一种LED灯丝及照明器具制造技术

本发明专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明器具，所述LED灯丝包括基板和荧光胶，所述基板中部为成型有多个折弯的固晶区，多个LED芯片沿所述折弯依序设置，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。这样将所述基板背面暗区分为多个离散的小暗区，而在固晶区拐角处，因光耦合作用各小暗区将进一步减小，又由于所述折弯中LED芯片两侧荧光胶厚度不一致，其发出的光易于荧光胶内发生全反射，这不仅利于光线在荧光胶中混合，还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板背面，如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝及照明器具
本专利技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯丝及照明器具。
技术介绍
目前，LED灯丝产品由BT板或是FR4，金属基板等不透明基板制成，点亮后往往会在基板背面存在暗区，光色一致性差，影响照明效果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决现有LED灯丝光色一致性差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括基板和荧光胶，所述基板中部为成型有多个折弯的固晶区，多个LED芯片沿所述折弯依序设置，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种照明器具，所述照明器具采用上述LED灯丝。本专利技术实施例使LED灯丝基板的固晶区成型出多个折弯，多个LED芯片沿所述折弯依序设置，这样将基板背面暗区分为多个离散的小暗区，而在固晶区拐角处，因光耦合作用各小暗区将进一步减小，又由于所述折弯中LED芯片两侧荧光胶厚度不一致，其发出的光易于荧光胶内发生全反射，这不仅利于光线在荧光胶中混合，还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板背面，如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。附图说明图1是本专利技术实施例提供的LED灯丝的结构示意图（同时示意出处于倾斜部的LED芯片发出的光线）；图2是图1A-A截面示意图；具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例使LED灯丝基板的固晶区成型出多个折弯，多个LED芯片沿所述折弯依序设置，这样将基板背面暗区分为多个离散的小暗区，而在固晶区拐角处，因光耦合作用各小暗区将进一步减小，又由于所述折弯中LED芯片两侧荧光胶厚度不一致，其发出的光易于荧光胶内发生全反射，这不仅利于光线在荧光胶中混合，还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板背面，如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。如图1、2所示，本专利技术实施例提供的LED灯丝包括基板1和荧光胶2，所述基板1中部为成型有多个折弯的固晶区11，多个LED芯片3沿所述折弯依序设置，由所述荧光胶2完全包覆固晶区11及LED芯片3。其中，所述基板1为BT板或是FR4，金属基板等不透明基板。这样将所述基板1背面暗区分为多个离散的小暗区，而在固晶区11拐角处，因光耦合作用各小暗区将进一步减小，又由于所述折弯中LED芯片3两侧荧光胶厚度不一致，其发出的光易于荧光胶2内发生全反射，这不仅利于光线在荧光胶2中混合，还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板1背面，如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。作为优选，所述折弯由左平直部16、右平直部17和用以连接左平直部16与右平直部17的倾斜部18构成，由此制成的不透明基板结构简单，成本低。特别地，于所述左平直部16和右平直部17均固设三个LED芯片3，于所述倾斜部18固设一个LED芯片3。这些LED芯片3协同作用，使基板1正面、背面色温及亮度一致。本专利技术实施例中含所述折弯的基板1先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成。接着，于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路。然后，通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2，使之全包裹LED芯片3以及固晶区11（即固晶区所在的部分基板），从而实现类似白炽灯发光效果。通常，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图1所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述基板1两端为焊接区12，所述固晶区11有一端与焊接区12断开，如此将本LED灯丝的正、负极断开，而且对整个基板1破坏较小。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊接区12断开亦可。其中，与所述固晶区11断开的焊接区12设一延伸部14，所述延伸部14平行于固晶区11一端所在的平直部，如图1所示。在此通过所述荧光胶2定位延伸部14与平直部，使之分开一定距离，且相互平行。此结构设计，于所述荧光胶2成型后，增强了所述固晶区11与焊接区12的断开处的连接强度，进一步提升本LED灯丝的可靠性。为增强扣胶力，保证所述荧光胶2与基板1结合强度，于所述焊接区12靠近固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的面积，亦可缩短所述荧光胶在基板1表面溢胶的距离。作为优选，所述通孔15仅靠近固晶区11的部分被荧光胶所填充，这样既可达到前述效果，又可节省了所述荧光胶。所述基板11的表面镀有银膜或金膜，以此增强本LED灯丝光取出率。其中，所述荧光胶2为混合有荧光粉的热固性材料（如硅胶、环氧树脂），其横截面可成型为方形、圆形或椭圆形。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其特征在于，包括基板和荧光胶，所述基板中部为成型有多个折弯的固晶区，多个LED芯片沿所述折弯依序设置，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括基板和荧光胶，所述基板中部为成型有多个折弯的固晶区，且沿俯视方向上，所述基板是折弯状，多个LED芯片沿所述折弯依序设置将所述基板背面暗区分为多个离散的小暗区，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片，且所述LED芯片沿俯视方向上左右两侧的所述荧光胶的厚度不一致。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述折弯由左平直部、右平直部和用以连接左平直部与右平直部的倾斜部构成。3.如权利要求1或2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板两端为焊接区，所述固晶区...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44