集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52)；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半...

能够提供一种弹性波装置，能够在宽频带内抑制高次模式。本发明的弹性波装置(1)具备：硅基板(2)；设置在硅基板(2)上的多晶硅层(3)；直接或间接地设置在多晶硅层(3)上的氧化硅层(5)；直接或间接地设置在氧化硅层(5)上的压电体层(7)...

本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一...

一种用于提供正(409)、中间(411)和负(413)电压供应的可调三输出DC电压供应电路(400)，包括：正DC电压总线(401)和负DC电压总线(403)，用于连接到DC电源；第一分压器，连接在正DC电压总线(401)和负DC电压总...

本发明提供一种谐振子以及谐振装置，在使DLD改善的同时，抑制谐振频率的调整速率的降低。谐振子(10)具备：振动部(110)，包含多个振动臂(121A～121D)和基部(130)，其中至少两个振动臂以不同的相位进行面外弯曲；保持部(140...

公开了一种电容器结构。该电容器结构包括：基板(102)；在基板(102)上方的导电层(104)；以及在导电层(104)上方的多孔层，该多孔层具有从多孔层的顶部表面向导电层(104)垂直延伸的孔。多孔层包括第一区域(110)和第二区域(1...

描述了聚合物、聚合物粘合剂、水凝胶聚合物粘合剂、包含它们的水凝胶聚合物粘合剂组合物、包含它们的电极材料、其制备方法及其在电化学电池中如在硅基电化学电池中的用途。化学电池中如在硅基电化学电池中的用途。

本发明提供一种能够谋求更加小型化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电体层(6)，包含钽酸锂或铌酸锂；电介质膜(7)，设置在所述压电体层(6)上，包含介电常数比钽酸锂以及铌酸锂高的电介质材料；以及IDT电极(8)，设置在电介质膜(7)...

本发明提供一种声表面波滤波器以及多工器。滤波器(15)具备切割角为θ

提供一种弹性波装置及弹性波装置封装件，能够抑制在压电体传播的第一高次模式的响应。弹性波装置(1)在由硅构成的支承基板(2)上层叠有氧化硅膜(3)、压电体(4)及IDT电极(5)。当将由IDT电极(5)的电极指间距决定的波长设为λ时，支承...

具备串联连接在被供给电源电压的电源端子与接地之间的存储元件、在所述电源端子与所述接地之间与所述存储元件串联连接的第1晶体管、以及向所述第1晶体管的栅极供给用于向所述存储元件流动电流的第1控制电压的第1控制电路，所述第1控制电路在所述电源...

一种压电陶瓷，其特征在于，含有至少包含Pb、Zr、Ti、Mn和Nb的钙钛矿型化合物，在上述钙钛矿型化合物的X射线结晶结构分析图中，在PZT四方相的主峰即2θ＝30.5

提供一种弹性波装置，能够在宽频带中抑制高阶模式。本发明的弹性波装置(1)具备石英基板(3)、设置在石英基板(3)上的多晶硅层(4)、设置在多晶硅层(4)上的钽酸锂层(6)(压电体层)、以及设置在钽酸锂层(6)上且具有多个第一、第二电极指...

提供一种弹性波装置，能够在宽频带中抑制高阶模式。本发明的弹性波装置(1)具备石英基板(3)、设置在石英基板(3)上的氮化硅膜(4)、设置在氮化硅膜(4)上的钽酸锂层(6)(压电体层)、以及设置在钽酸锂层(6)上且具有多个第一、第二电极指...

提供一种弹性波装置，能够在宽频带中抑制高阶模式。本发明的弹性波装置(1)具备石英基板(3)、设置在石英基板(3)上的碳化硅层(4)、设置在碳化硅层(4)上的钽酸锂层(6)(压电体层)、以及设置在钽酸锂层(6)上且具有多个第一、第二电极指...

能够使输出到功率放大器的电源电压的噪声成分降低，并且能够缩短功率放大器所连接的输出端子与滤波器之间的布线长。跟踪器模块(1)具备基板(2)、跟踪器部件、滤波器、第一输出端子(6)、以及第二输出端子(7)。第一输出端子(6)配置于基板(2...

本发明提供一种能够抑制公共连接的其他的带通型滤波器的通带内的纹波的产生的复合滤波器装置。复合滤波器装置具备：梯型滤波器(10)，具有包括第1串联臂谐振器(S1)在内的至少1个串联臂谐振器、和包括第1并联臂谐振器(P1)在内的至少1个并联...

高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材(10)的至少一部分由第一半导体材料构成；以及第二基材(20)，该第二基材(20)的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率高...

本发明提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。本发明具备制造商侧步骤和用户侧步骤，制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备RFID标签的容纳体容纳多个电...

构造体(1)具备：基材(11)；材料层(12)，配置在基材(11)的表面，包含二维材料或碳纳米管；以及粒子(13)，夹在基材(11)与材料层(12)之间进行配置。之间进行配置。之间进行配置。