本技术适用于微波等离子清洗机技术领域，提供了一种柜式80L腔体侧装微波源的微波等离子清洗机，包括柜体，所述柜体内安装有工作腔体，还包括：腔体门、真空泵系统、抽真空系统、载气管路和微波系统；所述腔体门设置在工作腔体上，所述腔体门用于打开或...

本技术公开了一种四孔前开门手套箱，包括支柱，所述支柱的顶部固定安装有箱体，所述箱体的左右两侧分别安装有真空烤箱和传递箱，所述真空烤箱和传递箱的正面铰接有电磁锁门，所述支柱的左侧固定安装有配电箱。惰性气源通过气体减压阀传输到设备的各个气动...

本技术公开了一种气体纯化系统，包括配电箱，所述配电箱的侧面固定安装有安装柜，所述安装柜的内底壁固定安装有再生纯化柱A和再生纯化柱B，所述再生纯化柱与再生纯化柱B的顶部均固定连通有两组对称设置的气动挡板阀A。气源通过纯化气体入口管进入再生...

本发明公开了一种微波等离子磁性旋转支架，包括，上置料平台，用于放置待清洗芯片；下置料平台，相对于上置料平台的表面平行设置，两者之间设置有磁铁组块；吸气组件，其吸气口位于上置料平台的待清洗芯片的上方，用于将待清洗芯片吸引、脱离上置料平台的...

本发明公开了氮气真空辅助回流焊炉，包括焊炉体，焊炉体内部分为预热区、恒温区、回流区和降温区，焊炉体的内部设置有充氮抽真空机构、加热机构、冷却机构和输送机构，输送机构包括若干个限位杆，若干个限位杆的外部均滑动连接有两个连接耳，位于同侧的若...

本发明公开了一种微波等离子辅助的共晶回流焊接方法，包括如下步骤：1）将基板、元件放置在工作台上，并在元件与基板之间放置焊料；2）对焊接炉进行抽真空，然后通入惰性气体；3）对炉内进行加热至第一设定温度后，再次对焊接炉抽真空，然后通入含氢气...

本发明涉及大功率半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种微波等离子辅助的真空回流焊炉，包括真空回流焊炉本体