机壳结构制造技术

一种机壳结构，适用于电子装置。机壳结构包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及结合件。第一壳体具有第一延伸部。第二壳体具有第二延伸部。第三壳体具有彼此相对的第一表面与第二表面，及邻接第一表面与第二表面之间的第三表面。第一壳体组装至第一表面，第二壳体组装至第二表面。第一延伸部从第一表面延伸至第三表面，第二延伸部从第二表面延伸到第三表面。第一延伸部接触第二延伸部并与第三表面保持间隙。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种机壳结构，适用于电子装置。机壳结构包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及结合件。第一壳体具有第一延伸部。第二壳体具有第二延伸部。第三壳体具有彼此相对的第一表面与第二表面，及邻接第一表面与第二表面之间的第三表面。第一壳体组装至第一表面，第二壳体组装至第二表面。第一延伸部从第一表面延伸至第三表面，第二延伸部从第二表面延伸到第三表面。第一延伸部接触第二延伸部并与第三表面保持间隙。【专利说明】机壳结构
本专利技术是有关于一种壳体结构，且特别是一种通过结合件而组装在一起的壳体结构。
技术介绍
随着科技的发展，通过网际网络能够使得世界各地的电脑进行连结。一台电脑通过网络连线便能够与另一台电脑进行数据的交换、存取等动作。在客户端-服务器架构上，客户端与服务器便是通过网络来进行沟通。而在客户端-服务器架构中，一般皆是利用个人电脑来作为客户端。然而，由于每台电脑均是使用独立的系统与硬件，因此对于信息设备的管理工作相当繁杂。不论是设备的维修、作业系统更新或数据的备份、分享与管理，均会造成资管人员的负担以及重复的作业。为此，近年来发展出一种精简型电脑(Thin Client)。精简型电脑是一种无需应用程序的电脑终端，利用一些协议与服务器进行沟通。精简型电脑将其鼠标、键盘等输入传送至服务器进行处理，服务器再将处理结果回传至轻量客户端显示。
技术实现思路
本专利技术提供一种壳体结构， 其具有较佳的结构强度与外观。本专利技术的一实施例提出一种壳体结构，适用于电子装置。机壳结构包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及结合件。第一壳体具有第一延伸部。第二壳体具有第二延伸部。第三壳体具有彼此相对的第一表面与第二表面，及邻接第一表面与第二表面之间的第三表面。第一壳体组装至第一表面，第二壳体组装至第二表面。第一延伸部从第一表面延伸至第三表面。第二延伸部从第二表面延伸到第三表面。第一延伸部接触第二延伸部并与第三表面保持间隙。在本专利技术的一实施例中，上述的结合件包括本体、第一结合部与第二结合部。本体组装至第三壳体。第一结合部与第二结合部分别从本体朝第一延伸部与第二延伸部延伸，并分别抵接于第一延伸部与第二延伸部。在本专利技术的一实施例中，上述的结合件还具有一^^槽，位于第一结合部与第二结合部之间。第一壳体还具有位于第一延伸部上的第一凸部。第一凸部卡置于卡槽，以将第一壳体与结合件组装在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体还具有一夹持部，位于第二延伸部上。夹持部夹持第二结合部，以将第二壳体与结合件组装在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体还具有位于第一凸部上的第二凸部。当第一凸部卡置于卡槽，且夹持部夹持第二结合部时，第二凸部卡置于夹持部。在本专利技术的一实施例中，上述的夹持部是由从第二延伸部延伸出的两个平行凸肋所构成。第二结合部被夹持在该两个平行凸肋之间。在本专利技术的一实施例中，上述的两个凸肋分别具有第一锁孔，且第二结合部具有第二锁孔。当两个凸肋夹持第二结合部时，该两个第一锁孔与第二锁孔相互对齐，以通过锁固件锁入两个第一锁孔与第二锁孔，而将第二结合部与夹持部锁固在一起。在本专利技术的一实施例中，上述的本体还具有结合面与承载面。结合面抵接于第三壳体。电子装置具有天线，从第三壳体内延伸出并配置在承载面。在本专利技术的一实施例中，上述的天线包括第一板体、第二板体与第三板体。第一板体迭置于承载面。第三板体平行第一板体。第二板体邻接在第一板体与第三板体之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一板体具有定位孔，而结合件还具有突出于承载面的定位柱。定位柱插设于定位孔，以使第一板体定位于承载面上。结合件还具有位于承载面上方的卡勾，且卡勾卡扣于第二板体的侧缘，以将天线固定在承载面上。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，通过组装在第三壳体的结合件，而在第一壳体、第二壳体分别组装至第三壳体时，结合件得以填置在壳体之间的间隙，进而补强上述壳体的结构强度，同时并通过结合件而使第一壳体与第二壳体彼此达到紧密接触。且不易因变形而造成外观上的缺陷。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1A与图1B分别以不同视角绘示本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1B的电子装置的爆炸图。图3是图1B的电子装置于另一视角的部分构件示意图。`图4是以另一视角绘示壳体与结合件的组装示意图。图5是图2的电子装置中结合件的示意图。图6是第一壳体组装至与结合件的示意图。图7是第二壳体的示意图。图8是依照本专利技术另一实施例的结合件的示意图。【主要元件符号说明】100:电子装置110:第一壳体112:第一延伸部114:第一凸部116:第二凸部120:第二壳体122:第二延伸部124:夹持部124A、124B:平行凸肋130:第三壳体134、191a:定位孔140:第四壳体150:结合件151:第一结合部152:第二结合部153:本体153A:第一阶部153A1:结合面153A2:承载面153B:第二阶部124A1、124B1、132、152A、153B1:锁孔1δ4、156:定位柱155:卡槽160:饰板170:底板172:孔洞18OA、I8OB:锁固件190:天线191:第一板体192:第二板体192a:凹陷193:第三板体Gl:间隙H1、H2:卡勾Kl:卡扣凹孔S1:第一表面S2:第二表面S3:第三表面S4:第四表面S5:第五表面【具体实施方式】图1A与图1B分别以不同视角绘示本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1B的电子装置的爆炸图。请同时参考图1A、图1B与图2，在本实施例中，电子装置100例如是精简型电脑(Thin Client)，其包括第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130、第四壳体140、结合件150、饰板160以及底板170，其中第三壳体130的材质是金属，以作为将电路板、电子元件(未绘示)等容置于内的结构件，而上述其余构件的材质为塑胶，其分别组装在第三壳体130的周围，以作为电子装置100的外观件，而结合件150是作为第一壳体110、第二壳体120之间的结合之用。进一步地说，第三壳体130具有彼此相对的第一表面SI与第二表面S2，邻接在第一表面SI与第二表面S2之间的第三表面S3与第四表面S4，其中第三表面S3邻接在第一表面S1、第二表面S2与第四表面S4之间，且第四表面S4邻接在第一表面S1、第二表面S2与第三表面S3之间。第一壳体110与第二壳体120分别具有多个卡勾Hl (在此仅标不其中之一),而第三壳体130具有位于第一表面SI与第三表面S3上的多个卡扣凹孔Kl (在图2的视角虽仅于第二壳体120及第三壳体130的第一表面SI显不相关结构,但在第一壳体110及第二表面S2亦存在相同结构。同样地，在此亦仅标示其中之一)，通过卡勾Hl与卡扣凹孔Kl的搭配，第一壳体110组装在第一表面SI上,第二壳体120组装在第二表面S2上。图3是图1B的电子装置于另一视角的部分构件示意图，在图3中省略饰板160以能清楚辨识第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130与结合件150的相对关系。请同时参考图2、图3，在本实施例中，第一壳体110具有第一延伸部112，从第三壳体130的第一表面SI朝第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勋，蔡宜玲，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：