本发明公开了一种具有空腔结构的芯片封装方法及封装结构，涉及封装结构技术领域。该方法包括：提供承载板；在承载板的表面形成牺牲块；在牺牲块的表面形成第一线路层；在第一线路层的表面形成导通柱；在承载板的表面压合介质层；在介质层的表面形成第二线...

本发明公开了一种局部线路加厚封装方法及结构、电子设备、存储介质，涉及封装结构技术领域。该方法包括：获取主基板；主基板的表面设置有第一线路；在主基板的表面，制作阻焊层，并对阻焊层进行开窗，将第一线路需要加厚的区域暴露出来；在需要加厚的区域...

本公开提供一种侧边外露的内埋线路封装基板及其制作方法。具体地，所述封装基板包括：介质层；第一线路层和内埋在所述介质层中的第一线路层；其中，所述第一线路层的外表面不高于所述介质层的表面，所述第一线路层包括焊盘，所述焊盘具有凹槽，以增加所述...

本申请公开了一种实现芯片互连封装结构及其制作方法，其中实现芯片互连封装结构包括核心层、连接桥层、第一介质层、第二介质层、第一焊盘层以及第二焊盘层；第一介质层设置于所述核心层的第一表面；第二介质层设置于核心层与第一表面相对的第二表面；第一...