一种基板翻转对中装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板翻转对中装置。包括保持部II、保持部I、翻转驱动部、平移驱动部、控制部I、控制部II、传动机构I及传动机构II，其中保持部II和保持部I通过传动机构II与平移驱动部连接，通过传动机构I与翻转驱动部连接，所述保持部II和保持部I通过平移驱动部和翻转驱动部的驱动，实现对基板的对中与翻转；所述平移驱动部和翻转驱动部分别与控制部II和控制部I连接。本发明专利技术可以不占用机械手臂输送时间的情况下实现晶圆的翻转对中，结构简单，控制灵活。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体处理系统中对基板处理的
，具体地说是一种基板翻转对中装置。
技术介绍
半导体处理是指为了在半导体晶片或者LED基板等被处理基板上按照规定图案形成半导体层、绝层和半导体层等，而对基板进行的各种处理。要形成半导体元件，需要对基板进行清洗、成膜、刻蚀、氧化、扩散等各种处理。在这些处理中，随着半导体集成电路的精细化和高集成化，生产率和成品率的提高越来越受重视。在各种处理过程中，基板背面的处理越来越受到人们的重视，尤其是基板清洗时，背面的清洗会对成品率产生重要影响。基板背面的污染会降低成品率，在进入100nm的技术节点以后，成品率的降低会越来越严重。因此越来越多的器件制造厂家要求高集成化的半导体处理系统具有基板双面处理的能力。在半导体处理系统中，现有的对中单元采用中心吸附式吸盘，这种方式在进行基板正面处理时没有问题，但是如果进行背面处理，那么中心吸附式的结构就有可能毁坏已形成的图案，导致成品率的降低，并且这种对中单元不具备翻转的功能；现有的周边吸附式的机械手臂可以实现基板的翻转，但是在翻转时机械手臂不能用来运输基板，这样就降低了生产率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种基板翻转对中装置。该基板翻转对中装置可以不占用机械手臂输送时间的情况下实现晶圆的翻转对中，结构简单，控制灵活。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种基板翻转对中装置，包括保持部II、保持部I、翻转驱动部、平移驱动部、控制部I、控制部II、传动机构I及传动机构II，其中保持部II和保持部I通过传动机构II与平移驱动部连接，通过传动机构I与翻转驱动部连接，所述保持部II和保持部I通过平移驱动部和翻转驱动部的驱动，实现对基板的对中与翻转；所述平移驱动部和翻转驱动部分别与控制部II和控制部I连接。所述传动机构II包括支架II、支架I及导杆机构，保持部II和保持部I分别转动安装在支架II和支架I的上端，所述保持部II和保持部I通过可直线运动的导杆机构连接，所述支架II和支架I的下端分别与平移驱动部的两端连接，所述保持部II、保持部I通过平移驱动部的驱动同步靠近或远离，实现基板的对中。所述导杆机构包括导杆I、导杆II、直线运动部I及直线运动部II，其中导杆I和导杆II平行设置、并分别与直线运动部I和直线运动部II连接。所述传动机构I包括支承部II和支承部I，所述保持部II通过支承部II转动安装在支架II的上端，所述保持部I通过支承部I安装在支架I的上端，所述支承部II和支承部I的轴线在同一直线上，所述支承部I与翻转驱动部连接，所述翻转驱动部通过支承部I驱动保持部I和保持部II同步翻转。所述平移驱动部的两端分别设有水平方向定位支架II和支架I的平移定位器II和平移定位器I。所述支架I上位于保持部I的上下方分别设有翻转定位器I、翻转为定位器II，所述保持部I上设有翻转定位器III、并翻转时通过翻转定位器I或翻转为定位器II周向定位。所述保持部II和保持部I上设有真空通道，所述真空通道与设置于保持部II和保持部I下方的真空提供部连接。所述保持部II和保持部I上设有载置基板的平台，所述平台上开设有与真空通道相连通的孔。本专利技术的优点及有益效果是：1.本专利技术可以不占用机械手臂输送时间的情况下实现晶圆的翻转对中。2.本专利技术结构简单，控制灵活。附图说明图1为具有本专利技术的半导体处理系统平面概略图；图2为本专利技术的立体示意图；图3为本专利技术中保持部的结构示意图；图4为图3的剖视图；图5为图3的横剖俯视图；图6为本专利技术的结构示意图。其中：1为平移驱动部，2为翻转驱动部，3A为保持部II，3B为保持部I，4为支架II，5为支架I，6A为翻转定位器I，6B翻转为定位器II，7为支承部I，8为支承部II，9为翻转定位器III，10A为导杆I，10B为导杆II，11A为支承部座II，11B为支承部座I，12为控制部I，13为控制部II，14A为直线运动部I，14B为直线运动部II，15为真空供给部，16A为平移定位器II，16B为平移定位器I，17A为OVEN单元I，17B为OVEN单元II，18为基板翻转对中单元，19为基板正面处理单元，20为基板背面处理单元，21为搬送臂，22A为搬送手指I，22B为搬送手指II，23A为装载单元I，23B为装载单元II，24A为真空接口I，24B为真空接II，K为真空接口。具体实施方式：下面结合附图对本专利技术作进一步描述。如图1所示，半导体处理系统具有：装载单元I 23A、装载单元II 23B、基板正面处理单元19、基板背面处理单元20、OVEN单元I17A、OVEN单元II 17B及搬送臂21，搬送臂21有搬送手指I 22A和搬送手指II 22B。一般高度集成半导体处理系统中会有多个相同的处理单元。基板双面处理的一般步骤为：搬送臂21从装载单元I 23A取基板(正面向上)后，将基板(正面向上)送入翻转对中装置8处理，翻转对中装置8对基板(正面向上)进行对中处理，搬送臂21将基板(正面向上)送入正面处理单元19中处理，搬送臂21将基板(正面向上)送入OVEN单元I 17A处理，搬送臂21将基板(正面向上)送入翻转对中装置8中处理，翻转对中装置8将基板对中并翻转，搬送臂21将基板(背面向上)送入背面处理单元20处理，搬送臂21将基板(背面向上)送入0VEN单元II 17B中处理，搬送臂21将基板(背面向上)送入翻转对中装置8中处理，翻转对中装置8将基板对中并翻转，搬送臂21将基板(正面向上)送入装载单元I 23A。这是基板双面处理的一般步骤，但不限于此。如图2、图6所示，本专利技术包括包括保持部II 3A、保持部I 3B、翻转驱动部2、平移驱动部1、控制部I 12、控制部II 13、传动机构I及传动机构II，其中传动机构II包括支架II 4、支架I 5及导杆机构，传动机构I包括支承部II 8和支承部I 7。保持部II 3A和保持部I 3B分别通过支承部II 8和支承部I 7转动安装在支架II 4和支架I 5的上端，支承部II 8和支承部I 7的轴线在同一直线上，承部II 8和支承部I 7可以调节到基板的中心厚度位置，翻转过程中保持基板的空间水平位置不变。保持部II 3A和保持部I 3B通过可直线运动的导...

