接垫结构制造技术

一种接垫结构，其配置在一基板的一周边区上。接垫结构包括一透明导电图案、一金属导电图案以及一保护层。透明导电图案具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区。第一至第四侧边区依序连接并环绕接合区。金属导电图案不重叠于接合区，并具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区。第一接触区接触于第一侧边区，而第二接触区接触于第三侧边区。第一连接区则连接在第一接触区以及第二接触区之间。保护层覆盖金属导电图案并且具有一保护层开口以暴露出透明导电图案的接合区。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种接垫结构，其配置在一基板的一周边区上。接垫结构包括一透明导电图案、一金属导电图案以及一保护层。透明导电图案具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区。第一至第四侧边区依序连接并环绕接合区。金属导电图案不重叠于接合区，并具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区。第一接触区接触于第一侧边区，而第二接触区接触于第三侧边区。第一连接区则连接在第一接触区以及第二接触区之间。保护层覆盖金属导电图案并且具有一保护层开口以暴露出透明导电图案的接合区。【专利说明】接垫结构
本专利技术是有关于一种接垫结构，且特别是有关于一种由复合材料所构成的接垫结构。
技术介绍
在各种电子装置中，为了能够执行各种功能，诸如显示、触控、发声等，往往需要通过驱动芯片来输入与传递对应的指令信号。因此，电子装置必须与驱动芯片接合在一起。以触控面板而言，触控感测元件，例如感测电极，需要通过制作在基板上的接垫来接合至驱动芯片。因此，接垫结构的设计也是影响触控面板质量的重要关键之一。一般来说，金属相较于氧化物导电材料具备较佳的导电性质。因此，以金属来制作接垫结构通常可以达到理想的信号传输质量。不过，金属容易受到氧化，而导致接垫结构的可靠性不佳。所以，已有技术提出一种复合材料式接垫结构，其利用氧化物导电材料连接于金属导线并且通过氧化物导电材料来接合至驱动芯片。这样的设计避免了金属因为外露而氧化所导致的可靠性不佳问题。不过，金属材料与氧化物导电材料之间的接触阻抗较大却成为另一个待解决的问题。尤其是，接垫结构设计为提供静电防护作用时，瞬间的电流冲击常常无法顺利排出而拥塞在金属材料与氧化物导电材料之间，这将使得接垫结构损坏甚至断裂。
技术实现思路
本专利技术提供一种接垫结构，具有理想的可靠性。本专利技术提供一种接垫结构，其配置在一基板的一周边区上。接垫结构包括一透明导电图案、一金属导电图案以及一保护层。透明导电图案配置在基板上，并具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区。第一侧边区、第二侧边区、第三侧边区以及第四侧边区环绕接合区。第一侧边区与第三侧边区相对，且第二侧边区与第四侧边区相对。金属导电图案，配置在透明导电图案上，并且不重叠于接合区。金属导电图案具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区。第一接触区接触于透明导电图案的第一侧边区，而第二接触区接触于透明导电图案的第三侧边区。第一连接区则连接在第一接触区以及第二接触区之间。保护层覆盖金属导电图案并且具有一保护层开口。保护层开口暴露出透明导电图案的接合区。根据本专利技术一实施例，上述第一连接区接触于第二侧边区。根据本专利技术一实施例，上述第一连接区与透明导电图案相隔一距离。根据本专利技术一实施例，上述金属导电图案还具有一第二连接区。第二连接区连接在第一接触区以及第二接触区之间，且第二连接区与第一连接区位于接合区的相对两侧。第一连接区可以接触于该第二侧边区。第二连接区可选择性地接触于第四侧边区。或是，第一连接区与透明导电图案例如相隔一距离。第二连接区与透明导电图案可选择地相隔一距离。上述保护层的保护层开口的宽度小于金属导电图案的第一连接区与第二连接区之间的距离。根据本专利技术一实施例，上述保护层的保护层开口的宽度小于金属导电图案的第一接触区与第二接触区之间的距离以使金属导电图案被完全地包覆。根据本专利技术一实施例，上述基板的一主动区中设置有一功能性元件。周边区环绕主动区且金属导电图案电性连接于功能性元件。在此，功能性元件可以包括一触控元件、一显示元件或一开关元件。根据本专利技术一实施例，上述基板的周边区上还设置有一第一装饰层，且第一装饰层位于透明导电图案与基板之间。另外，基板的周边区上可选择地还设置有一第二装饰层。