智能焊膏准备终端制造技术

本发明专利技术公开了一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；本发明专利技术可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能焊膏准备终端，尤其涉及一种基于半导体材料Peltier效应的温度调节装置以及基于条码ID的物料管理系统。
技术介绍
焊膏是表面组装技术中关键的焊接材料，焊膏的管理与使用直接影响到产品的质量，制定一套科学、合理的焊膏管理与使用方法尤为重要；焊膏在不使用时需对其进行冷藏处理，以降低焊膏活性，延长焊膏的保质期；焊膏进行印刷作业前从冷藏室取出，冷藏室取出的焊膏温度比室温低，若直接使用极易让水份进入锡膏，回焊时锡粉飞溅，形成锡珠，因此，冷藏室取出的焊膏需要进行回温处理，以恢复焊膏活性，达到焊膏最佳的焊接状态，此外，回温后的锡膏粘度可控，印刷时漏印的可能性小，若无回温处理，焊膏在印刷时漏印的可能性极大。
技术实现思路
由于焊膏的使用存在上述要求，本专利技术设计了一种焊膏温度控制及焊膏状态管理终端，可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能焊膏准备终端，其特征在于：包括焊膏储藏室、可编程控制器、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器及以太网通信模块；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；所述的半导体温控单元，包括：热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊膏储藏室连通；冷端轴流风机及与其连接的降温风道，所述的降温风道与焊膏储藏室连通；两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片；所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光...

【技术特征摘要】
1.一种智能焊膏准备终端，其特征在于：包括焊膏储藏室、可编程
控制器、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器及以太网通信模
块；
焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；
所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室
内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储
藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；
所述的半导体温控单元，包括：
热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道，所述
的升温风道与焊膏储藏室连通；
冷端轴流风机及与其连接的降温风道，所述的降温风道与焊膏储
藏室连通；
两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片；
所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光电扫码器连接，光
电扫码器扫描焊膏的ID信息，并将其发送至可编程控制器；
所述的可编程控...

【专利技术属性】
技术研发人员：安旭，
申请(专利权)人：大连世佳精工机械有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21