气体供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术的气体供给装置谋求气体供给管路和气体装置的进一步小型化，并且更容易进行各仪器类的维修管理。本发明专利技术在由气体入口侧块、气体出口侧块和多个流体控制仪器形成有供给管路是供给装置中，在前述气体供给装置上形成有至少两个气体供给管路，各气体供给管路的前述流体控制仪器包含至少一个流量控制器，一方的气体供给管路的流量控制器的入口侧块与另一方的气体供给管路的流量控制器的入口侧块以对向状相对于前述入口侧块连接，一方的流量控制器的出口侧块与另一方的流量控制器的出口侧块以对向状相对于前述气体出口侧块连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的气体供给装置谋求气体供给管路和气体装置的进一步小型化，并且更容易进行各仪器类的维修管理。本专利技术在由气体入口侧块、气体出口侧块和多个流体控制仪器形成有供给管路是供给装置中，在前述气体供给装置上形成有至少两个气体供给管路，各气体供给管路的前述流体控制仪器包含至少一个流量控制器，一方的气体供给管路的流量控制器的入口侧块与另一方的气体供给管路的流量控制器的入口侧块以对向状相对于前述入口侧块连接，一方的流量控制器的出口侧块与另一方的流量控制器的出口侧块以对向状相对于前述气体出口侧块连接。【专利说明】气体供给装置
本专利技术涉及一种气体供给装置，例如涉及半导体制造装置用的集成化的气体供给装置等的改进，通过谋求在气体供给装置中使用的圧力式流量控制装置或热式流量控制装置的进一步小型、紧凑化，能够使气体供给管路数量大幅度增加、气体供给装置的小型化及气体供给装置的维修检查容易化等的气体供给装置。以往，生产流程气体向半导体制造装置的供给一直使用所谓集成化的气体供给装置进行。图21表示其中一例，将二通开闭阀71A、71B，三通开闭阀72A、72B，以及流量控制装置73等经由设有气体流路的块体74、75、76、77、78串联状地一体化，形成一个气体供给管路,通过将该气体供给管路经由多列块体75、79配设成并行状地固定，构成了集成型气体供给装置(日本国特开平5 — 172265号等)。上述图21所示的集成型气体供给装置除了通过从上方卸下将各仪器类向块体上固定的固定用螺栓，能够容易地更换形成各气体供给管路的控制仪器类，还具有能够容易地与气体供给管路的增设等相对应的优良效果。但是，若必要的气体供给管路数量增加，则集成型气体供给装置的进深尺寸L必然也增加，因此存在气体供给装置的大型化不可避免的问题。特别是在流量控制装置73中，在其构造上进深尺寸(厚度尺寸)LO的削减存在一定的限度，在热式流量控制装置(质量流控制器)的情况下至少需要20?25mm的厚度尺寸L0，而且，在圧力式流量控制装置的情况下需要20?25mm的厚度尺寸L0。因此，如图22所示，开发了使用于固定流量控制装置73的块体76的进深尺寸LI与流量控制装置73的进深尺寸(厚度尺寸)LO相同，尽可能减小以并列状邻接的流量控制装置73之间的间隙，并且能够用一根固定用螺栓80固定流量控制装置73的装置(日本国特开 2008 - 298180 号)。但是，如上所述，由于减小流量控制装置73自身的进深尺寸(厚度尺寸)LO存在界限，所以若必要的气体供给管路数量增加，则集成化气体供给装置也随之大型化，处于难以谋求装置的大幅度小型化的状况。另一方面，近年来在半导体制造装置的领域中，半导体制造生产流程转移到了所谓单片方式，而且，导入了在一台半导体制造装置中设置多个处理腔室室，并行地同时处理多个晶片的多腔室室方式、或用一个处理腔室连续地进行多个生产流程的腔室多道生产流程方式。因此，即使在气体供给装置中，随着必要的供给气体种类的增加，强烈要求管路数量的增加，现实中要求能够供给15?16种气体的集成型气体供给装置。但在，针对供给装置的设置空间，根据半导体制造设备费的削减、特别是谋求减小昂贵的清洁室的容积的观点，对于设置空间的削减的要求日益严格，其结果，要求供给装置的大幅度小型化。例如，在I腔室多道生产流程方式的半导体制造装置中，现实中要求使设有16种气体供给管路的集成型气体供给装置的容积为横宽W在350_、进深L在250_、高度H在250mm以下的容积空间。另外，在集成型气体供给装置中，需要瞬时以规定的流量且完全清洁的状态向生产流程腔室供给各种特殊材料气体。因此，装置的维修管理、特别是各种仪器类的安装或调整简单且容易进行，而且在各连接部不产生泄漏是必不可少的。