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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5346项专利
电极组和使用其的蓄电装置制造方法及图纸
一种电极组,所述电极组包含如下:多个第一电极,所述第一电极各自包含片状第一集电器和负载在所述第一集电器上的第一活性材料;多个第二电极,所述第二电极各自包含片状第二集电器和负载在所述第二集电器上的第二活性材料;和置于所述第一电极和所述第二...
电池单元堆和氧化还原液流电池制造技术
提供了一种电池单元堆,其中在集电板和端部双极板之间的电阻几乎不由于重复的充电和放电而增加。该电池单元堆设置有集电板,该集电板电连接到位于在堆叠方向上的两侧处的一对端部双极板中的每一个。在该电池单元堆中,在集电板和每一个端部双极板之间相互...
过滤膜、过滤单元、过滤系统以及过滤方法技术方案
本发明提供了一种过滤膜,其中使用了由具有亲水性的合成纤维构成的无纺布作为过滤膜,所述过滤膜能够用于海水、河水等处理系统,并提供了高过滤流速,通过逆洗或利用化学品清洗可充分恢复过滤流速并具有长的使用寿命;特别地,提供了一种利用无纺布制造的...
制造碳化硅半导体器件的方法技术
一种制造碳化硅半导体器件的方法,包括:步骤(S1),制备碳化硅衬底(100),所述碳化硅衬底(100)具有第一主表面(P1)和位于第一主表面(P1)的相反侧的第二主表面(P2);步骤(S2),通过利用杂质掺杂第一主表面(P1)在碳化硅衬...
印刷线路板用粘合剂组合物、结合膜、覆盖层、敷铜箔层压板和印刷线路板制造技术
本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物,该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供:印刷线路板用覆盖层,其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物;敷铜箔层压板;和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物,...
碳化硅外延衬底、制造碳化硅外延衬底的方法、制造碳化硅半导体器件的方法、碳化硅生长装置和碳化硅生长装置部件制造方法及图纸
一种具有主表面(第二主表面(2A))的碳化硅外延衬底(10),其包含:基础衬底(1),以及形成在所述基础衬底(1)上并包括所述主表面(第二主表面(2A))的碳化硅外延层(2),所述第二主表面(2A)具有0.6nm或更低的表面粗糙度,在包...
电极用催化剂材料、燃料电池用电极、电极用催化剂材料的制造方法和燃料电池技术
本发明提供了一种通过提高镍催化剂的还原率,可以提高燃料电池中的催化性能的电极用催化剂材料。该用于燃料电池的电极的催化剂材料包含氧化镍和氧化钴,并且相对于镍金属成分和钴金属成分的总质量,该催化剂材料包含2质量%至15质量%的钴金属成分。
压制品和用于制造压制品的方法技术
本发明涉及一种通过对金属板(1)压制成形而形成的压制体(F)及其制造方法。该压制体(F)具有角部(12),该角部(12)将构成所述压制体(F)的外周表面中的两个表面相连,并且该角部(12)是锐利的,其外侧弯曲半径(R)等于或小于所述金属...
锂离子二次电池、充放电系统和充电方法技术方案
本发明涉及锂离子二次电池,其包含正极、负极、置于正极和负极之间的隔膜和非水电解质。正极包含正极集电器和保持在正极集电器上的正极活性材料。正极活性材料包含含锂的过渡金属氧化物。负极包含负极集电器和保持在负极集电器上的负极活性材料。负极活性...
扁平电缆以及扁平电缆的制造方法技术
本发明对用于与连接器连接的末端部的导体进行保护,并且有效地防止连接器连接时的导体和绝缘体的剥离。扁平电缆(10)从并列的多根导体(2)的两面以夹着该导体(2)的方式贴合绝缘膜,并具有用于连接器连接的末端部(1)。在末端部(1)中,导体(...
