【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括：一颗集成电路芯片，所述集成电路芯片的背面与一垫片连接，并一起放置在一框架上，且使所述垫片位于框架的上端；所述集成电路芯片的引出端通过金丝与框架的引脚连接；电子元器件，放置在所述框架上并通过金丝与所述集成电路芯片相连接；对所述集成电路芯片和垫片以及电子元器件进行整体包封保护的封装用塑封材料。本技术能够降低集成电路芯片设计、测试验证的成本，迅速实现产品化。【专利说明】集成电路SIP封装结构
本技术涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种采用SIP (系统级封装)方法来进行集成电路封装的结构。
技术介绍
在集成电路实际应用中，随着应用环境的不断扩展，对于集成电路的功能、性能都提出了更高的要求。将电阻、电容等通过芯片设计放在集成电路芯片中，无疑会增加芯片设计、测试验证等成本。特别是，如果产品要应用到大阻值的电阻或大容量的电容等的时候，将其和集成电路芯片设计在一起将会是一件费时、费力的工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种集成电路SIP封装结构，能够降低集成电路芯片设计、测试验证的成本，迅速实现产品化。为...
【技术保护点】
一种集成电路SIP封装结构，其特征在于，包括：?一颗集成电路芯片，所述集成电路芯片的背面与一垫片连接，并一起放置在一框架上，且使所述垫片位于框架的上端；所述集成电路芯片的引出端通过金丝与框架的引脚连接；?电子元器件，放置在所述框架上并通过金丝与所述集成电路芯片相连接；?对所述集成电路芯片和垫片以及电子元器件进行整体包封保护的封装用塑封材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金玮，曹伟，孙卫红，
申请(专利权)人：上海华虹集成电路有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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