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一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法，该方法选为材质相同或热膨胀系数相近的材料制成端子和基板，所述基板通过回流锡焊在一个散热基板上，将所述端子固定在需焊接处基板的上方；将所述端子的焊接面与基板的上表面平整接触；将所述散热基板固定住；使超...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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