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本发明提供一种双面冷却半导体装置。双面冷却半导体装置包括：基板；半导体芯片，其配置在所述基板上；外连接架，其配置在所述半导体芯片上；间隔件，其配置在所述外连接架上；以及模塑部，其填充所述基板与所述间隔件之间，所述基板的下表面可以通过所述模塑...
该专利属于株式会社电源大师所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电源大师授权不得商用。

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