本实用新型专利技术涉及一种电脑输入装置，特别是一种键盘，壳体由金属材料制成，包括上壳体(1)、下壳体(2)、键芯(4)，上壳体(1)的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣；下壳体(2)的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处设置向外的缺口(6)，形成卡扣式结构的阴扣；上壳体(1)和下壳体(2)通过卡扣式结构可拆卸的连接；上壳体(1)上具有下凹的键芯区域(3)，键芯(4)置入键芯区域(3)内，键芯(4)外围设有台阶(5)，台阶(5)的外沿与键芯区域(3)的内沿相匹配，键芯(4)的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。本实用新型专利技术的键盘外壳结构简单、制作方便、成本低、外观新颖轻薄、可实现更多功能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种电脑输入装置，特别是一种键盘，壳体由金属材料制成，包括上壳体(1)、下壳体(2)、键芯(4)，上壳体(1)的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣；下壳体(2)的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处设置向外的缺口(6)，形成卡扣式结构的阴扣；上壳体(1)和下壳体(2)通过卡扣式结构可拆卸的连接；上壳体(1)上具有下凹的键芯区域(3)，键芯(4)置入键芯区域(3)内，键芯(4)外围设有台阶(5)，台阶(5)的外沿与键芯区域(3)的内沿相匹配，键芯(4)的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。本技术的键盘外壳结构简单、制作方便、成本低、外观新颖轻薄、可实现更多功能。【专利说明】一种键盘
本技术涉及一种电脑输入装置，特别涉及一种键盘。
技术介绍
随着现代科技的不断发展，计算机、平板电脑，智能手机及智能工控设备已经成为人们工作与生活中不可或缺的一部分。而键盘作为这些设备的主要输入装置也越来越被广泛地应用。目前的键盘壳体，基本上有以下几种实现方式:全塑胶、塑胶壳体+金属壳体、硅胶壳体、全金属粘合壳体、全金属锁合壳体，其中全塑胶、塑胶壳体+金属壳体、硅胶壳体等三种方式制作加工步骤繁琐、表面处理工序复杂、材料易老化、使用寿命短、且不易回收再利用、造成环境污染，而采用全金属粘合壳体和全金属锁合壳体则需要很多辅助材料、结构复杂、制作工时长。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种结构简单、易加工、寿命长、环境友好的键盘。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的: —种键盘,壳体由金属材料制成，包括上壳体1、下壳体2、键芯4,其中: 上壳体1的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣； 下壳体2的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处向外设置有向外的缺口 6，形成卡扣式结构的阴扣； 上壳体1和下壳体2通过卡扣式结构可拆卸的连接； 在上壳体1上具有下凹的键芯区域3，键芯4置入键芯区域3内，键芯4外围设有台阶5，台阶5的外沿与键芯区域3的内沿相匹配，键芯4的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。 所述上壳体1的内侧周边向下折出包边的高度为4?5mm。 所述上壳体1、下壳体2的材料采用镀锡板。 所述镀锡板厚度为0.20?0.25_，镀层厚度为1.1?5.6g/m2，且上壳体1和下壳体2的表面有相同或不同表面处理的涂层。 上壳体1、下壳体2的周边为两边或四边。 键盘上壳体1与下壳体2的阳扣和阴扣可以互换。 本技术的有益效果在于: 1、选材:本技术选用镀锡板作为基材，这种材料强度高，成本低，易加工，可实现扣式结构，表面处理方便，可回收再利用。 2、结构:本技术用扣式结构，结构简单，不需要螺丝或其它附属件，大大简化了生产工艺，减少了制作工时。 采用本技术制作的键盘外壳结构简单、制作方便、结实耐用、成本低、使用寿命长、外观新颖轻薄、可实现更多功能，且易于回收再利用。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的键盘的壳体的斜视图； 图2是本技术的键盘的构件分解示意图； 图3是本技术的键盘上、下壳体结合处的示意图。 附图标记: 1上壳体2下壳体3键芯区域 4键芯 5台阶 6缺口 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。 如图1-2所不,一种键盘,包括上壳体1和下壳体2,上壳体1与下壳体2通过卡扣式结构扣合。 如图3所示，上壳体1的内侧四边向下弯曲，并向下折出包边，使上壳体侧面厚度为5_，形成卡扣式结构的阳扣。下壳体2的内侧四边向上折出包边，并在弯曲处向外设置向外的缺口 6，形成卡扣式结构的阴扣。 上壳体1和下壳体2通过卡扣式结合。上壳体1与下壳体2的阳扣和阴扣可以互换。 在上壳体1上具有键芯区域3，键芯4置入键芯区域3内，键芯4周边设有台阶5，与上壳体1键芯区域3的尺寸相对应，键芯4的厚度与上、下壳体组合厚度相同，可使键芯4嵌入上下壳间，并通过台阶5使键芯得以固定。 本技术的键盘，采用镀锡板作为上、下壳体的材料。镀锡板厚度为0.20?0.25mm，镀层厚度为1.1?5.6g/m2，且可进行不同的表面处理。 在本实施例中，上、下壳体均采用厚度为0.23mm的镀锡板，其镀层厚度为2.8g/m2，表面进行油墨处理。【权利要求】1.一种键盘，壳体由金属材料制成，包括上壳体(I)、下壳体(2)、键芯(4),其特征在于: 上壳体⑴的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣； 下壳体⑵的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处向外设置有向外的缺口(6)，形成卡扣式结构的阴扣； 上壳体(I)和下壳体(2)通过卡扣式结构可拆卸的连接； 在上壳体(I)上具有下凹的键芯区域(3)，键芯(4)置入键芯区域(3)内，键芯(4)外围设有台阶(5)，台阶(5)的外沿与键芯区域(3)的内沿相匹配，键芯⑷的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于:所述上壳体(I)的内侧周边向下折出包边的高度为4?5mm。3.如权利要求1或2所述的键盘，其特征在于:所述上壳体(I)、下壳体(2)的材料采用镀锡板。4.如权利要求3所述的键盘，其特征在于:所述镀锡板厚度为0.20?0.25mm，镀层厚度为1.1?5.6g/m2，且上壳体(I)和下壳体(2)的表面有相同或不同表面处理的涂层。5.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于:上壳体(I)、下壳体(2)的周边为两边或四边。6.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于:键盘上壳体⑴与下壳体⑵的阳扣和阴扣可以互换。【文档编号】G06F3/02GK204044753SQ201420441772【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日 【专利技术者】雷永华, 杨立涛, 雷正秋 申请人:雷永华, 杨立涛, 雷正秋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种键盘，壳体由金属材料制成，包括上壳体(1)、下壳体(2)、键芯(4)，其特征在于： 上壳体(1)的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣； 下壳体(2)的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处向外设置有向外的缺口(6)，形成卡扣式结构的阴扣； 上壳体(1)和下壳体(2)通过卡扣式结构可拆卸的连接； 在上壳体(1)上具有下凹的键芯区域(3)，键芯(4)置入键芯区域(3)内，键芯(4)外围设有台阶(5)，台阶(5)的外沿与键芯区域(3)的内沿相匹配，键芯(4)的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷永华，杨立涛，雷正秋，
申请(专利权)人：雷永华，杨立涛，雷正秋，
类型：新型
国别省市：广东;44
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