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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
高频电路、高频模块以及放大方法技术
高频电路(6)具备:功率放大器(71),与天线(3)连接,且构成为放大毫米波信号;功率放大器(72),与不同于天线(3)的天线(4)连接,且构成为放大毫米波信号;电压生成电路(60),构成为基于输入电压生成多个离散电压;电源调制电路(3...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种层叠陶瓷电容器,防止了层叠体的端面侧无效部与垂直棱线无效部的边界部处的裂纹、缺口的产生。层叠陶瓷电容器(1)具备:包括层叠的多个电介质层(20)和多个内部电极层(30)的层叠体(10);以及配置为与所述内部电极层(30)导通的外...
天线装置和搭载该天线装置的通信装置制造方法及图纸
天线装置(120)包括基板(130)、介电体块(121)、板状的金属制的框架(150)。框架(150)具有主体部(151)和从主体部(151)突出的突出部(154)。突出部(154)包含:端子部(152),其配置于突出部(154)的顶端...
多赫蒂放大电路制造技术
提供一种多赫蒂放大电路,能够抑制电路规模并抑制互调失真的影响。多赫蒂放大电路具备:90度混合耦合器,其包括将第一输入信号输入的输入端子、基于所述第一输入信号而输出第一输出信号的第一输出端子、基于所述第一输入信号而输出相位与所述第一输出信...
层叠结构体和印刷基板制造技术
本发明提供一种层叠结构体,是适合于印刷基板的制造的层叠结构体,能够抑制对印刷基板施加弯曲应力时的布线图案的剥离。一种层叠结构体,包含树脂基材和设置于该树脂基材的第1面上的金属层,上述树脂基材具有在上述第1面开口的凹部,且该凹部的内面具有...
跟踪器电路、集成电路以及放大方法技术
本发明的跟踪器电路(1)具备:电压生成电路(60),构成为基于输入电压来生成多个离散电压;和电源调制电路(30),构成为从多个离散电压中选择电压,并将所选择的电压同时输出到功率放大器(71)以及功率放大器(72),功率放大器(71)构成...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种具有高可靠性的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件(1)。在层叠陶瓷电子部件(1)中,内层部(10)的第1侧面(S1)侧含有的陶瓷的粒径比内层部(10)的宽度方向(W)上的中央部的陶瓷的粒径小,内层部(10)的第2侧面(S2)...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供提高外部电极和间隔件的粘着力、进行了安装时的耐久性优异的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电子部件具备:层叠体,包含交替地层叠了电介质层(14)和内部电极层(15)的内层部(11),具备在层叠方向(T)上相对的两个主面(A)、在长度方向(L)...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供能够使对薄膜层的端部施加的应力分散从而抑制裂纹向层叠陶瓷电容器的内部的伸展的层叠陶瓷电容器。本发明涉及的层叠陶瓷电容器(10)具备:层叠体(12),包含多个层叠的电介质层(14),具有在层叠方向(x)上相对的第1主面(12a)及第2...
高频电路和通信装置制造方法及图纸
高频电路(1)具备:主模块(2),其包括功率放大器(11、12)和天线开关(51);以及分集模块(3),其包括功率放大器(13)和天线开关(52),其中,天线开关(51)包括输入输出端子(51a、51b)、天线端子(51c、51d)、以...
滤波器装置和天线装置制造方法及图纸
本公开提供一种即使在使基于并联谐振的衰减频带与基于串联谐振的通带接近的情况下也能够得到良好的特性的滤波器装置。本公开所涉及的滤波器装置(100)具备:第一端子(P1);第二端子(P2);第一电感器(L1);以及串联谐振器(RS),其配置...
光调制器制造技术
光调制器(100)具备光波导(1A)、第1电极(2A)和第2电极(3)。第1电极(2A)相对于光波导(1A)配置在光调制器(100)的高度方向(HD)的一侧。第1电极(2A)具有在沿着高度方向(HD)观察时与光波导(1A)重叠的一个端部...
电力变换电路模块以及电力变换系统技术方案
线圈构件具有第1线圈电极和第2线圈电极。一个以上的电容器各自具有第1电容器电极和第2电容器电极。线圈构件的质量大于一个以上的电容器各自的质量。第1导电性构件、第2导电性构件以及第3导电性构件各自具有在上下方向上排列的第2上表面以及第2下...
放大电路以及放大方法技术
放大电路(1)具备:功率放大电路,被构成为使用电源电压VET(离散电压)来放大高频信号;以及可变移相电路(13),与功率放大电路连接,可变移相电路(13)被构成为基于电源电压VET使高频信号的移相量变化。
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种能够不增大尺寸地提高电容的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具有端面侧的第1区域(EA1)、第2区域(EA2)、第3区域(EB1)、第4区域(EB2)、在第1区域(EA1)与第2区域(EA2)之间相对于它们配置得偏靠层叠体(1...
电路基板制造技术
电路基板(1A)具备:绝缘层(10),具有在厚度方向上相对的第1主面(10a)以及第2主面(10b);第1层间连接导体(31)以及第2层间连接导体(32),设置为在厚度方向上贯通相同或不同的绝缘层(10);第1导体层(21),设置在绝缘...
热扩散装置、电子设备以及热扩散装置用的芯制造方法及图纸
作为热扩散装置的一个实施方式的均热板(1)包括:壳体(10),其具有在厚度方向(Z)上相对的第1内表面(11a)和第2内表面(12a),并且设有内部空间;工作介质(20),其封入于壳体(10)的内部空间;以及片状的芯(30),其配置于壳...
发送系统、跟踪器电路以及放大方法技术方案
发送系统(7)具备构成为生成第一高频信号的RFIC(4)、构成为放大第一高频信号的功率放大器(2)、以及构成为有选择地将多个离散电压中的至少一个供给至功率放大器(2)的跟踪器电路(1),跟踪器电路(1)构成为接受通过RFIC(4)生成的...
高频功率放大器制造技术
一种高频功率放大器,具有顺序LMBA的结构且能够得到宽带特性。混合耦合器具有第1至第4端口。输入信号分配器将高频的第1输入信号分配为两个第2信号。峰值放大器包含两个第1放大器,将对一个第2信号进行分配而得到的两个高频信号各自放大,各自的...
树脂多层基板以及电路模块制造技术
树脂多层基板(1)具备:至少一层树脂绝缘层(10);第1导体层(20),层叠在树脂绝缘层(10);第2导体层(30),在与第1导体层(20)相反侧层叠在树脂绝缘层(10);以及层间连接导体(40),设置为在第1导体层(20)和第2导体层...
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