【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气产品,尤其涉及能很好地利用RFID (Radio Frequency Identification :射频识别)系统等无线通信的电气产品。
技术介绍
以往,作为物品的管理系统,开发有将产生电磁场的读写器与附着在物件上的存储有规定信息的RFID标签(无线IC元件)以非接触方式进行通信来传输信息的RFID系统。专利文献1、2中示出了为进行家电产品的回收管理而利用RFID标签的示例。然而,在专利文献I所记载的回收系统中,由于将标签安装在内置于冰箱的门中的控制基板上,因此,若标签的周围配置有金属材料,则有时会阻碍与读写器之间稳定的通信。专利文献2中没有涉及标签的安装方式。另一方面,在专利文献3中示出了将RFID标签安装在电力线或插头上,将电力线的一部分用作天线的示例。然而,对于该电源线,在安装在产品上进行管理的情况下,若从产品上拔掉该电源线,则无法进行管理。假设是将电源线固定在产品上的情况,若考虑到电源线的修补、更换,则将标签安装在电源线上的方法并不是优选的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2002-143826号公报专利文献2 日本专利特 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.01 JP 2010-2682521.一种电气产品,其特征在于,在电气产品主体的内部配置有处理高频信号的无线IC元件,所述无线IC元件的输入输出端子与从所述电气产品主体导出到外部的电源电缆的至少一部分进行耦合。2.如权利要求1所述的电气产品,其特征在于,所述无线IC元件装载在装有电源电路的第一基板的表面或内部。3.如权利要求2所述的电气产品,其特征在于,在所述第一基板上形成有与所述电源电缆相连接的导体图案,在该导体图案的至少一部分上形成有用于与所述无线IC元件的阻抗进行匹配的环状导体,所述无线IC元件与所述环状导体进行耦合。4.如权利要求1所述的电气产品,其特征在于,在第二基板上形成有用于与所述无线IC元件的阻抗进行匹配的环状导体,所述无线IC元件与所述环状导体进行耦合,且所述环状导体与所述电源电缆的至少一部分进行耦合。5.如权利要求4所述的...
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