专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
天线模块以及搭载有该天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)具备电介质基板(130)、平板形状的辐射元件(121)、接地电极(GND1、GND2)以及馈电布线(141、142)。在从法线方向俯视电介质基板的情况下,接地电极(GND1)配置在与辐射元件相向的位置。馈电布线(141...
弹性波装置、弹性波模块、滤波器装置、多工器以及通信装置制造方法及图纸
具备:压电性基板(100),具有第1主面(Sf1);第1连接端子(P11)、第2连接端子(P12)以及第1接地端子(GND13),配置在第1主面上;功能元件(sr11~sr15),配置在第1主面(Sf1)上,激励弹性波并从第1连接端子(...
层叠电感器制造技术
本发明提供在确保绝缘特性的同时,进一步使磁导率的降低减少的层叠电感器。本公开的层叠电感器具备坯体(10),该坯体具有层叠了含有金属磁性体粒子(MP)的金属磁性体层(ML)的磁性体(M)、配置在磁性体(M)的内部且卷绕了线圈导体(CD)的...
高频电路、高频模块以及高频信号的发送方法技术
本发明的高频电路(1)具备:功率放大器(50),与天线(200V)连接;功率放大器(60),与天线(200H)连接;开关电容器电路(20),构成为基于输入电压生成多个离散电压;电源调制电路(30A),构成为将上述多个离散电压中的至少一个...
数据通信装置制造方法及图纸
提供一种能够减小电路规模的数据通信装置。数据通信装置(10)具备:命令解释设备(101),其与主设备(201)连接,从主设备接收主信号,其中,该主信号包含命令信号、指定子设备(102)和子设备(103)所具有的至少一个寄存器的地址的地址...
RFID标签及轮胎制造技术
谋求天线增益的提高。RFID标签(1)具备弹簧天线(2)和耦合模块(3)。耦合模块(3)具有螺旋天线和RFIC元件。弹簧天线(2)具有螺旋状的耦合部(20)、螺旋状的第1放射部(21)、螺旋状的第2放射部(22)、第1中间部(23)和第...
天线装置和通信终端装置制造方法及图纸
提供一种不降低天线特性地使频带宽频带化或者支持多个频带的天线装置和通信终端装置。本公开的天线装置(100)是具备包含环构造的第一天线(ANT1)和开路型的第二天线(ANT2)的天线装置。第一天线(ANT1)包括第一辐射元件(11)、与第...
测试用连接器制造技术
一种测试用连接器,包括:柱塞,设置有沿上下方向延伸的第一贯通孔;探针,在所述第一贯通孔内沿上下方向延伸;电路板,所述电路板上设置有信号传输通路和同轴电缆接入端子,所述探针与所述信号传输通路的输入端电连接,所述同轴电缆接入端子与所述信号传...
天线装置以及电子部件制造方法及图纸
提供一种在多个频域中使馈电电路的阻抗与辐射元件的阻抗匹配的天线装置以及电子部件。天线装置(100)具备:馈电电路(30);辐射元件(20),其与馈电电路(30)连接;以及电子部件(10),其配置在馈电电路(30)与辐射元件(20)之间,...
通信模块制造技术
被赋予互不相同的从设备ID的第一从设备及第二从设备与串行总线连接。第二从设备包括:第二存储部,其包括多个寄存器;以及第二串行接口部,其通过串行总线来接收指定了第二从设备的从设备ID的命令,并将执行了与接收到的命令对应的处理的结果设定到第...
复合滤波器装置制造方法及图纸
提供能够增大带通滤波器的频带外衰减量的复合滤波器装置。本发明的复合滤波器装置具备:压电性基板(2);作为带通滤波器的第1滤波器,包括构成在压电性基板(2)上的纵耦合谐振器型弹性波滤波器(6);第2滤波器,包括至少一个谐振器和连接于基准电...
生物体传感器以及生物体信息检测装置制造方法及图纸
生物体传感器(100)具有壳体(2)和配置在壳体(2)的内侧的基板(1),壳体(2)具有向第1方向突出的凸状的曲面,将壳体(2)的第1方向朝向生物体来使用。基板(1)具有第1方向上的位置相互不同的第1部(11)以及第2部(12)、和设置...
带开关的同轴连接器和具备它的同轴连接器组件制造技术
提供容易实现低矮化的带开关的同轴连接器和具备它的同轴连接器组件。一种带开关的同轴连接器,具备:具有导电性的第1内部端子和第2内部端子、具有电绝缘性的保持构件、以及覆盖保持构件并且具有导电性的外部端子,第2内部端子具有:接点部,其被探针向...
电子部件、高频模块、以及通信装置制造方法及图纸
电子部件(50)具备基板(51)和柱状电极(61)。基板(51)具有第一主面(511)。柱状电极(61)从基板(51)的第一主面511)向基板(51)的厚度方向(D1)突出。柱状电极(61)配置在基板(51)的第一主面(511)与凸块电...
剥离装置、层叠剥离装置以及剥离方法制造方法及图纸
本发明涉及剥离装置、层叠剥离装置以及剥离方法。提供能够减小在剥离时对片施加的力且抑制在剥离时对片施加的损伤的剥离装置和剥离方法。剥离装置(1)包括:第1张力切分机构(21);第2张力切分机构(22);剥离机构(3);以及剥离张力控制机构...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)包括:层叠体(2);第1外部电极(3A),其设于层叠体(2)的第1端面(CA),与内部电极(15)连接;以及第2外部电极(3B),其设于层叠体(2)的第2端面(BB),与内部电极连接。第1外部电极...
层叠电感器以及层叠电感器阵列制造技术
提供在减小元件面积的同时,进一步提高直流重叠特性的层叠电感器以及层叠电感器阵列。本公开的层叠电感器具备:坯体(10),层叠磁性层,且底面为四边形状;第一外部电极(E1)、第二外部电极(E2)、第三外部电极(E3)以及第四外部电极(E4)...
功率放大电路以及功率放大方法技术
本发明的功率放大电路(1)具备:功率放大器(11),构成为使用多个离散电压来放大高频信号;功率放大器(12),构成为使用多个离散电压,来放大由功率放大器(11)放大后的高频信号;偏置电路(14),构成为在功率放大器(11)被供给第一电源...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种即使在高耐压规格的层叠陶瓷电容器中,也能够不增大层叠陶瓷电容器的尺寸而提高静电电容的层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器(1)中,多个内部电极层包含第1内部电极层(31)、第2内部电极层(32)、和中间电极层(33),中间电极层(3...
电路基板以及电路基板的制造方法技术
电路基板(1A)具备:绝缘层(10),具有在厚度方向上相对的第1主面(10a)和第2主面(10b);第1导体层(21),设置在绝缘层(10)的第1主面(10a);第2导体层(22),设置在绝缘层(10)的第2主面(10b);层间连接导体...
首页
<<
11
12
13
14
15
16
17
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
西安科技大学
9412
通用电气维诺瓦基础设施技术有限责任公司
14
延安嘉盛石油机械有限责任公司
42
菲尼克斯麦肯股份有限公司
1
加拿大干细胞技术公司
29
北京稳固得电子有限公司
44
高通股份有限公司
38118
昆明理工大学
34802
XAP治疗有限公司
2
深圳市酷开网络科技股份有限公司
696