键盘制造技术

本发明专利技术关于一种键盘，包含非导体底板、复数个按键及电容触控感应片。该复数个按键设置于该非导体底板上，每一按键包含键帽及支撑装置。该支撑装置连接于该键帽以及该非导体底板之间，用以使该键帽可相对该非导体底板于按压位置以及未按压位置之间移动。该电容触控感应片设置于该非导体底板下，用来提供触控操作信号给电脑装置。本发明专利技术可降低键盘的制程成本并进一步地提升键盘的触控感应灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术关于一种键盘，包含非导体底板、复数个按键及电容触控感应片。该复数个按键设置于该非导体底板上，每一按键包含键帽及支撑装置。该支撑装置连接于该键帽以及该非导体底板之间，用以使该键帽可相对该非导体底板于按压位置以及未按压位置之间移动。该电容触控感应片设置于该非导体底板下，用来提供触控操作信号给电脑装置。本专利技术可降低键盘的制程成本并进一步地提升键盘的触控感应灵敏度。【专利说明】键盘
本专利技术关于一种键盘，尤指一种将电容触控感应片设置于非导体底板(例如:塑胶底板)下的键盘。
技术介绍
随着触控感应技术的发展，已有将电容触控感应片整合至键盘内的设计以使键盘可具有按键操控功能以及触控感应功能，从而提升键盘在操作使用上的便利性。在先前技术中，其常见的配置是将电容触控感应片破开相对应的组装孔而直接设置于键帽下。然而，此设计通常会导致组装过程费时费工以及无触控感应能力的组装孔会影响电容触控感应片的感应灵敏度等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种将电容触控感应片设置于非导体底板下的键盘，以解决上述的问题。根据一实施例，本专利技术的键盘包含非导体底板、复数个按键及电容触控感应片。该复数个按键设置于该非导体底板上，每一按键包含键帽及支撑装置。该支撑装置连接于该键帽以及该非导体底板之间，用以使该键帽可相对该非导体底板于按压位置以及未按压位置之间移动。该电容触控感应片设置于该非导体底板下，用来提供游标信号给电脑装置。综上所述，本专利技术采用将电容触控感应片设置于非导体底板下的配置以取代先前技术将电容触控感应片设置于键帽下的设计，如此一来，由于本专利技术不需额外在电容触控感应片上形成组装孔，再加上本专利技术采用非导体底板的配置以避免金属屏蔽效应的发生，因此本专利技术即可有效地解决先前技术中所提到的组装过程费时费工以及无触控感应能力的组装孔会影响电容触控感应片的感应灵敏度等问题，从而降低键盘的制程成本并进一步地提升键盘的触控感应灵敏度·。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图得到进一步的了解。【专利附图】【附图说明】图1为根据本专利技术的第一实施例所提出的键盘的部分剖面示意图。图2为图1的键盘在其中的一按键被按压时的部分剖面示意图。图3为根据本专利技术的第二实施例所提出的发键盘的部分剖面简示图。图4为根据本专利技术的第三实施例所提出的键盘的部分剖面简示图。图5为根据本专利技术的第四实施例所提出的键盘的部分剖面简示图。【具体实施方式】请参阅图1以及图2，图1为根据本专利技术的第一实施例所提出的键盘10的部分剖面示意图，图2为图1的键盘10在其中之一按键14被按压至按压位置时的部分剖面示意图，键盘10较佳地为一般应用于电脑装置的键盘，但不受此限，举例来说，键盘10亦可应用于一般具有由上盖与下壳体组成的开合机构的可携式电子装置上(例如笔记型电脑或折迭式键盘)。如图1以及图2所示，键盘10包含非导体底板(例如:塑胶底板)12、复数个按键14，以及电容触控感应片16。每一个按键14设置于非导体底板12上，按键14可供使用者按压，进而执行使用者所欲输入的按键功能。每一按键14包含键帽18以及支撑装置20。支撑装置20连接于键帽18以及非导体底板12之间，在此实施例中，键帽18具有第一滑槽22以及第一卡槽24，非导体底板12具有第二滑槽26以及第二卡槽28，支撑装置20包含第一支撑件30以及第二支撑件32，其中第二滑槽26以及第二卡槽28较佳地以嵌入射出(Insert Molding)的方式形成于非导体底板12上，第二支撑件32与第一支撑件30交叉枢接。第一支撑件30具有第一滑动部34以及第一枢接部36。