本发明提供一种双面冷却半导体装置。双面冷却半导体装置包括：基板；半导体芯片，其配置在所述基板上；外连接架，其配置在所述半导体芯片上；间隔件，其配置在所述外连接架上；以及模塑部，其填充所述基板与所述间隔件之间，所述基板的下表面可以通过所述...

本发明提供一种双面冷却半导体装置和双面冷却半导体系统。双面冷却半导体装置可以包括：第一冷却结构和第二冷却结构，其包括导热性电绝缘层；第一内金属板，其形成在所述第二冷却结构的上表面上；第二内金属板，其形成在所述第一冷却结构的下表面上；第三...

本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括：基板，其形成为沿第一方向延伸；第一半导体芯片，其形成在所述基板上；第二半导体芯片，其沿所述第一方向与所述第一半导体芯片隔开预定间隔形成在所述基板上；第一引线架，其下表面连接于所述第一半导体芯片和...