透明导电图案与金属导电图案位于第二装饰层与该第一装饰层之间，且第二装饰层具有装饰层开口以暴露出透明导电图案的接合区。基于上述，本专利技术实施例的接垫结构由透明导电图案与金属导电图案所构成，其中金属导电图案不重叠于透明导电图案的接合区且保护层覆盖住金属导电图案。如此一来，金属导电图案不会暴露在外而避免了金属氧化导致接垫结构可靠性不佳的问题。并且，透明导电图案与金属导电图案在多个区域彼此接触，而有助于避免电流在透明导电图案与金属导电图案的接口间拥塞的现象。因此，本专利技术实施例的接垫结构具有理想的传导性质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1A为本专利技术第一实施例的接垫结构的上视示意图；图1B为图1A的接垫结构中各构件的分解示意图；图1C为图1A的接垫结构沿1-1’剖线的剖面示意图；图1D为图1A的接垫结构沿11-11’剖线的剖面示意图；图2A为本专利技术第二实施例的接垫结构的上视示意图；图2B为图2A的接垫结构沿剖线II1-1II’的剖面示意图；图3A为本专利技术第三实施例的接垫结构的上视示意图；图3B为图3A的接垫结构沿剖线IV-1V’的剖面示意图；图4A为本专利技术第四实施例的接垫结构的上视示意图；图4B为图4A的接垫结构沿剖线V_V’的剖面示意图；图5A为本专利技术一实施例的触控面板的示意图；图5B为图5A的触控面板沿剖线V1-VI’的剖面示意图；图6为本专利技术另一实施例的触控面板的剖面示意图。附图标记说明:10:基板；11:表面；12:周边区；14:主动区；100、200、300、400、530:接垫结构；110、532:透明导电图案；120、220、320、420、534:金属导电图案；122、222、322:金属图案开口；130:保护层；132、552:保护层开口；500,600:触控面板；510:装饰层；520:触控元件；522:第一感测串列；522A、524A:感测电极；522B、524B:桥接电极；524:第二感测串列；526:绝缘图案；540:第一保护层；542:接垫区开口；550:第二保护层；560:导线；570:缓冲层；610:强化层；620:装饰层；622:装饰层开口；BA:接合区；C1、C1A、C1B、C1C:第一连接区；C2、C2A:第二连接区；dl、d2、d3、d4、d5:距离；1-1，、ΙΙ-ΙI`、ΙΙΙ-ΙΙI`、IV-1V，、V-V，、V1-VI，:剖线;S1:第一侧边区；S2:第二侧边区；S3:第三侧边区；S4:第四侧边区；T1:第一接触区；T2:第二接触区；W122、W132:尺寸。【具体实施方式】图1A为本专利技术第一实施例的接垫结构的上视示意图，而图1B为图1A的接垫结构中各构件的分解示意图。请同时参照图1A与图1B，接垫结构100设置在基板10上，且接垫结构100包括有依序叠放在基板10上的透明导电图案110、金属导电图案120以及保护层130。也就是说，透明导电图案110位于金属导电图案120与基板10之间而且透明导电图案110与金属导电图案120都位于保护层130与基板10之间。透明导电图案110在本实施例中具有接合区BA、第一侧边区S1、第二侧边区S2、第三侧边区S3以及第四侧边区S4。第一侧边区S1、第二侧边区S2、第三侧边区S3以及第四侧边区S4环绕于接合区BA，其中接合区BA可供利用导电材料来电性接合至驱动芯片。当透明导电图案1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接垫结构，配置在一基板的一周边区上，其特征在于，该接垫结构包括：一透明导电图案，配置在该基板上，并具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区，该第一侧边区、该第二侧边区、该第三侧边区以及该第四侧边区环绕该接合区，该第一侧边区与该第三侧边区相对，且该第二侧边区与该第四侧边区相对；一金属导电图案，配置在该透明导电图案上，不重叠于该接合区，并具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区，该第一接触区接触于该透明导电图案的该第一侧边区，该第二接触区接触于该透明导电图案的该第三侧边区，而该第一连接区则连接在该第一接触区以及该第二接触区之间；以及一保护层，覆盖该金属导电图案并且具有一保护层开口，该保护层开口暴露出该透明导电图案的该接合区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李忠宪，陈国兴，吕家庆，陈昱廷，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71