发光器件的制造方法技术

本发明专利技术所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术所涉及的包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。【专利说明】
本专利技术涉及使用了荧光体的。
技术介绍
关于在使用了 LED(发光二极管)芯片与利用LED芯片的发光进行激励而放出荧光的荧光体的发光器件中，如何将荧光体配置于LED芯片的附近，已知如下那样的类型。如图33的(a)所示，已经通过含有荧光体152的密封树脂153的压缩成型来密封LED芯片151，进一步通过透明的密封树脂154的压缩成型来密封该密封树脂153的2级密封类型(专利文献I)。在该类型的发光器件中，因为需要进行2次压缩成型，所以生产性下降。此外，因为需要用于2次压缩成型的2个模型，而含有荧光体152的密封树脂153/154的外形由进行压缩成型时的模型所决定，所以如图33的(b)所示，若LED芯片151的尺寸变化，则含有荧光体152的密封树脂153的量(密封树脂153的相对厚度)也会变化。因此，由于若维持原有状态发光色就会发生变化，因而为了获得相同的发光色，需要调整荧光体152的浓度(含有量)，或更换模型来变更密封树脂153的外形。已知通过含有荧光体的密封树脂的压缩成型来密封LED芯片，并使该密封树脂中的荧光体沉降下来分布于LED芯片的附近的沉降类型(专利文献2)。在该类型中，难以稳定地得到荧光体的沉降分布量。这是因为由于压缩成型用的树脂(几乎是硅酮)与传递/浇灌用的树脂相比是高粘度的树脂，因此荧光体不易沉降，而且压缩成型的树脂的固化时间短，树脂在荧光体下降之前就会完全固化。如图33的(C)所示，已知通过透明密封树脂162的压缩成型来密封LED芯片161，并在该透明密封树脂162的周围盖上含有荧光体163的树脂片164的片被覆类型。在该类型中，LED芯片161所放出的光的一部分由含有荧光体163的树脂片164的内面进行反射，返回到内侧成为损耗，光提取效率下降。另外，与荧光体没有关系，在专利文献3中，提案了利用热固性薄膜(环氧树脂组成物)来覆盖在基板上连接的LED芯片后，使热固性薄膜热固化的密封技术。此外，在专利文献4中，提案了利用真空层压装置(Iaminater)将密封用片在搭载有光半导体元件的布线电路基板上进行层叠，并通过压模来加压成型的技术，其中，该密封用片具有最外树脂层(聚碳化二亚胺(polycarbodiimide)等)、包含光扩散粒子的光扩散层(聚碳化二亚胺等)和具有低折射率的树脂层(环氧树脂等)。在此，在利用含有荧光体的硅酮来密封LED芯片的情况下，通常，如图34的(a)所示，将包含荧光体的液状的硅酮171填充到基板172之后，如图34的(b)所示，通过利用烘箱等进行加热来将LED芯片173进行了密封。因此，出现了根据各工序环境液状的硅酮171中的荧光体浓度会敏感地发生变化，此外，根据周围环境粘度发生变化等的问题。对于该问题，例如，在专利文献5中，公开了将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状的技术。根据专利文献5所公开的技术，通过将混合了荧光体的液状的硅酮成型为半固化状态的片状，在提升硅酮的处理的同时，抑制了根据周围环境粘度发生变化的问题。在先技术文献专利文献专利文献1:日本国公开专利公报“特开2008-211205号公报(2008年09月11日公开)”专利文献2:日本国公开专利公报“特开2006-229054号公报(2006年08月31日公开)”专利文献3:日本国公开专利公报“特开2009-010109号公报(2009年01月15日公开)”专利文献4:日本国公开专利公报“特开2006-140362号公报(2006年06月01日公开)”专利文献5:日本国公开专利公报“特开2010-159411号公报(2010年07月22日公开)”
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献5所公开的技术中，将荧光体混合到液状的硅酮中之后，通过使硅酮半固化而成型为片状。因此，与硅酮相比比重大的荧光体会在液状的硅酮中流动/沉降，被成型的片中的荧光体的分散状态会不均匀。所以，在利用该片制造了多个发光器件的情况下，在发光器件间荧光体的含有量不同，会产生发光色的色斑、特性偏差。因此，在现有的方法中，存在出现较多脱离目标色度范围的发光器件、产品的成品率下降的课题。本专利技术鉴于上述的课题而作，其目的在于，提供一种能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的。解决课题的手段本专利技术所涉及的的特征在于，为了解决上述的课题，包括:安装步骤，其将至少I个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过I次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以低于进行了 I次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。在上述的方法中，在与安装于基板的发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过I次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料。在此，该硅酮树脂在从室温到2次交联温度未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。因此，通过使温度在从室温到2次交联温度未满的温度区域内进行变化，能够反复控制硅酮树脂的粘度。因此，例如，在该硅酮树脂中混炼荧光体时，通过将硅酮树脂的粘度控制(降低)为被混炼的荧光体不沉降的程度，能够使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中。所以，根据上述的方法，由于能够得到使荧光体均匀地分散在硅酮树脂中的密封材料，因此通过使用该密封材料来密封发光元件，能够实现能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的。专利技术效果如上所述，本专利技术所涉及的包括:安装步骤，其将至少I个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过I次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度未满的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述硅酮树脂熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述硅酮树脂与所述发光元件的至少上表面相密接状态下，对该硅酮树脂以所述2次交联温度以上的温度进行加热，所述硅酮树脂在从室温到所述2次交联温度未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。所以，根据本专利技术，起到如下这种效果:能够提供能够使发光器件间的荧光体的浓度均等化、并降低荧光体浓度、荧光体含有量所引起的色度值的偏差的。【专利附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以低于进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西正宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP