一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法技术

一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板通过回流锡焊在一个散热基板上，将所述端子固定在需焊接处基板的上方；将所述端子的焊接面与基板的上表面平整接触；将所述散热基板固定住；使超声波焊头工作面与端子的焊接上表面水平对齐；沿着所述基板平面的竖直方向对所述超声波焊头施加压力，使所述超声波焊头工作面与所述端子焊接上表面平整接触；所述超声波焊头，将超声波能量施加到所述端子和所述基板上，使之足以将所述端子焊接到所述基板上;本发明专利技术提高了功率半导体模块端子和基板之间结合面抗温度冲击的能力，延长了功率半导体模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法
本专利技术涉及的是一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，属于半导体封装及功率半导体模块制备

技术介绍
目前，在功率半导体模块封装过程中，通过软钎焊技术将功率端子或信号端子焊接到模块上。在功率半导体模块的使用过程中，其温度会频繁地在高温（100-150℃）和室温之间波动，由于端子所用金属材质、端子所要焊接到基板的表面材质与焊料的热膨胀系数不同并相差较大，在此温度波动下，焊接面的焊料与其接触的端子面和基板表面就会产生应力。当此应力达到一定值时就会使焊接面的焊料出现裂纹和开裂，致使端子与所焊接基板之间分离，最终导致模块的失效。此外，在软钎焊过程中模块表面存在受焊料及助焊剂污染的风险，从而影响功率半导体模块的生产和使用。针对模块端子使用过程中掉落的问题，现解决的方法：尽量选用焊接强度高的焊料，或尽量降低模块使用时的温度，来延长模块的使用寿命。但以上方法并不能根本解决功率半导体模块的端子在使用过程中因不同材质的热膨胀系数不同而导致掉落的问题。此外，针对端子焊接过程出现的污染，现解决的方法：在功率半导体端子焊接好后增加清洗的工艺步骤，尽量减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板（3）通过回流锡焊在一散热基板（5）上，其特征在于：将所述端子（2）固定在需焊接处基板（3）的上方；将所述端子的焊接面（21）与基板的上表面（34）平整接触；将所述散热基板（5）固定住；使超声波焊头工作面（11）与端子的焊接上表面（22）水平对齐；沿着所述基板（3）平面的竖直方向（y）对所述超声波焊头（1）施加压力，使所述超声波焊头工作面（11）与所述端子焊接上表面（22）平整接触；所述超声波焊头（1），将超声波能量施加到所述端子（2）和所述基板（3）上，使之足以将所述端子（2）焊接到所述...

【技术特征摘要】
1.一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板（3）通过回流锡焊在一散热基板（5）上，其特征在于：将所述端子（2）固定在需焊接处基板（3）的上方；将所述端子的焊接面（21）与基板的上表面（34）平整接触；将所述散热基板（5）固定住；使超声波焊头工作面（11）与端子的焊接上表面（22）水平对齐；沿着所述基板（3）平面的竖直方向（y）对所述超声波焊头（1）施加压力，使所述超声波焊头工作面（11）与所述端子焊接上表面（22）平整接触；所述超声波焊头（1），将超声波能量施加到所述端子（2）和所述基板（3）上，使之足以将所述端子（2）焊接到所述基板（3）上；所述的端子（2）是由铝或铝合金制成；所述基板（3）是直接敷铝陶瓷基板；所述超声波焊头（1）以15-45kHz的频率施加能量；所述超声波焊头（1）将...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓诚，雷鸣，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33