本发明提供的电路板的制作方法，采用单独将铜箔加工成所需图形的方法，可以选择任意所需要的铜箔厚度，从而可以加工出任意所需要的图形厚度，进而可以生产出铜厚电路板(铜厚都在4OZ～20OZ)和超级厚铜电路板(铜厚>20OZ以上)，克服了...

本发明提供一种印制电路板及其背钻孔形成方法，包括：在印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第一区域上进行蚀刻；在沿背钻方向、与所述第一区域相邻的印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第二区域上进行蚀刻；利用截面大于或等于第二区域且小于第...

本发明公开了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。本发明实施例的方法包括：在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；对第一过孔端面的金属环上与预...

本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：选取所需厚度的铜箔，按照预设线路图形对所述铜箔进行机械加工处理，去除所述铜箔上需要蚀刻的部分，形成铜箔线路图形；根据所述预设线路图形，采用绝缘材料对所述铜箔线路图形进行丝网印刷，填平所述铜箔线...

本发明公开了多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的...

本发明提供了一种金属半孔成型方法，在制造PCB的过程中，在去膜/碱性蚀刻/退锡工序之前，通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔。本发明提供了一种PCB的制作方法，包括上述的金属半孔成型方法，用于制造PCB的金属半孔。本发明上述实施例...

本发明提供一种制作分段式金手指的方法，用于解决现有工艺流程长，且容易在金手指分段处产生渗金及残铜的问题。本发明实施例的一种制作分段式金手指的方法，包括：对PCB板进行图形转移处理，在PCB板上形成至少一个包括未连接的第一分段与第二分段的...

本发明公开了一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：１）通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；２）烘干油墨；３）曝光上述油墨；４）显影该湿膜以露出所需要的铜面；５）对该电路板进行化镍金；６）去除该...