本发明提供一种超导集成电路及电子产品，包括：逻辑芯片、基板及凸点结构；逻辑芯片上设置有超导逻辑电路，基板的上表面设置有偏置网络；其中，逻辑芯片及凸点结构设置于基板的上表面，超导逻辑电路上表面的偏置电流馈电点与偏置网络通过凸点结构电连接。...

本发明提供一种高温超导量子干涉器件及其制备方法，将高温SQUID芯片和高温超导磁通聚焦拾取线圈分别进行独立设计，再通过胶固化的形式将高温SQUID芯片和磁通聚焦拾取线圈组合固定在PCB基板上以形成高温超导量子干涉器件。该制备方式，使得约...

本发明涉及一种面向任务型机器人的高效场景表征方法，包括以下步骤：获取机器人捕获的不同视角的RGB图像帧及其深度信息；对每个图像帧进行全景分割获得2D语义信息和2D实例信息，并根据对应的深度信息向三维网格空间投影得到3D语义信息和3D实例...

本发明涉及一种基于多相机装置的动态目标检测方法及系统。其中，动态目标检测方法应用于包括彩色相机、微光相机、红外相机、以及事件相机的多相机装置，包括以下步骤：获取设定时刻彩色相机、微光相机、以及红外相机拍摄的图像并分别进行目标检测，获得彩...

本发明涉及人才评价分析技术领域，公开了一种人才评价分析方法、装置、设备、介质及产品，人才评价分析方法包括：获取人才多源数据，基于人才多源数据对多个机器学习模型进行训练，得到模型集合；获取自定义特征权重，分别计算模型集合中各模型特征权重与...

本发明提供一种高温超导测试杆组件，包括依次设置的顶盖、连接有真空阀、安全阀、航空接头的航空接头座、杆体、和芯片支架，芯片支架具有用于安装芯片的安装槽且芯片支架的外部套设有套筒，以使得安装槽相对于套筒的外部密封隔离；航空接头座是中空的并且...

本发明涉及一种基于多目视觉场景理解的无人系统自主探索方法，该方法融合可见光和红外图像优势，提高了无人系统在恶劣天气、光照变化及通信受限场景下的适应能力。通过多模态图像融合、轻量级目标检测和基于深度阈值的背景滤除实现类像素级的语义分割，精...

本发明涉及一种基于自对准刻蚀的太赫兹半导体激光器的制造方法，包括如下步骤：(1)在外延晶片上镀金属膜；(2)在外延晶片上依次旋涂底层光刻胶和顶层光刻胶；(3)形成底层光刻胶内缩的光刻胶结构；(4)制作上电极金属条；(5)形成脊条和吸收边...

本申请属于电流检测技术领域，提供一种量子电流传感器及电流测量方法，包括无源探头、激光源、光电检测模块、微波调制模块和微波处理模块；无源探头包括具有自旋色心的钻石结构，激光源产生激光信号，微波调制模块产生微波信号并调制生成微波调制信号，激...

本发明提供一种光噪声抑制器、制作方法及应用，该光噪声抑制器包括基底、压电驱动结构和顶盖，基底中设置有垂向贯穿基底的避空空间，避空空间中设置有光栅结构，光栅结构与基底通过悬臂梁结构连接；压电驱动结构位于悬臂梁结构上方，压电驱动结构包括自下...

本发明涉及一种红外焦平面阵列探测器倒焊互连三维电极的制造方法，包括以下步骤：(1)在红外探测器芯片上旋涂光刻胶，用掩膜板曝光后显影形成三维胶孔；(2)在芯片表面镀复合金属膜；(3)旋涂保护光刻胶，对芯片进行紫外光弱泛曝光，显影去除保护光...

本发明涉及一种芯片键合平台及方法，包括基座、滑台、显微镜、光源、透明板和至少三个支撑柱，所述滑台设于所述基座上，用于支撑待键合的第一芯片并使所述第一芯片沿X、Y、Z向移动和绕Z向转动，各支撑柱围绕所述滑台设置并分别与所述透明板可拆卸连接...

本发明提供一种支持无线双模通信的双向脑机接口装置，其包括依次堆叠的主板、子板和电池，主板和子板通过多个排针直接焊接相连，电池焊接在主板的两个特定焊盘上；所述主板设置为统筹调度双向脑机接口装置的各项工作任务，驱动数据流的集散及对子板的控制...

本技术涉及一种DEMS电池单元的温度控制装置，包括外保温桶、内桶、桶盖、密封圈、卡箍、加热套以及温度控制器；内桶置于外保温桶内，用于放置电池单元，内桶的桶口边缘向外延伸设置有第一环形凸台；桶盖盖设于第一环形凸台上；密封圈设于第一环形凸台...

本发明涉及一种基于视觉场景理解的机器人未知环境建图方法，包括：获取多目视觉图像，并基于所述多目视觉图像生成深度图；基于所述多目视觉图像并利用视觉定位系统确定无人系统的位姿；采用语义分割模型对所述多目视觉图像进行语义分割；根据语义分割结果...

本发明提供一种多逻辑层超导集成电路及其制备方法，该电路包含衬底、n层逻辑层和n层电流偏置层，每个逻辑层均包含用于存储和/或逻辑运算的约瑟夫森结，且n取值相同的电流偏置层与逻辑层电连接，以通过电流偏置层为对应设置的逻辑层提供偏置电流。本发...

本发明提供一种半导体薄膜的转移方法，通过对形成的临时键合衬底的两个表面分别施加不同数值的温度源，使临时键合衬底沿垂直于临时键合衬底表面的方向形成较大的温度梯度，从而在临时键合衬底的内部产生较强的热应力，即复合多孔结构层将承受较强的热应力...

本发明提供一种介电层厚度的测量方法，包括如下步骤：提供一半导体结构，包括第一图形区域和第二图形区域，其中，第一图形区域和第二图形区域上形成有经过减薄处理的介电层；测量第一图形区域上介电层的厚度得到第一厚度，并测量第一图形区域和第二图形区...

本发明涉及一种通信拒止场景中继接入网络动态控制方法及系统。其中，方法包括以下步骤：智能网关在各个独立频段监听中继设备消息，并根据接收到的中继设备消息获取对应的中继设备的剩余工作时长，选择唤醒该中继设备并下发消息或者缓存需要下发的消息；中...

本发明提供一种半导体薄膜层的转移方法，由于具有高孔隙率的第一多孔层对流体介质中的气体或液体具有较强的吸收能力，通过将临时键合衬底置于低温的环境中，使得具有高孔隙率的第一多孔层更容易比低孔隙率的第二多孔层发生结晶现象，由于流体介质结晶后，...