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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
天线装置及通信终端装置制造方法及图纸
天线装置(101)包括天线线圈,该天线线圈包括:形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40);形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50);以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含...
谐振电路及天线装置制造方法及图纸
本发明获得无需增大线圈的尺寸就能获得较低的谐振频率且能实现通信性能的改善的谐振电路及天线装置。谐振电路中配置有经由电介质片材(10)彼此相对设置的两个线圈状导体(11)、(15)。两个线圈状导体(11)、(15)在相对部分中经由电容进行...
层叠型固体电池制造技术
本发明提供了一种层叠型固体电池,能够以简单的结构对构成层叠型固体电池的多个单电池进行串联连接,并且能够在相邻的两个单电池中使正极层和负极层进行离子传导绝缘。层叠型固体电池(10)包括(单电池1)和(单电池2)、以及以夹在(单电池1)和(...
电子元器件及其制造方法技术
本发明提供一种能降低制造成本、提高基板表面的设计自由度的电子元器件及其制造方法。本发明的电子元器件包括:基板(12);安装在基板(12)的第一主面(12a)上的第一电子元器件(2、4);遮盖基板(12)的第一主面(12a)及第一电子元器...
电子器件及其制造方法技术
本发明提供一种具有优良的直流重叠特性的电子器件及其制造方法。层叠体(12)通过层叠磁性体层与含有玻璃的非磁性体层(17)而构成。线圈(L)内置于层叠体(12)。通过玻璃扩散,在磁性体层中与非磁性体层(17)相邻的部分(低磁导率部(20)...
陶瓷多层基板及其制造方法技术
本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括:层叠的多个陶瓷层(1);多个内部导体(3),该多个内部导体(3)隔着陶瓷层进行层叠,配置成从层叠方向看时至少...
无线IC器件制造技术
本发明提供一种无线IC器件,能够在不增大基板的情况下,提高辐射增益,并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层(11a、11b、11c、11d)的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面,下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一...
定向耦合器制造技术
在定向耦合器中,由于副线路之间(或者主线路之间)电磁耦合,会导致绝缘特性恶化。本发明提供一种能够改善绝缘特性的定向耦合器。通过在副线路S1、S2之间(或者在主线路之间)追加电容器C1,由此使绝缘特性极化,改善定向耦合器的绝缘特性。
通过穿越电介质的局部感应传输能量的装置制造方法及图纸
本发明涉及一种利用在慢变化规则下的围绕任何充电导体的库仑场,远距电能量和/或信息传输方法。根据本发明的装置包括短距离分开的能量发生和消耗装置,其既不用电磁波也不用磁感应传输,并且不能缩减成简单的电容配置。该装置用震荡不对称电偶极子内部反...
冲压机构及接合装置制造方法及图纸
本发明提供一种能将热盘表面的加压力的分布限制在一定范围内、并且能缩短加热、冷却所需时间的冲压机构及接合装置。在热盘部(40)形成有多个孔部(52),所述孔部(52)包含为了引导加热单元(44)而使用的加热用孔部(48)、以及为了引导冷却...
电子部件制造技术
本实用新型提供一种能够抑制在层叠体产生较大裂缝的电子部件。层叠体(11)层叠多个陶瓷层而成,具有上表面(S1)和底面(S2)、以及相互对置的两个端面(S3、S4)。电容器导体层(30、31)设置于陶瓷层上,从而构成电容器。外部电极(12...
高频模块制造技术
本发明实现一种设计自由度更高且传输特性更优的高频模块,该高频模块采用包括平衡端子的结构。在从层叠体(900)的第2层(PL2)到第6层(PL6)的规定的多层中形成有分别与SAW双工器(S1、S2)的SAW滤波器的平衡端子相连接的布线图案...
读写用天线模块以及天线装置制造方法及图纸
本发明提供一种读写用天线模块,该读写用天线模块能够确保天线导体和贴片型元器件之间的绝缘,并且保护该贴片型元器件不受外来噪声或外部应力的影响。本发明的读写用天线模块1采用柔性基板10,该柔性基板10具有第1基底部11、第2基底部12、以及...
高频模块及通信装置制造方法及图纸
在封装基板(2)上,面部朝上地安装半导体部件(6)。在半导体部件(6)的表面(6A),倒装式安装天线基板(15)。此时,在半导体部件(6)的表面(6A)设置元件侧高频信号端子(12),而且在天线基板(15)的背面(15B)设置天线侧高频...
电气产品制造技术
本发明提供一种电气产品,能与读写器进行稳定的通信、且能防止无线IC元件损伤和脱落等。在电气产品主体(2)的内部配置有处理高频信号的无线IC元件(30),无线IC元件(30)的输入输出端子与从电气产品主体(2)导出到外部的电源电缆(15)...
电子元器件制造技术
提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。连接盘电极(14a、14c)设在层叠体(12)的底面。内部导体(18l、18m)分别在层叠体(12)内隔着绝缘体层(16i)与连接盘电极(1...
带通滤波器制造技术
提供一种即使不设置特别的元件也能抑制阻抗不匹配的带通滤波器。本发明所涉及的带通滤波器的特征在于,包括:输入端子(T1);输出端子(T2);LC并联谐振器(LC2、LC3、LC4),该LC并联谐振器一端接地,并被配置在输入端子(T1)与输...
天线及无线通信设备制造技术
提供一种能够以低电压使多个谐振频率同时变化为期望范围的天线及无线通信设备。天线(1)具有第一天线部(2)和第二天线部(3)。第一天线部(2)由供电电极(5)、频率可变电路(4)和放射电极(6)构成,第二天线部(3)由供电电极(5)、第一...
电子设备及天线装置的谐振频率设定方法制造方法及图纸
本发明涉及电子设备及天线装置的谐振频率设定方法。天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过,以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且,在导体层(2)的开口部(CA)周围流过...
密封结构及接合装置制造方法及图纸
一种密封结构及接合装置,即使在高温环境下长时间使用也不会降低密封性能。该密封结构具备:具有加热机构的热盘部(40);位于热盘部(40)的侧方的框体部(42);以及位于热盘部(40)与框体部(42)之间以对热盘部(40)与框体部(42)之...
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