键盘制造技术

本发明专利技术公开了键盘，描述了具有将按键电连接到电子设备的内部组件的各种变型的键盘的实施例。一些实施例包括将几行导电层放置在几行按键下方。所述导电层可以被配置成接收表明按键已被按下的信号。此外，所述内部组件可以被配置成扫描导电层，以便确定一个或多个按键是否被按下。在一些实施例中，所述导电层位于在传统上将内部组件置于其中的电子设备部分的外部。在一些实施例中，可以将基板与键盘集成连接。所述基板可以容纳电子设备的一些内部组件。

【技术实现步骤摘要】

所描述的实施例总体上涉及电子设备的键盘。具体来说，本专利技术的实施例涉及一种具有成行地电连接到电子设备的内部组件的单独按键的键盘。
技术介绍
为了允许针对电子设备的用户输入，键盘在本领域内通常是已知的。键盘包括位于所述键盘的顶部部分内的几处凹进或开口内的几个按键。所述按键可以电连接到位于电子设备内的基板(例如印刷电路板)。所述基板通常包括与键盘类似的规格(例如长度和宽度)。换句话说，基板的至少一部分位于每一个按键下方。所述基板可以包括几个开关或其他组件，从而当按键被按下时，其中一个开关或其他组件被致动。这一致动可以对应于针对电子设备的用户输入。但是按照这种方式使用基板的键盘存在几个缺点。举例来说，具有与键盘类似的规格的基板使用了键盘内的有限空间的一大部分。这样就减少了可用于其他组件的空间，并且还可能导致难以减小键盘的总体占用空间。此外，为了使得基板接收用户输入，容纳按键的每一处凹进必须包括开口，从而使得一个或多个组件(例如键帽、开关)可以突出穿过所述开口并且连接到基板。这些开口允许污染物(例如灰尘、液体)进入从而传播到键盘和/或电子设备内的各种组件，从而可能导致电子设备的损坏或故障。此外，所述开口必然导致从键盘中移除材料，从而导致键盘的总体硬度降低。相应地，键盘在用户感觉起来可能不够结实。所述基板还占用了原本可以被用来容纳其他内部组件的区域，比如位于与所述凹进相对的部分上的键盘的内部部分。其结果是，电子设备内的一些产生热量的内部组件紧邻对于热量脆弱的其他内部组件。
技术实现思路
在一个方面中，描述了一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘。所述键盘可以包括具有顶部部分以及与第一部分相对的背面部分的基板，所述顶部部分包括第一凹进和第二凹进。所述键盘还可以包括位于第一凹进与第二凹进之间的肋条(rib)。所述键盘还可以包括提供到第一凹进和第二凹进的电气路径的导电层。在一些实施例中，所述导电层的一部分位于第一凹进和第二凹进内。在另一方面中，描述了一种电子设备。所述电子设备可以包括具有键盘的顶部外壳。所述键盘可以包括第一行凹进，其具有沿着所述第一行凹进延伸的第一导电层。所述键盘还可以包括第二行凹进，其具有沿着所述第二行凹进延伸的第二导电层。在一些实施例中，第一导电层和第二导电层电连接到电子设备中的内部组件。在一些实施例中，底部外壳与顶部外壳接合。在另一方面中，描述了一种用于形成电子设备的顶部外壳的方法，所述顶部外壳由铝基板形成。所述方法可以包括移除铝基板的第一部分，以便限定用于键盘的几处凹进以及用于触摸板的开口，所述几处凹进包括具有第一凹进和第二凹进的第一行凹进。所述方法还可以包括移除铝基板的第二部分，以便限定围绕铝基板的外围部分延伸的唇边(lip)部分。所述方法还可以包括移除铝基板的第三部分，以便限定位于第一凹进与第二凹进之间的肋条下方的管道。在审视附图和详细描述之后，本领域技术人员将认识到所述实施例的其他系统、方法、特征和优点。所有此类附加的系统、方法、特征和优点都应当被包括在本说明书和本概要内、包括在所述实施例的范围内、并且受到所附权利要求书的保护。附图说明通过后面结合附图进行的详细描述将会更容易理解本公开内容，其中相同的附图标记指代相同的结构单元，并且其中：图1示出了处于打开配置中的电子设备的等距视图；图2示出了键盘的一个实施例的顶视图，其中移除了键盘的键盘按键，并且示出了延伸穿过凹进的导电层；图3示出了沿着图2中示出的3-3一线的键盘的剖面图，其中示出了位于键盘的背面部分的导电层；图4示出了(图1中所示的)顶部外壳的一个实施例的等距视图；图5示出了图4中所示的顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出顶部外壳的内部部分；图6示出了具有沿着凹进延伸的沟槽的键盘的一个替换实施例的一个放大部分；图7示出了被配置成定位到凹进中的按键套件的一个实施例的分解视图；图8和9示出了具有延伸穿过键盘的开口的导电层的电子设备的一个实施例的剖面侧视图；图9示出了具有延伸穿过键盘的一个开口的导电层的电子设备的一个替换实施例的剖面侧视图；图10示出了在凹进中具有开孔的键盘的一个实施例的顶视图，所述开孔被配置成容纳导电层的延伸；图11示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中示出了所述延伸如何被凹进容纳；图12示出了图10中的键盘的一个放大部分，其中具有与键盘接合的导电层的一个替换实施例；图13和14示出了键盘的一个放大部分，其中示出了延伸穿过一行基本上呈矩形的按键(例如功能按键行)的导电层的实施例；图15示出了具有凹进的键盘的一个实施例的顶视图，其中所述凹进具有开孔；导电层可以按照编织式样延伸穿过凹进和开孔；图16示出了图15中所示的实施例的剖面侧视图；图17示出了图15和16中所示的导电层的一个实施例的一个放大部分；图18示出了具有编织穿过凹进和开孔的导电层的键盘的一个实施例的一个放大部分；所述导电层还包括插入物(insert)；图19和20示出了具有导电层的键盘的一个放大部分的另一个实施例，所述导电层具有经由凹进中的开孔延伸穿过凹进的翼片(flap)；图21示出了键盘的一个放大部分的一个实施例，其具有位于凹进内的组件和光源；图22示出了键盘的一个放大部分的一个替换实施例，其具有逆时针旋转90度的组件和光源；图23示出了具有矩形凹进的键盘的一个实施例的等距视图，所述矩形凹进具有减小键盘的背面部分的厚度的沟槽；图24和25示出了顶部外壳的等距视图，其被旋转以示出所述顶部外壳的具有被配置成容纳电子设备的组件的基板的内部部分；图26示出了具有单独的或模块化导电层的键盘的一个部分的一个实施例；图27示出了图26中的键盘的一个放大部分，其中示出了彼此电连接的不同按键行中的两个模块化导电层；图28示出了具有处在键盘的背面部分下方(也就是说不处在键盘的凹进内)的导电层的键盘的一个放大部分的顶视图；图29示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其具有位于键盘的开孔中的导电引脚；图30示出了图28中的导电层的一个实施例的剖面侧视图，其中所述导电引脚被传感器取代；图31示出了具有位于开孔的沟槽中的插入物的键盘的一个实施例的一个放大部分，所述插入物电连接到位于键盘的背面部分下方的导电层；图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘，所述键盘包括：具有顶部部分以及与顶部部分相对的背面部分的基板，所述顶部部分包括容纳第一按键的第一凹进和容纳第二按键的第二凹进；位于第一凹进与第二凹进之间的肋条；以及延伸经过肋条并且提供到第一凹进和第二凹进的电气路径的导电层，其中所述导电层的一部分位于第一凹进和第二凹进内。

