专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
层叠线圈部件以及层叠线圈部件的制造方法技术
本发明的层叠线圈部件(1)具备:层叠体(10),由多个绝缘层(31)在层叠方向上层叠而成,并具有内部电极;和第一外部电极(21)及第二外部电极(22),它们设置于层叠体(10)的外表面,上述内部电极具有:沿上述层叠方向延伸且与第一外部电...
固体电解电容器用阳极箔、固体电解电容器以及固体电解电容器用阳极箔的制造方法技术
固体电解电容器用阳极箔(10)具备:芯骨(12);海绵状的多孔质层(14),设置在芯骨(12)上;和海绵状的贯通孔(16),设置在芯骨(12)的面内的一部分,并贯通芯骨(12)。
声学传输增强器和声学传输增强系统技术方案
一种声学传输增强器,其包括基于共振的超材料。一种声学传输增强系统,其包括:位于介质中的材料;位于该材料上的基于共振的超材料;以及穿过介质向材料和超材料发射声波的换能器。
半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供可提高集电极电流的电流密度的、集电极台面内的面内的均匀性的半导体装置和半导体装置的制造方法。在含有第1导电型的化合物半导体的发射极层的朝向第1方向的表面配置有基极层,该基极层含有与第1导电型相反的第2导电型的化合物半导体,与发...
滤波器装置以及多工器制造方法及图纸
一种滤波器装置以及多工器,能够提高耐功率性。滤波器装置具备输入端子及输出端子、多个串联臂谐振器和至少1个并联臂谐振器。各串联臂谐振器及并联臂谐振器具有在从电极指正交方向观察时相邻的电极指重叠的交叉区域。多个串联臂谐振器之中在电路结构上配...
半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供能抑制基极电阻上升且不与发射极台面交叉地将基极电极与周围布线连接的半导体装置及其制造方法。在含有第1导电型化合物半导体的集电极层的朝向第1方向的表面配置含有与第1导电型相反的第2导电型化合物半导体的基极层。在基极层的朝向第1方...
电感器部件制造技术
本发明的电感器部件具备:线圈布线,设置于主体的内部,绕轴向卷绕;第一外部端子以及第二外部端子,设置于主体的外表面;第一连接导体,沿着轴向延伸,与第一外部端子以及线圈布线连接;以及第二连接导体,与第二外部端子以及线圈布线连接。线圈布线所具...
电感器部件制造技术
电感器部件具备:曲折形状的线圈布线,向第一方向蛇行且向与第一方向交叉的第二方向延伸;第一外部端子以及第二外部端子;第一连接导体,沿着与第一方向以及第二方向交叉的第三方向延伸,且与第一外部端子以及线圈布线连接;以及第二连接导体,沿着第三方...
压电振子制造技术
本发明涉及压电振子。压电振子具备:压电振动元件,具有压电体层、设置于压电体层的厚度方向的两侧的主面的激励电极、以及与激励电极电连接并且被引出到压电体层的主面的周缘侧的引出电极;第一基板,设置在压电体层的一个主面侧;第一粘接层,设置在第一...
二维颗粒、导电性膜及其制造方法技术
本公开的目的在于提供一种能够实现导电率的稳定性良好的导电性膜的二维颗粒。本公开的二维颗粒包含:1个或多个层、和烃化合物,前述层包含由以下的式:MmXn(式中,M为至少1种的第三族、第四族、第五族、第六族、第七族金属,X为碳原子、氮原子或...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种能够不增大层叠陶瓷电容器的尺寸地提高电容的层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器(1)中,第1内部电极层(31)的第1对置部(EA)具有作为相对于第1引出部(D1)配置得偏靠层叠方向(T)上的层叠体(10)的外侧且覆盖率比第1引出部(...
功率放大电路制造技术
不设置用于切换功率模式的开关地切换功率模式。功率放大电路包含:第1差动功率放大器,具有第1功率放大器以及第2功率放大器;第1平衡不平衡转换器,设置在第1差动功率放大器的输入侧;第2平衡不平衡转换器,设置在第1差动功率放大器的输出侧;和偏...
层叠型线圈部件制造技术
提供能够抑制外部电极的烧结时的裂缝的产生的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件(1)的特征在于,具有在层叠方向层叠多个绝缘层(31)而成且在内部设置有线圈(30)的层叠体(10)、和设置在上述层叠体(10)的表面并与上述线圈(30)电连接的外...
连接器制造技术
本发明涉及连接器。连接器具备树脂主体构件、第一信号端子以及第二信号端子。将第一信号端子中的任意一个定义为第三信号端子。将第二信号端子中的任意一个、且在向下方观察时位于最靠近第三信号端子的第二信号端子定义为第四信号端子。在第三信号端子与第...
滤波器制造技术
提供一种即使由于制造偏差而通路电极的直径变动也能够将滤波器的谐振频率的变动抑制得较低的滤波器。具备:第一通路电极(1)及第二通路电极(2);第一屏蔽导体(30),设置于第一通路电极(1)及第二通路电极(2)的一端侧的电介质基板;第二屏蔽...
电子部件制造技术
本发明涉及电子部件具备部件主体、外部电极以及保护部件。部件主体具有长方形状的下面。外部电极包含基底层。基底层与下面相接。保护部件与下面以及基底层相接,并且沿着基底层的外缘以包围基底层,并且保护部件具备具有长方形状的内缘以及具有长方形状的...
电感器以及电感器的制造方法技术
提供电感器以及电感器的制造方法,减少外部端子的形成异常。本公开的电感器(1)具备:坯体(10),在内部具备线圈导体(50),含有金属磁性粒子(10a)和树脂;外部端子(30),设置于坯体(10)的安装面(第一主面(11)),与线圈导体(...
微针装置以及给药/反应物抽吸方法制造方法及图纸
一种微针装置(1),具备基材(4)和设置于基材(4)的表面的贴附面(3)的微针(5),通过将具备微针(5)的贴附面(3)贴附于生物体,将药剂(62)给予至皮下,并抽吸由药剂(62)被给予至皮下而产生的反应物(72)。
多层基板和多层基板的制造方法技术
提供一种多层基板和多层基板的制造方法,多层基板具有在第一方向上层叠有多个绝缘层的构造,在与第一方向垂直的第二方向上,多层基板具有第一方向上的厚度相对厚的第一部分、第一方向上的厚度相对薄的第二部分以及第一方向上的厚度从第一部分的厚度向第二...
连接器制造技术
本发明的连接器具备树脂主体部件、一个以上的罩部件以及一个以上的外部连接端子。树脂主体部件包含第一部分、第二部分、第三部分、将第一部分和第二部分连接的第一连接部分、以及将第二部分和第三部分连接的第二连接部分。罩部件的材料是金属,罩部件包含...
首页
<<
14
15
16
17
18
19
20
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
欧梯恩智能科技苏州有限公司
67
台州创豪轮毂轴承有限公司
23
一道新能源科技股份有限公司
779
南通昕源生物科技有限公司
23
太湖空天动力研究院无锡有限公司
5
陕西睿道威尔科技有限公司
5
宁波瑞卡电器有限公司
57
马鞍山中泽智能装备有限公司
6
陕西春如锦信息科技有限公司
3
深圳市捷先数码科技股份有限公司
43