【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是，其特征在于将粒径为1-200μm玻璃微珠（空心或者实心）经表面除污、敏化或者活化，在搅拌下分别加入还原液与锡溶液或还原液与铜溶液进行化学镀，锡溶液或铜溶液与还原液反应，还原的锡或者铜沉积在微珠表面上，形成预镀层。上述反应物经水洗过滤，然后放入硫酸镍的氨溶液，加入高压氢，氢气就将镍离子还原为金属镍，均匀地沉积于预镀锡或铜的微珠表面。上述反应物经水洗、过滤、干燥后得到双层结构镀镍玻璃微珠，其体积电阻率小于0.08Ω?cm。【专利说明】
本专利技术涉及一种导电化合物的应用。技术背景银系作为导电填料的导电化合物导电性好、耐氧化性好，但由于价格昂贵而限制了其使用范围。铜系作为填料的导电化合物导电性好，但耐氧化稳定性差，随着时间的增加铜粉容易氧化最终变成绝缘体。银粉、镀银铜粉有一共同的缺点即密度大，在粘合剂中这些粉填充量高，占总重量的80%左右，导致最终导电化合物密度增大，增加了成本。另外这些金属粉在导电化合物中易出现沉降、迁移现象，影响了该导电化合物的存储性和使用性。镍有良好的金属光泽，对大气、盐水、碱和大多数有机酸都具有抗腐蚀性。玻璃微珠...
【技术保护点】
根据权利要求书所述的镀镍玻璃微珠的表面除污，其特征在于所用的碱为NaOH或KOH等，所用的酸为硫酸、硝酸、盐酸、磷酸等。
【技术特征摘要】
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