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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
电子元件的制造方法技术
本发明提供可实现高密度安装的电子元件的制造方法。该电子元件具备:基体部,其具有在长度方向上相对的第1端面和第2端面、在与长度方向正交的第1方向上相对的第1侧面和第2侧面、及在与长度方向和第1方向正交的第2方向上相对的第3侧面和第4侧面;...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供具有高可靠性的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(1)是层叠体(2)具有多个第1内部电极层(6a)和多个第2内部电极层(6b)对置的内层部(10)的层叠陶瓷电子部件(1),内层部(10)的第1侧面(S1)侧所含有的添...
表面安装技术引脚通孔适配器制造技术
一种电子模块包括:基板,包括初级导电图案和次级导电图案;磁芯,位于基板上或上方;初级绕组,包括第一部分,该第一部分围绕磁芯的至少一部分延伸并且连接到初级导电图案;次级绕组,包括第二部分,该第二部分围绕磁芯的至少一部分延伸并且连接到次级导...
弹性波装置以及弹性波滤波器装置制造方法及图纸
弹性波装置具有:压电层,具有第1主面和在第1方向上与第1主面对置的第2主面;IDT电极,设置在压电层的第1主面以及第2主面的至少一者,包含在给定的方向上排列的多个电极指;支承构件,与压电层的第2主面对置,在压电层的第2主面侧具有声反射部...
功率放大电路制造技术
本发明提供一种能够抑制互调失真的影响的功率放大电路。功率放大电路具备:隔离电路,包含输入分配输入信号所得的第1信号并使第1信号的基波通过而使第1信号的二次谐波衰减的二次谐波衰减部、以及输入分配输入信号所得的第2信号并使第2信号的二次谐波...
电子元件的制造方法和制造装置制造方法及图纸
本发明提供可谋求小型化的电子元件的制造方法和制造装置。该电子元件具备具有在长度方向上相对的第1端面和第2端面的基体部、及分别设置在第1端面和第2端面的外部电极,该电子元器件的制造方法包括如下工序:使基体部从第1端面侧向作为外部电极的前体...
天线以及天线设备制造技术
天线的特征在于,具备:第1辐射导体,具有第1开放端以及第1供电点;第2辐射导体,具有第2开放端以及第2供电点,该第2开放端配置为与所述第1开放端对置;平面接地导体,在俯视时,与所述第1辐射导体以及所述第2辐射导体重叠;屏蔽接地导体,在俯...
二次电池制造技术
提供能够得到优异的电池特性的二次电池。二次电池具备正极、包含锂金属的负极以及包含溶剂的电解液。溶剂包含由式(1)表示的原碳酸酯化合物,该溶剂中的原碳酸酯化合物的含量为40重量%以上。
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供一种能够抑制裂纹从而提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器(10)具有由位于第1主面(12a)与第1主面(12a)侧的内层部(18)之间的多个陶瓷层(14)形成的第1主面侧外层部(20a)、以及由位于第2主面(12b)与第2主...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供能够抑制Cu基底层的焊料腐蚀的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)包括:层叠体(2);以及外部电极,其设于第1端面(60)和第2端面(61),外部电极具有:Cu基底层(30);Ni镀层(31),其与Cu基底层(30)接触并覆盖Cu基...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供能够适当地抑制接合材料的过剩的流出、抑制焊料飞溅的发生的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器(1)具备层叠陶瓷电容器主体(2)、经由接合材料(5)与外部电极(40A、40B)连接的金属端子(100A、100B)、和覆盖层叠陶瓷电容器主体...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种能使低阻抗特性进一步提高的层叠陶瓷电容器。本发明涉及的层叠陶瓷电容器的特征在于,具备:层叠体(12),具有在层叠方向(x)上相对的第1面(12a)以及第2面(12b)、在与层叠方向(x)正交的第1方向(y)上相对的第3面(...
半导体装置制造方法及图纸
半导体装置(1)具备:基板(10),具有绝缘性的表面(10a);下部电极(21),设置在绝缘性的表面(10a)上;介电膜(22),设置在下部电极(21)上;以及上部电极(30),设置在介电膜(22)上,在剖视时,上部电极(30)为凸型形状。
气泡形成装置以及气泡形成方法制造方法及图纸
本发明提供气泡形成装置以及气泡形成方法。气泡形成装置具备第一多孔体(11)和第二多孔体(12)。第一多孔体(11)形成有第一通孔(11a)的排列,气体从第一通孔(11a)的第一面(S1)的端部被注入而在与液体(L)接触的第二面(S2)的...
压力传感器元件制造技术
提供一种能够在较大范围的压力下抑制检测灵敏度的降低的压力传感器元件。压力传感器元件具备导电性的基台、层叠于基台并具有开口部的中间层、以及层叠于中间层并具有面向开口部的隔膜部的电极。开口部具有在层叠方向上贯通中间层的贯通孔和以夹着贯通孔的...
压电器件制造技术
本发明提供一种厚度小的压电器件。具备:第1压电层,在第1方向上具有厚度,并具有作为第1方向上的一个面的上表面和作为第1方向上的另一个面的下表面;第1支承构件,设置在第1压电层的下表面侧;第1上部电极,设置在第1压电层的上表面;第1下部电...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明能够提供一种能够激励3次谐波并且能够抑制基波的弹性波装置。本发明的弹性波装置(1)具备:支承基板(2);压电性构件层(6),设置在支承基板(2)上,包含至少一层的铌酸锂层,具有相互对置的第1主面(6a)和第2主面(6b);和第1I...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种提高了可靠性的层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器(1)中,第5面(7)中的连结第1内部电极(31)的第1方向(W)上的端的线与第5面(7)中的第1外部电极(411)的第1方向(W)上的端的轮廓的方向一致,或者,第6面(8)中...
转换器电路及相应方法、系统和集成电路技术方案
提供了转换器电路及相应方法、系统和集成电路。转换器电路包括:多级转换器电路,包括:串联耦接的内部开关对;电感器,耦接至内部开关对之间的节点;外部开关对,每个与内部开关对串联耦接,每个外部开关对包围内部开关对;电容器,每个耦接在对应的外部...
滤波器电路、收发双工器、以及搭载有滤波器电路和收发双工器的高频前端电路及通信装置制造方法及图纸
抑制在滤波器电路中与外部屏蔽电极的接近相伴的滤波器特性的降低。滤波器电路为下述滤波器装置:配置在层叠有多个电介质层的电介质基板内,在比规定的频率高的区域具有通频带。电介质基板具有彼此相对的主面(111、112)。在主面(112)配置有用...
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