于组装第一支撑件30时，第一滑动部34可滑动地设置于第一滑槽22中，且第一枢接部36可转动地枢接于第二卡槽28中。第二支撑件32具有第二滑动部38以及第二枢接部40。于组装第二支撑件32时，第二滑动部38可滑动地设置于第二滑槽26中，且第二枢接部40可转动地枢接于第一卡槽24中。如此一来，透过上述的结构连接设计，键帽18可藉由支撑装置20而相对于非导体底板12在如图1所示的未按压位置以及如图2所示的按压位置之间做上下运动。电容触控感应片16设置于非导体底板12下，电容触控感应片16用来感应位于该复数个按键高度附近的物件(例如手指)的运动轨迹，依据该物件运动轨迹以提供触控操作信号给电脑装置，以供使用者进行相关触控操作(如移动游标等)之用。关于电容触控感应技术可参考US专利号5543591。另外，键盘10可另包含电路板42，电路板42设置于非导体底板12上且于对应每一按键14的位置上具有开关44，其中开关44可为薄膜开关(membrane switch)或其它触发性开关,每一按键14可另包含弹性体46,弹性体46设置于电路板42以及键帽18之间，以作为键帽18相对非导体底板12上下运动时所需的弹力来源，弹性体46可较佳地为橡胶垫圈(rubber dome),但不以此为限。藉此，当按键14的键帽18被按压至如图2所示的按压位置时，弹性体46会触发电路板42上的开关44，进而执行使用者所欲输入的按键功能。除此之外，在此实施例中，键盘10可另包含背光模组48，背光模组48设置于电容触控感应片16下，相对应地，非导体底板12可较佳地由透光塑胶材质所组成，电容触控感应片16可较佳地由铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)材质所组成。如此一来,背光模组48所提供的光线即可顺利穿透非导体底板12以及电容触控感应片16而从每一按键14射出，从而使键盘10可具有发光功能。透过上述非导体底板12与复数个按键14以及电容触控感应片16的配置，键盘10即可具有按键操控功能以及触控感应功能，更详细地说，键盘10可利用上述按键14与电路板42以及弹性体46的配置而允许使用者可透过按压按键14的方式以执行其所欲输入的按键功能(此即可视为键盘10的按键输入模式)，如文书输入等。另一方面，键盘10可利用电容触控感应片16的电容感应功能而允许使用者可透过在复数个按键14上滑移的方式以执行触控操作(此即可视为键盘10的触控模式)，如移动游标等。除此之外，电容触控感应片16可另用来侦测经由复数个按键14的至少其中之一按键14所产生的按键信号，也就是说，本专利技术可利用电容触控感应片16的电容感应功能来模拟类似按键按压的操作，藉以允许键盘10在触控模式下可同时进行按键功能的触发以及触控操作。需注意的是，为了避免键盘10的按键操控功能以及触控感应功能相互干扰而产生误操作的问题，键盘10可利用模式切换设计而选择性地切换至上述的触控模式或按键输入模式。举例来说，键盘10可采用按压复数个按键14的至少其中之一按键14的方式(如长按某一数字键或同时按压多个功能键等)或是可根据电容触控感应片16所感应到的手势(如使用者的手指从左下往右上快速滑移一段距离等)来进行切换，但不受此限，换句话说，只要是可使键盘10选择性地于触控模式或按键输入模式之间进行切换的设计(如额外设置切换旋钮等)，其均可为本专利技术所采用的。另外，本专利技术的键盘所采用的按键按压设计可不限于上述实施例，也就是说，只要是利用支撑装置以使键帽可相对于非导体底板做上下运动的设计，其均可为本专利技术所采用的。举例来说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，其特征在于包含：非导体底板；复数个按键，其设置于该非导体底板上，每一按键包含：键帽；以及支撑装置，其连接于该键帽以及该非导体底板之间，用以使该键帽可相对该非导体底板于按压位置以及未按压位置之间移动；以及电容触控感应片，其设置于该非导体底板下，用来感应位于该复数个按键高度附近的物件运动轨迹，依据该物件运动轨迹以提供触控操作信号给电脑装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张景川，刘家宏，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71