粒子，吸收所述第I光的至少一部分，发射所述第2光；及透光性树脂，分散有所述多个波长转换粒子；且所述透光性树脂的肖氏硬度(Shore scleroscope hardness)A为15以上50以下。根据另一实施方式，投影到所述第I平面时所述第2金属层的面积大于所述安装区域的面积的80%。根据另一实施方式，还包括光反射性且绝缘性的光反射树脂层，且所述发光部设置有多个，所述多个发光部中的I个所述发光部的所述基板具有相对所述第I主面交叉的第I侧面，在相对所述第I主面平行的面内与所述多个发光部中的所述I个发光部排列的另一个发光部的所述基板具有相对所述第I主面交叉且与所述第I侧面对向的第2侧面，所述光反射树脂层覆盖所述第I侧面的至少一部分，且覆盖所述第2侧面的至少一部分。根据另一实施方式，所述散热构件的厚度是所述散热构件中设有所述安装基板部的区域的与所述第I主面平行的方向上的长度的0.06倍以上0.12倍以下。根据另一实施方式，所述多个半导体发光元件中任一个的上表面与所述波长转换层的上表面之间的垂直于所述第I主面的方向上的距离为100微米以上300微米以下。根据另一实施方式，本专利技术是一种发光装置，其特征在于包括:陶瓷基板，具有第I面及位于所述第I面相反侧的第2面，并且具有一对第I端边、及与所述第I端边正交且长度等于或短于所述第I端边的一对第2端边；第I金属层及第2金属层，形成在所述第I面；第3金属层，形成在所述第2面；发光部，包含一端与所述第I金属层的一端侧电性连接，且另一端与所述第2金属层的一端侧电性连接的发光元件；第I连接器，设置在所述第I金属层的另一端侧;第2连接器，设置在所述第2金属层的另一端侧；及金属制散热板，在所述第3金属层上，隔着焊料层，与所述陶瓷基板对向连接；当穿过所述陶瓷基板的中央部且沿着所述第I端边的轴设为第I轴，穿过所述陶瓷基板的所述中央部且沿着所述第2端边的轴设为第2轴时，所述发光部配置为其中央部与所述陶瓷基板的所述中央部大致一致，所述发光部的所述中心部、所述第I连接器及所述第2连接器配置在所述第I轴上，并且所述第I连接器及所述第2连接器以将所述发光部夹层的方式配置。【专利附图】【附图说明】图1(a)及图1(b)是例示第I实施方式的发光装置及照明装置的示意图。图2(a)?图2(c)是例示第I实施方式的发光装置的示意性平面图。图3是例示第I实施方式的发光装置的曲线图。图4(a)及图4(b)是例示第I实施方式的发光装置的示意性平面图。图5是例示第I实施方式的发光装置的示意性剖视图。图6是例示第I实施方式的发光装置的示意性剖视图。图7是例示第I实施方式的另一发光装置的示意性剖视图。图8是例示第5实施方式的发光装置及照明装置的示意性剖视图。图9(a)及图9(b)是例示第5实施方式的发光装置及照明装置的示意图。图10(a)?图10(d)是例示第5实施方式的另一发光装置及照明装置的示意性剖视图。图11(a)及图11(b)是例示第5实施方式的发光装置及照明装置的示意图。图12是例示第5实施方式的发光装置及照明装置的特性的曲线图。图13(a)?图13(f)是例示第6实施方式的发光装置及照明装置的示意性剖视图。图14(a)?图14(g)是例示第6实施方式的发光装置的示意性剖视图。图15(a)?图15(g)是例示第6实施方式的发光装置的示意性剖视图。图16是例示第7实施方式的发光装置及照明装置的示意性剖视图。图17(a)?图17(c)是例示第7实施方式的另一发光装置及照明装置的示意性剖视图。图18(a)?图18(c)是例示第7实施方式的另一发光装置及照明装置的示意性剖视图。图19是用来对第8实施方式的发光装置进行说明的图。图20是用来对第8实施方式的发光装置的截面进行说明的图。图21是用来对第8实施方式的发光装置中将发光元件、连接器等构件拆卸后的状态进行说明的图。图22是用来对以往的发光装置进行说明的图。图23是用来对第9实施方式的发光装置进行说明的图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于包括：发光部、散热构件、及热传导层；所述发光部包含安装基板部及发光元件部；所述安装基板部包含：绝缘性的基板，具有包含安装区域的第1主面、及与所述第1主面为相反侧的第2主面；第1金属层，设置在所述第1主面上，且所述第1金属层包含设置在所述安装区域的多个安装图案；及第2金属层，设置在所述第2主面上，且与所述第1金属层电气绝缘，当投影到与所述第1主面平行的第1平面时，至少一部分与所述安装区域重合；所述发光元件部包含：多个半导体发光元件，设置在所述第1主面上，且所述多个半导体发光元件分别与所述多个安装图案中的任一个所述安装图案、及所述多个安装图案中的所述任一个的相邻的另一所述安装图案电性连接；及波长转换层，覆盖所述多个半导体发光元件的至少一部分，吸收从所述多个半导体发光元件发射的第1光的至少一部分，发射波长与所述第1光的波长不同的第2光；且从所述发光元件部发射的光的光束发散度为10 lm/mm2以上100 lm/mm2以下；所述散热构件是与所述第2主面相向，且当所述散热构件投影到所述第1平面时，具有所述安装区域面积的5倍以上的面积；所述热传导层是设置在所述散热构件与所述第2金属层之间。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村洁，下川一生，别田惣彦，佐佐木阳光，渡边美保，田中裕隆，本间卓也，松本克久，大川秀树，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP