双面冷却半导体装置制造方法及图纸

技术编号:41675793 阅读:33 留言:0更新日期:2024-06-14 15:30
本发明专利技术提供一种双面冷却半导体装置。双面冷却半导体装置包括:基板;半导体芯片,其配置在所述基板上;外连接架,其配置在所述半导体芯片上;间隔件,其配置在所述外连接架上;以及模塑部,其填充所述基板与所述间隔件之间,所述基板的下表面可以通过所述模塑部的下表面暴露于外部,所述间隔件的上表面可以通过所述模塑部的上表面暴露于外部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种双面冷却半导体装置


技术介绍

1、功率半导体可以将任何使用电力的设备中由电源或电池提供的电力转换成各种系统(例如汽车)所需的电压和电流水平,并管理整个系统的电力。根据应用目的和耐压特性,功率半导体能够以独立器件、集成电路以及多个器件集成为封装件的模块形式使用。此类功率半导体要求很高的可靠性,因为必须能够在使用温度高、使用时间长的恶劣环境下工作。在这方面,正积极研究如何双面冷却半导体器件,以应对功率半导体的高发热量。


技术实现思路

1、技术问题

2、所要解决的一个问题是提供一种双面冷却半导体装置,通过采用具有电绝缘特性和高导热特性的间隔件,可以改善电流损耗以及表现出优异的散热效果。

3、技术方案

4、根据一个实施例的双面冷却半导体装置可以包括:基板;半导体芯片,其配置在所述基板上;外连接架,其配置在所述半导体芯片上;间隔件,其配置在所述外连接架上;以及模塑部,其填充所述基板与所述间隔件之间,所述基板的下表面可以通过所述模塑部的下表面暴露于外部,所述间隔件的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双面冷却半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

3.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

4.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

5.根据权利要求4所述的双面冷却半导体装置,其中,

6.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

7.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

8.根据权利要求7所述的双面冷却半导体装置,其中,

9.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

10.根据权利要求7所述的双面冷却...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种双面冷却半导体装置,包括:

2.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

3.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

4.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

5.根据权利要求4所述的双面冷却半导体装置,其中,

6.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

7.根据权利要求1所述的双面冷却半导体装置,其中,

8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹基明金仁锡严柱阳
申请(专利权)人:株式会社电源大师
类型:发明
国别省市:

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