【技术保护点】
一种基板翻转对中装置，其特征在于：包括保持部II(3A)、保持部I(3B)、翻转驱动部(2)、平移驱动部(1)、控制部I(12)、控制部II(13)、传动机构I及传动机构II，其中保持部II(3A)和保持部I(3B)通过传动机构II与平移驱动部(1)连接，通过传动机构I与翻转驱动部(2)连接，所述保持部II(3A)和保持部I(3B)通过平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)的驱动，实现对基板的对中与翻转；所述平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)分别与控制部II(13)和控制部I(12)连接。

【技术特征摘要】
1.一种基板翻转对中装置，其特征在于：包括保持部II(3A)、
保持部I(3B)、翻转驱动部(2)、平移驱动部(1)、控制部I(12)、
控制部II(13)、传动机构I及传动机构II，其中保持部II(3A)和
保持部I(3B)通过传动机构II与平移驱动部(1)连接，通过传动
机构I与翻转驱动部(2)连接，所述保持部II(3A)和保持部I(3B)
通过平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)的驱动，实现对基板的对中
与翻转；所述平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)分别与控制部II(13)
和控制部I(12)连接。
2.按权利要求1所述的基板翻转对中装置，其特征在于：所述传
动机构II包括支架II(4)、支架I(5)及导杆机构，保持部II(3A)
和保持部I(3B)分别转动安装在支架II(4)和支架I(5)的上端，
所述保持部II(3A)和保持部I(3B)通过可直线运动的导杆机构连
接，所述支架II(4)和支架I(5)的下端分别与平移驱动部(1)
的两端连接，所述保持部II(3A)、保持部I(3B)通过平移驱动部
(1)的驱动同步靠近或远离，实现基板的对中。
3.按权利要求2所述的基板翻转对中装置，其特征在于：所述导
杆机构包括导杆I(10A)、导杆II(10B)、直线运动部I(14A)及
直线运动部II(14B)，其中导杆I(10A)和导杆II(10B)平行设置、
并分别与直线运动部I(14A)和直线运动部II(14B)连接。
4.按权利要求2所述的基板翻转...

【专利技术属性】
技术研发人员：程虎，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：