一种LED灯丝及灯具制造技术

本发明专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及灯具，所述LED灯丝包括基板和荧光胶，所述基板中间部分为固晶区，多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面，各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱，由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。这样在固晶区的背面（正面）对LED芯片固晶焊线时，其正面（背面）已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护，则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片，如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光，彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于照明
，提供了一种LED灯丝及灯具，所述LED灯丝包括基板和荧光胶，所述基板中间部分为固晶区，多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面，各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱，由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。这样在固晶区的背面（正面）对LED芯片固晶焊线时，其正面（背面）已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护，则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片，如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光，彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。【专利说明】—种LED灯丝及灯具
本专利技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯丝及灯具。
技术介绍
目前，LED灯丝产品由BT板或是FR4，金属基板等不透明基板制成，点亮后往往会在基板背面存在暗区，光色一致性差，影响照明效果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决现有LED灯丝光色一致性差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括基板和荧光胶，所述基板中间部分为固晶区，多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面，各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱，由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种灯具，所述灯具采用上述LED灯丝。本专利技术实施例先于基板固晶区的正面及背面设置高于用以连接LED芯片的导线的支撑柱，这样在固晶区的背面(正面)对LED芯片固晶焊线时，其正面(背面)已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护，则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片，如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光，彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而，本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的LED灯丝的结构示意图；图2是图1A-A截面不意图；图3是图1B-B截面不意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例先于基板固晶区的正面及背面设置高于用以连接LED芯片的导线的支撑柱，这样在固晶区的背面(正面)对LED芯片固晶焊线时，其正面(背面)已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护，则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片，如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光，彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。如图1?3所示，本专利技术实施例提供的LED灯丝包括基板I和荧光胶，所述基板I中间部分为固晶区11，多个由导线4电连接的LED芯片3设于所述固晶区11的正面及背面，各LED芯片3两旁均设高于所述导线4预定高度的支撑柱5，由所述荧光胶完全覆盖固晶区11及LED芯片3。其中，所述基板I为不透明硬质基板，如BT板、FR4板、金属板或陶瓷板等。所述支撑柱5可以由透明的或是其它有色塑胶(如热塑或是热固性材质)制成。这样在所述固晶区11的背面(正面)对LED芯片3固晶焊线时，其正面(背面)已固焊好的LED芯片3及其导线4将由支撑柱5所保护，则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片3，如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光，彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。如图2所示，本专利技术实施例中所述支撑柱5的横截面呈“H”型，其最高点与所述基板同侧表面的距离d大于0.15mm,且位于所述基板同一侧的支撑柱5高度相同，如此可确保连接所述LED芯片3的导线4位于支撑柱的凹槽50内。另外，所述支撑柱5朝向LED芯片3的侧面均为斜面，如图1、3中的侧面17、18，这有利于出光。通常，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图1所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述基板I两端均为焊接区12，所述固晶区11有一端与焊接区12断开，如此可将本LED灯丝的正、负极断开，而且对整个基板破坏较小。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊接区12断开亦可。其中，与所述固晶区11断开的焊接区12设一缺口 13，所述固晶区较小端14容置于该缺口 13，如图1所示。在此由位于所述焊接区12端部的支撑柱对固晶区较小端14进行定位衔接，使所述固晶区较小端14位于缺口 13的中部，且相互平行，从而断开所述LED灯丝的正、负极。这样增强了所述固晶区11与焊接区12的断开处的连接强度，进一步提升本LED灯丝的可靠性。前述基板I嵌在所述支撑柱16中，可以是部分或是全部包裹在塑胶中，如此保证正、负极位置相对稳定，在断开处不易断裂，同时提高了基板I的整体强度。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED灯丝，其特征在于，包括基板和荧光胶，所述基板中间部分为固晶区，多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面，各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱，由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述支撑柱的横截面呈“H”型，其最高点与所述基板同侧表面的距离d大于0.15mm。3.如权利要求1或2所述的LED灯丝，其特征在于，所述支撑柱朝向LED芯片的侧面均为斜面。4.如权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板两端均为焊接区，所述固晶区至少有一端与焊接区断开。5.如权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，与所述固晶区断开的焊接区设一缺口，所述固晶区较小端容置于该缺口。6.如权利要求5所述的LED灯丝，其特征在于，由位于所述焊接区端部的支撑柱对固晶区较小端进行定位衔接，使之位于所述缺口的中部，从而断开所述LED灯丝的正、负极。7.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板为金属板、FR4板、BT板或陶瓷板。8.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板表面镀有银膜或金膜。9.一种灯具，其特征在于，所述灯具采用如权利要求1?8中任一项所述的LED灯丝。【文档编号】H01L33/48GK103855147SQ201410014434【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日 【专利技术者】游志 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其特征在于，包括基板和荧光胶，所述基板中间部分为固晶区，多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面，各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱，由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44