本发明专利技术公开了一种可360°弯折的金属基印刷电路板及其制作工艺。所述金属基印刷电路板包括金属基印刷电路板主体，所述金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔。有益效果是：本发明专利技术结构简单，采用在金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔，使矩形状的金属基印刷电路板主体顶部和底部分别形成细小的金属弯折筋条，中间形成多个硬性的电路板，在用于特殊产品上需要弯折时，弯曲金属弯折筋条，使其带动电路板弯折，由于电路板是通过拼接点与金属弯折筋条连接的，所以电路板受到的内应力几乎可以忽略不计，在弯折后电路板任然呈直板状，从而达到即使弯折360°也不受影响，以此来实现在特殊产品上的用途。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种可360°弯折的金属基印刷电路板及其制作工艺。所述金属基印刷电路板包括金属基印刷电路板主体，所述金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔。有益效果是：本专利技术结构简单，采用在金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔，使矩形状的金属基印刷电路板主体顶部和底部分别形成细小的金属弯折筋条，中间形成多个硬性的电路板，在用于特殊产品上需要弯折时，弯曲金属弯折筋条，使其带动电路板弯折，由于电路板是通过拼接点与金属弯折筋条连接的，所以电路板受到的内应力几乎可以忽略不计，在弯折后电路板任然呈直板状，从而达到即使弯折360°也不受影响，以此来实现在特殊产品上的用途。【专利说明】—种可360°弯折的金属基印刷电路板及其制作工艺【
】本专利技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可360°弯折的金属基印刷电路板及其制作工艺。【
技术介绍
】金属基印刷电路板(Metal Core PCB，MCB)是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热，MCPCB为硬性PCB中的一种，由于硬性PCB不利于弯折，一块硬性PCB难以实现360°弯折。目前MCPCB弯折只限于弯成直径较大的圆形，使用面比较小，且弯折后会使MCPCB内应力增加，当MCPCB表面贴装元器件后，弯折所产生的内应力会对元器件产生较大的拉力(张力)，使表贴元器件引脚开裂或焊锡开裂而导致电性连接断开，同时，当弯折角度过大时，易造成MCPCB的覆铜层开裂，所以难以运用MCPCB弯折360°来实现特殊产品用途。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、可实现360°弯折的金属基印刷电路板及其制作工艺。提供一种可360°弯折的金属基印刷电路板，它包括金属基印刷电路板主体，所述金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔。上述结构中，所 述金属基印刷电路板主体为矩形结构，所述多个“工”字型的镂空孔并排的设置。上述结构中，所述镂空后的金属基印刷电路板主体的顶部和底部分别形成金属弯折筋条。本专利技术还提供一种金属基印刷电路板的制作工艺，该制作工艺包括如下步骤:(I)加工金属基印刷电路板主体，根据实际需要设计金属基印刷电路板主体的电路及外形，外形为矩形平板结构，其长边即为所需圆柱形结构体的圆周长，之后按PCB常规生产工艺加工成型；(2)镂孔，在金属基印刷电路板主体上并排的镂空多个“工”字型的镂空孔，使镂空后的金属基印刷电路板主体的顶部和底部分别形成金属弯折筋条；(3) SMT加工，在镂空后的金属基印刷电路板主体上进行贴装元器件的组装，采用常规SMT工艺生产；(4)性能测试，对步骤上中表贴后的金属基印刷电路板主体进行电性能、光性能及热性能进行检测，检测合格后即为半成品金属基印刷电路板；(5)弯折加工，根据所述圆柱形结构体的直径大小来设计加工弯折工装治具，将半成品金属基印刷电路板沿弯折工装治具进行弯折压型加工；(6)装配成型，提供一锁扣装置，通过锁扣装置将弯折加工成型的半成品金属基印刷电路板的两端进行锁紧，完整金属基印刷电路板的弯折加工。