【技术特征摘要】
2014.08.08 US PCT/US2014/050308;2014.08.08 US 14/41.一种用于实施针对电子设备的用户输入的键盘，所述键盘包括：
具有顶部部分以及与顶部部分相对的背面部分的基板，所述顶部
部分包括容纳第一按键的第一凹进和容纳第二按键的第二凹进；
位于第一凹进与第二凹进之间的肋条；以及
延伸经过肋条并且提供到第一凹进和第二凹进的电气路径的导电
层，其中所述导电层的一部分位于第一凹进和第二凹进内。
2.如权利要求1所述的键盘，其中，第一凹进和第二凹进不具有
向背面部分打开的开孔。
3.如权利要求2所述的键盘，其中，所述肋条包括向第一凹进和
第二凹进打开的管道，并且其中所述导电层被部署在所述管道中。
4.如权利要求3所述的键盘，还包括处于顶部部分与背面部分之
间的开口，其中所述导电层延伸穿过所述开口以电连接到电子设备的
内部组件。
5.如权利要求4所述的键盘，其中，所述导电层包括电连接到光
源和开关的金属迹线，所述光源和开关位于第一凹进内。
6.如权利要求5所述的键盘，还包括沿着所述第一凹进、所述第
二凹进和所述管道延伸的沟槽，所述沟槽的规格使得所述导电层在被
部署在所述沟槽中时与第一凹进和第二凹进近似地共面。
7.如权利要求1所述的键盘，其中：
第一凹进包括第一开孔和第二开孔；
第二凹进包括第三开孔和第四开孔，并且
所述导电层编织穿过第一开孔、第二开孔、第三开孔和第四开孔。
8.如权利要求7所述的键盘，其中，所述导电层包括位于第一开
孔中的第一延伸和位于第二开孔中的第二延伸。
9.如权利要求1所述的键盘，还包括整体地连接到所述背面部分
的第二基板，所述第二基板被配置成容纳内部组件。
10.一种电子设备，包括：
具有键盘的顶部外壳，所述键盘包括：
第一行凹进，其具有沿着所述第一行凹进延伸的第一导电层；
第二行凹进，其具有沿着所述第二行凹进延伸的第二导电层，
其中，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·A·立戈腾博格，M·M·西尔瓦托，R·A·霍普金森，N·A·朗德尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US