LED灯丝及照明器具制造技术

本发明专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明器具，所述LED灯丝包括第一基板、与所述第一基板背靠背贴合的第二基板和荧光胶，所述第一基板和第二基板中间部分均为固晶区，多个LED芯片设于所述固晶区，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。这种结构的LED灯丝正面和背面均可发光，如此可彻底解决现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝及照明器具
本专利技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯丝及照明器具。
技术介绍
目前，LED灯丝产品由BT板或是FR4，金属基板等不透明基板制成，点亮后往往会在基板背面存在暗区，光色一致性差，影响照明效果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决现有LED灯丝光色一致性差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括第一基板、与所述第一基板背靠背贴合的第二基板和荧光胶，所述第一基板和第二基板中间部分均为固晶区，多个LED芯片设于所述固晶区，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种照明器具，所述照明器具采用上述LED灯丝。本专利技术实施例先于两块基板的固晶区分别固焊LED芯片，接着使它们背靠背相互贴合成一体化，然后成型完全包覆各面固晶区及LED芯片的荧光胶。这种结构的LED灯丝正面和背面均可发光，如此可彻底解决现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。附图说明图1是本专利技术实施例提供的LED灯丝的结构示意图；图2是图1A-A截面示意图；图3是灯丝基板的结构示意图；图4是大块基板的结构示意图；图5是由塑胶件衔接固晶区和焊接区的结构示意图；图6是图5B-B剖面图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例先于两块基板的固晶区分别固焊LED芯片，接着使它们背靠背相互贴合成一体化，然后成型完全包覆各面固晶区及LED芯片的荧光胶。这种结构的LED灯丝正面和背面均可发光，如此可彻底解决现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。如图1～3所示，本专利技术实施例提供的LED灯丝包括第一基板1、与所述第一基板1背靠背贴合的第二基板2和荧光胶4，所述第一基板1和第二基板2中间部分均为固晶区11，多个LED芯片3设于所述固晶区11，由所述荧光胶4完全包覆固晶区11及LED芯片3。其中，所述第一基板1和第二基板2为BT板或是FR4，金属基板等不透明基板。这种结构的LED灯丝正面及背面均可发光，如此可彻底解决现有灯丝产品背面光色与正面光色不一致的问题。如图4所示，本专利技术实施例先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法对大块基板5进行加工，使之成型出多个平行排列的灯丝基板，即前述第一基板或第二基板。此处还可单独由固化后的塑胶件16对所述固晶区较小端14及与所述固晶区断开的焊接区12进行衔接，使所述固晶区较小端14位于缺口13的中部，从而断开的正、负极衔接在一起，如图5、6所示。所述第一基板或第二基板嵌在该塑胶件16中，可以是部分或全部包裹在塑胶中，如此保证正、负极位置相对稳定，在断开处不易断裂，同时提高了基板的整体强度。其中，所述塑胶件16可以由透明的或是其它有色塑胶（如热塑或是热固性材质）制成。接着，于各灯丝基板的固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路，并于各固晶区11设置多个LED芯片3。固焊所述LED芯片3后，将两大块基板5背靠背贴合在一起。然后，通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2，使之全包裹LED芯片3以及固晶区11（即固晶区所在的部分基板），从而实现类似白炽灯发光效果。最后，切割出各LED灯丝。通常，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图1、3所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述第一基板1和第二基板2两端均为焊接区12，所述固晶区11有一端与焊接区12断开，如此可将本LED灯丝的正、负极断开，而且对整个基板破坏较小。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊接区12断开亦可。其中，与所述固晶区11断开的焊接区12设一缺口13，所述固晶区较小端14容置于该缺口13，如图1、3、4所示。在此通过所述荧光胶2定位固晶区较小端14与缺口13，使之分开一定距离，且相互平行。此结构设计，于所述荧光胶2成型固化后，增强了所述固晶区11与焊接区12的断开处的连接强度，进一步提升本LED灯丝的可靠性。为增强扣胶力，保证所述荧光胶2与基板结合强度，于所述焊接区12靠近固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的面积，亦可缩短所述荧光胶在基板表面溢胶的距离。作为优选，所述通孔15仅靠近固晶区11的部分被荧光胶所填充，这样既可达到前述效果，又可节省了所述荧光胶。所述大块基板5的表面镀有银膜或金膜，以此增强本LED灯丝光取出率。其中，所述荧光胶2为混合有荧光粉的热固性材料（如硅胶、环氧树脂），其横截面可成型为方形、圆形或椭圆形。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其特征在于，包括第一基板、与所述第一基板背靠背贴合的第二基板和荧光胶，所述第一基板和第二基板中间部分均为固晶区，多个LED芯片设于所述固晶区，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括第一基板、与所述第一基板背靠背贴合的第二基板和荧光胶，所述第一基板和第二基板中间部分均为固晶区，多个LED芯片设于所述固晶区，由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片；所述第一基板和第二基板两端均为焊接区，所述固晶区至少有一端与焊接区断开；与所述固晶区断开的焊接区设一缺口，所述固晶区较小端容置于该缺口，通过所述荧光胶定位固晶区较小端与缺口之间分开一定距离，且相互平行；所述焊接区靠近固晶区的端部设用以填充荧光胶的通孔，且所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44