晶片对准定位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶片对准定位装置及方法，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，晶片对准定位装置还包括激光输入装置及控制器；摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与半反半透镜呈45度，激光输入装置输出的激光束方向垂直于第一轴线，输入半反半透镜的中心，聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；控制器与摄像头及工作台连接，用于读取摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制工作台的移动完成对待加工晶片的定位，实现对晶片进行双面激光划切前的图像识别对准定位。

【技术实现步骤摘要】
晶片对准定位装置及方法
本专利技术属于晶片加工领域，特别涉及一种晶片双面激光划切图像识别对准定位装置及方法。
技术介绍
现有设备中的晶片双面激光划切图像识别对准定位，其晶片预定位精度低，易造成晶片图像识别位置变化及图像识别对准效率下降，特别还会导致晶片双面划切位置精度下降。随着激光划切设备在微电子、半导体制造产业的广泛应用，针对晶片双面激光划切中划切效率及划切精度下降的问题，需要新的定位装置及方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种晶片对准定位装置及方法，可以对待加工晶片进行准确定位。为解决上述专利技术目的，本专利技术提供了一种晶片对准定位装置，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置；所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片对准定位装置，其特征在于，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置；所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；所述晶片对准定位装置还包括控制器，所述控制器与所述摄像头及所述工作台连接，用于读取所述摄像头拍摄的定位图像信息从...

【技术特征摘要】
1.一种晶片对准定位装置，其特征在于，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置；所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；所述晶片对准定位装置还包括控制器，所述控制器与所述摄像头及所述工作台连接，用于读取所述摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制所述工作台的移动完成对待加工晶片的定位；所述晶片工装包括具有与待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盘，及用于压紧固定所述待加工晶片的压板、所述压板内还设置有用于吸附固定所述待加工晶片的边缘并露出所述待加工晶片的待加工区域的橡胶磁条、以及设置于所述上片盘的标记孔；所述上片盘用于保证所述待加工晶片的X向、Y向预定位精度，所述橡胶磁条、压板用于保证所述待加工晶片的Z向预定位精度，所述标记孔用于摄像头定位识别。2.根据权利要求1所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述控制器还与所述激光输入装置连接，用于在待加工晶片定位完成后控制所述激光输入装置的开启。3.根据权利要求1所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红英，杨松涛，张孝其，赵志伟，高爱梅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：