【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体功率模块，它主要包括基体，衬板，功率半导体芯片，功率引出端，电路信号引出端、外壳和支架；所述的功率模块最多设置有六组功率引出端组件与十二组电路信号引出端，并搭建成多电平电路系统；功率半导体芯片焊连在安置在基体的衬板上；在所述基体上还安置有负载连接元件；所述外壳固定在所述基体上；所述的衬板通过第二主体面上的金属层与基体的第一主体面连接，所述第一主体面上连接有所述的负载连接元件以及用于焊连功率半导体芯片的衬板，并且在其对置的第二主体面上具有与一冷却结构相连并将热量传递到冷却结构上的非金属层；所述外壳通过孔定位固定在所述基体上与第一主体面贴合。【专利说明】一种功率半导体模块
本专利技术涉及的是一种功率半导体模块，属于电子封装
。
技术介绍
本专利技术设计的半导体功率模块设备主要用作整流器(converter)、换流器(inverter)、直流/直流转换及其他功率转换设备。半导体功率芯片主要以称为“功率半导体模块”的形式而被使用，通常将多个半导体功率芯片安装在本专利技术涉及的功率半导体模块。这些半导体功率设备包括其中导通/截止操作由...
【技术保护点】
一种半导体功率模块，它主要包括基体，衬板，功率半导体芯片，功率引出端，电路信号引出端、外壳和支架；其特征在于所述的功率模块最多设置有六组功率引出端组件与十二组电路信号引出端，并搭建成多电平电路系统；功率半导体芯片焊连在安置在基体的衬板上；在所述基体上海安置有负载连接元件；所述外壳固定在所述基体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱峰，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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