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本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，包括：一颗集成电路芯片，所述集成电路芯片的背面与一垫片连接，并一起放置在一框架上，且使所述垫片位于框架的上端；所述集成电路芯片的引出端通过金丝与框架的引脚连接；电子元器件，放置在所述框架上并通过金...
该专利属于上海华虹集成电路有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹集成电路有限责任公司授权不得商用。

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