一种阵列基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，在减小过孔刻蚀厚度的同时，将数据线与由栅极金属薄膜制成的第一检测线相连接。该阵列基板包括横纵交叉的栅线和数据线。数据线连接第一检测线，其中该第一检测线与上述栅线同层设置，该阵列基板还包括连接部，所述连接部的一端与第一检测线电连接；另一端与数据线电连接，以使得数据线通过连接部接收第一检测线输入的检测信号。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示
，在减小过孔刻蚀厚度的同时，将数据线与由栅极金属薄膜制成的第一检测线相连接。该阵列基板包括横纵交叉的栅线和数据线。数据线连接第一检测线，其中该第一检测线与上述栅线同层设置，该阵列基板还包括连接部，所述连接部的一端与第一检测线电连接；另一端与数据线电连接，以使得数据线通过连接部接收第一检测线输入的检测信号。【专利说明】一种阵列基板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
随着显不技术的飞速发展，TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示器)作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，正逐渐成为主流的显示产品。现有技术中的TFT-1XD通常由矩阵形式排列的多个像素结构组成，其典型的结构如图1所示，包括横纵交叉的栅线10以及数据线11划分而成的多个像素单元12，在栅线10与数据线11的交叉位置处设置有薄膜晶体管(TFT)。其中，为了对阵列基板上每一条数据线11的通断状态进行检测，会将两条相互间的隔数据线11分别连接第一检测线20和第二检测线21。其中第一检测线20采用构成栅极10的栅极金属制成；而第二检测线21采用构成数据线11的数据金属制成。现有技术中，如图2所示(沿图1中虚线A-A’得到的剖视图)，需要制作连接过孔30将数据线11与第一检测线20相连接。然而在制作连接过孔30的过程中，需要采用干法刻蚀工艺，将栅线10表面的对应连接过孔30位置处的栅极绝缘层13、刻蚀保护层14以及钝化层15刻蚀掉。由于上述需要被刻蚀的膜层的厚度较大，因此会加大刻蚀的难度，并且由于构成各个膜层的材质有所不同，因此在同时刻蚀栅极绝缘层13、刻蚀保护层14以及钝化层15的过程中，容易在形成的连接过孔30的孔壁上出现尖角301。这样一来，当数据线11通过连接过孔30与栅线10进行连接时；连接过孔30的孔壁的尖角301造成数据线11断裂，从而因无法完成栅线10和数据线11的连接，而导致检测过程失败，影响产品的质量和性能。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，在减小过孔刻蚀厚度的同时，将数据线与由栅极金属薄膜制成的第一检测线相连接。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案:本专利技术实施例的一方面，提供一种阵列基板，包括横纵交叉的栅线和数据线，所述数据线连接第一检测线；所述第一检测线与所述栅线同层设置；还包括:连接部，所述连接部的一端与所述第一检测线电连接；另一端与所述数据线电连接，以使得所述数据线通过所述连接部接收所述第一检测线输入的检测信号。本专利技术实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括如上所述的任意一种阵列基板。本专利技术实施例的又一方面，提供一种阵列基板的制作方法，包括制作横纵交叉的栅线和数据线的方法、制作与所述数据线相连接的第一检测线的方法；其中，所述第一检测线与所述栅线同层设置；所述方法还包括:通过构图工艺在透明基板表面形成连接部的图案；将所述连接部的一端与所述第一检测线电连接；另一端与所述数据线电连接，以使得所述数据线通过所述连接部接收所述第一检测线输入的检测信号。本专利技术实施例提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，该阵列基板包括横纵交叉的栅线和数据线。数据线连接第一检测线，其中该第一检测线与上述栅线同层设置，该阵列基板还包括连接部，所述连接部的一端与第一检测线电连接；另一端与数据线电连接，以使得数据线通过连接部接收第一检测线输入的检测信号。这样一来，通过连接部可以将由栅极金属制成的第一检测线与数据线相连接，避免了将第一检测线与数据线直接连接时，由于制作过孔难度大或者刻蚀过孔的厚度过厚而导致数据线断裂的现象，从而提升了产品的质量。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的一种阵列基板的结构不意图；图2为现有技术提供的一种阵列基板上过孔的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作方法流程图；图7为本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的制作方法流程图；图8为本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的制作方法流程图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种阵列基板，如图3所示，包括横纵交叉的栅线10和数据线11，数据线11连接第一检测线20。其中，第一检测线20与栅线10同层设置。该阵列基板还可以包括:连接部100，该连接部100的一端与第一检测线20电连接；另一端与数据线11电连接，以使得数据线11通过连接部100接收第一检测线20输入的检测信号。需要说明的是，上述第一检测线20输入的检测信号可以用于检测数据线11的通断状态，属于对阵列基板进行质检的过程。需要说明的是，第一检测线20与栅线10同层设置可以是指第一检测线20与栅线10位于同一层采用同材质制成，例如，均采用制作栅线10的栅极金属。其中，第一检测线20与栅线10可以通过一次构图工艺同时形成。需要说明的是，在本专利技术中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。可根据本专利技术中所形成的结构选择相应的构图工艺。本专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括横纵交叉的栅线和数据线。数据线连接第一检测线，其中该第一检测线与上述栅线同层设置，该阵列基板还包括连接部，所述连接部的一端与第一检测线电连接；另一端与数据线电连接，以使得数据线通过连接部接收第一检测线输入的检测信号。这样一来，通过连接部可以将由栅极金属制成的第一检测线与数据线相连接，避免了将第一检测线与数据线直接连接时，由于制作过孔难度大或者刻蚀过孔的厚度过厚而导致数据线断裂的现象，从而提升了产品的质量。进一步地，如图4所示(在图3中沿虚线B-B’得到的剖视图)，连接部100包括用于传输上述检测信号的信号传输层101。其中，该信号传输层101与数据线11同层设置。需要说明的是，信号传输层101与数据线11同层设置可以是指信号传输层101与数据线11位于同一层采用同材质制成，例如，均采用制作数据线11的数据金属。其中，信号传输层101与数据线11可以通过一次构图工艺同时形成。这样一来，在形成数据线11的同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，包括横纵交叉的栅线和数据线，所述数据线连接第一检测线；所述第一检测线与所述栅线同层设置；其特征在于，还包括：连接部，所述连接部的一端与所述第一检测线电连接；另一端与所述数据线电连接，以使得所述数据线通过所述连接部接收所述第一检测线输入的检测信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振飞，陈正伟，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34