而且，这种气体供给装置的设置一般要求设置在半导体制造装置的上部、即半导体制造装置的顶板部与清洁室的顶板部之间。因此，根据维修检查时的必要空间这一点，必须将集成型气体供给装置的高度尺寸H及进深尺寸L控制在250mm左右，并且能够从侧面一侧进行各种仪器类的更换或安装、调整。专利文献1:日本国特开平5 - 172265号公报， 专利文献2:日本国特开2008 - 298180号公报， 专利文献3:日本国特开2002 - 349797号公报， 专利文献4:日本国特开2004 - 100889号公报， 专利文献5:日本国特开2006 - 330851号公报。
技术实现思路
在以往的将入口开闭阀或净化用三通开闭阀、流量控制装置、出口开闭阀等各仪器类连结成一列状(串联状)而形成一个气体供给管路，将这等气体供给管路在基板上以并列状配设多个并固定的构造的集成型气体供给装置中，由于在构造上不能够使流量控制器的厚度尺寸LO大幅度减小，所以若集成的供给气体管路数量增加，则气体供给装置的进深尺寸L变大。其结果，气体供给装置的容积(横宽WX进深LX高度H)增大，不能够应对使从半导体制造装置等一侧的设置空间减小的期望的问题，为了解决以往的半导体制造装置用等的气体供给装置中的上述问题，本申请的专利技术提供一种气体供给装置，特别是通过对流量控制器自身的构造和两个流量控制器的组合构造加以改进，能够容易地应对气体供给管路数量的增加的要求，并且谋求了气体供给装置的大幅度小型化，而且维修检查容易化，能够进行供给气体种类的迅速切換、高精度的流量控制、稳定的清洁气体的供给等。本申请的【专利技术者】们到目前为止进行了各种半导体制造装置用的集成型气体供给装置的制造和开发并将其公开。并且通过这些制造、开发，想到了取代以往的将入口开闭阀或流量控制装置、出口开闭阀等各仪器类配置成一列状(串联状)而形成相对于一种气体的气体供给管路，通过将多个气体供给管路如图21所示配设成俯视为并列状，供给多种气体的型式，而采用将相对于一种气体的气体供给管路配设长俯视为对向状，通过使该配设成对向状的多个气体供给管路如图2所示为层叠成俯视为并列状的排列这种全新的组合方式，使集成型气体供给装置的进深尺寸L为以往的装置的大约1/2 (第I实施方式)。而且，本申请的【专利技术者】们通过各种气体供给装置的制造、开发，想到了通过采用在俯视下使两个气体供给管路的各圧力式流量控制器或者热式流量控制器为邻接的状态，将两个气体供给管路配置成一列状(串联状)并使两者一体化后的多个气体供给管路如图7所示为层叠成俯视为并列状的排列的全新的组合方式，使集成型气体供给装置的进深L为以往的装置的大约1/2 (第2实施方式的第I例)。进而，本申请的【专利技术者】们想到了通过对在前述第2实施方式中使用的两个圧力式流量控制器的各演算控制回路基板的组合结构加以改进，大幅度减小流量控制器的横宽尺寸W，谋求集成型气体供给装置的容积的进一步削减(第2实施方式的第2例~第4例)。除此之外，本申请的【专利技术者】们想到了通过将两台第2实施方式所涉及的集成化气体供给装置在其横宽方向上对向地组合固定成一列状而构成单元体，通过将该多个组合固定后的单元体在高度H的方向上层叠成并列状地固定，将集成化气体供给装置的高度H降低到以往的大约1/4 (第3实施方式)。本申请的专利技术是基于上述各构思创造的，本专利技术的技术方案I是一种气体供给装置，由气体入口侧块12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体供给装置，由气体入口侧块（12）、气体出口侧块（13）和多个流体控制仪器形成有气体供给管路（S），其特征在于，在前述气体供给装置上形成有至少两个气体供给管路（S），各气体供给管路（S）的前述流体控制仪器包含至少一个流量控制器（3），一方的气体供给管路（S）的流量控制器（3）的入口侧块（15）与另一方的气体供给管路（S）的流量控制器的入口侧块（15）以对向状相对于前述气体入口侧块（12）连接，而且，一方的流量控制器的出口侧块（16）与另一方的流量控制器的出口侧块（16）以对向状相对于前述气体出口侧块（13）连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑隆，山路道雄，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：
国别省市：