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智能焊膏准备终端制造技术
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文档序号:10043306
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本发明公开了一种智能焊膏准备终端,包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏;焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理;所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门...
该专利属于大连世佳精工机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连世佳精工机械有限公司授权不得商用。
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