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单，采用在金属基印刷电路板主体上设置多个“工”字型的镂空孔，使矩形状的金属基印刷电路板主体顶部和底部分别形成细小的金属弯折筋条，中间形成多个硬性的电路板，在用于特殊产品上需要弯折时，弯曲金属弯折筋条两端，使其带动区间电路板弯折，形成多边形结构，由于电路板是通过拼接点与金属弯折筋条连接的，所以电路板受到的内应力几乎可以忽略不计，在弯折后电路板任然呈平面状，从而达到即使弯折360°也不受影响，以此来实现在特殊产品上的用途。【【专利附图】【附图说明】】图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的360°弯折示意图；图3为本专利技术金属基印刷电路板的制作工艺流程图。【【具体实施方式】】下面结合附图及【具体实施方式】对本专利技术作进一步描述:如图1所示，本专利技术可360°弯折的金属基印刷电路板，它包括金属基印刷电路板主体100，所述金属基印刷电路板主体100为市面上现有的硬性PCB，本实施例中的金属基印刷电路板主体100为矩形结构，所述金属基印刷电路板主体100上设有多个“工”字型的镂空孔1，所述“工”字型楼空孔I并排的间隔设置在金属基印刷电路板主体100上，使镂空后的金属基印刷电路板主体100的顶部和底部分别形成细小的金属弯折筋条2，中间形成多个电路板3，所述电路板3顶端和底端分别通过拼接点4与连接在顶部和底部的金属弯折筋条2上，所述拼接点4设置在电路板3顶端和底端的中部，拼接点4的宽度为相邻两个“工”字型楼空孔I的间距，该间距可按照实际需要的弯曲程度来设定。如图2所示，本专利技术的金属基印刷电路板在应用于特殊产品中需要弯折时，如需要弯折360度时，将所述金属基印刷电路板主体100弯折后使其左右两端连接，形成柱状结构，此时，金属弯折筋条2是成圆形的，所述多个电路板3圆周均匀分布，截面形成多边形结构，其大致上任然是呈直板状，并不会对电路板3上的表贴电子元器件产生拉力(张力)，即不会导致电子元器件引脚开裂或焊锡开裂，从而实现本专利技术在特殊产品上的用途，电性连接稳定度闻。如图3所示，所述金属基印刷电路板的制作工艺，包括如下步骤:(I)加工金属基印刷电路板主体，根据实际需要设计金属基印刷电路板主体100的电路及外形，外形为矩形平板结构，其长边即为所需圆柱形结构体的圆周长，之后按PCB常规生产工艺加工成型；(2)镂孔，在金属基印刷电路板主体100上并排的镂空多个“工”字型的镂空孔1，使镂空后的金属基印刷电路板主体100的顶部和底部分别形成金属弯折筋条2，两金属弯折筋条2之间形成有多个用于表贴元器件的电路板3 ；`(3) SMT加工，在镂空后的金属基印刷电路板主体上进行贴装元器件的组装，采用常规SMT工艺生产；所述元器件贴装在电路板3的表面上；(4)性能测试，对步骤上中表贴后的金属基印刷电路板主体进行电性能、光性能及热性能进行检测，检测合格后即为半成品金属基印刷电路板；(5)弯折加工，根据所述圆柱形结构体的直径大小来设计加工弯折工装治具，将半成品金属基印刷电路板沿弯折工装治具进行弯折压型加工；即将顶部和底部的金属弯折筋条2弯折成圆形，使其两端相接；两金属弯折筋条2之间的多个电路板3形成直棱柱体。(6)装配成型，提供一锁扣装置，通过锁扣装置将弯折加工成型的半成品金属基印刷电路板的两端进行锁紧，即用锁扣装置将金属弯折筋条2的两端连接固定，完整金属基印刷电路板的弯折加工。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。【权利要求】1.一种可360°弯折的金属基印刷电路板，其特征在于:包括金属基印刷电路板主体，所述金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔。2.根据权利要求1所述的可360°弯折的金属基印刷电路板，其特征在于:所述金属基印刷电路板主体为矩形结构，所述多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可360°弯折的金属基印刷电路板，其特征在于：包括金属基印刷电路板主体，所述金属基印刷电路板主体上设有多个“工”字型的镂空孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张中秀，
申请(专利权)人：深圳市锐步科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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