氧化还原液流电池制造技术
本发明提供能够抑制沉淀的生成并且具有高能量密度的氧化还原液流电池。所述氧化还原液流电池向电池单元供应正极电解质和负极电解质并对其进行充放电,所述电池单元包含正极、负极和置于两个电极之间的隔膜。所述正极电解质包含锰离子、钛离子和反应性金属...
光接收器组件及组装光接收器组件的方法技术
本发明公开了一种接收波长多路复用光的光接收器组件以及组装光接收器组件的方法。光接收器组件设置有:耦合单元,其准直波长多路复用光;以及装置单元,其安装有位于壳体中的光解复用器和光电二极管元件。壳体的波长多路复用光能够穿过的前壁被抛光成相对...
制造碳化硅半导体器件的方法和碳化硅半导体器件技术
本发明涉及制造碳化硅半导体器件的方法和碳化硅半导体器件。所述方法包括以下步骤:准备具有第一主表面和位于与第一主表面相对的第二主表面上的碳化硅衬底,在该第一主表面上形成外延层,该外延层具有第一导电类型并具有位于与其上有碳化硅衬底的侧相反的...
插芯制造技术
插芯(10)具备:多个保持孔(16);光出入射面(21),其使入射或出射的光在由多个保持孔(16)分别保持的光纤(F2)中通过;多个透镜(31),其配置在多个保持孔(16)中的各保持孔与光出入射面(21)之间的光轴上;以及大于或等于2个...
碳化硅外延衬底及其制造方法以及碳化硅半导体器件技术
本发明涉及碳化硅外延衬底及其制造方法以及碳化硅半导体器件。所述制造碳化硅外延衬底的方法包括以下步骤:准备碳化硅衬底;和在碳化硅衬底上形成碳化硅层。在该制造方法中,在形成碳化硅层的步骤中,重复生长外延层的步骤和抛光外延层的表面的步骤两次或...
多芯线缆及其制造方法技术
本发明提供一种提高了弯曲性、扭转性等机械可靠性的多芯线缆及其制造方法。一种多芯线缆,其是将细径线缆集束多根,在这些细径线缆的周围包覆屏蔽层并在屏蔽层的周围包覆外皮而形成的,其中,屏蔽层是通过将多根绞合线(23a)编织而形成的,该绞合线(...
碳化硅半导体衬底、制造碳化硅半导体衬底的方法、以及制造碳化硅半导体器件的方法技术
一种碳化硅半导体衬底,包括:具有外径不小于100mm的主表面且由单晶碳化硅制成的基础衬底(1);以及形成在主表面(1A)上的外延层(2)。碳化硅半导体衬底(10)当衬底温度为室温时具有不小于-100μm且不大于100μm的翘曲量,并且在...
碳化硅半导体衬底、制造碳化硅半导体衬底的方法、以及制造碳化硅半导体器件的方法技术
一种碳化硅半导体衬底(10),包括:具有外径不小于100mm的主表面并且由单晶碳化硅制成的基础衬底(1);形成在主表面(1A)上的外延层(2);以及形成在基础衬底(1)的与主表面(1A)相反的背侧表面(1B)上的变形抑制层(8)。以此方...
光连接器、连接器主体及光连接器的组装方法技术
光连接器的连接器主体(2)成为主壳体(13)、辅助壳体(14)及罩壳体(15)一体化的构造。在连接器主体(2)组装完成前的状态下,辅助壳体(14)经由折合部与主壳体(13)的后端部相连,罩壳体(15)经由折合部与辅助壳体(14)的后端部...
聚光光伏模块、聚光光伏面板和用于聚光光伏模块的柔性印刷电路制造技术
一种聚光光伏模块,包括:被提供为与外壳的底表面接触的柔性印刷电路;以及由被布置的多个透镜元件形成的主聚光部,每个透镜元件聚集阳光,其中柔性印刷电路包括:绝缘基底材料和导电图案;被提供在该图案上以便分别与透镜元件对应的多个发电元件;具有绝...
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