本发明公开一种连续式干膜覆盖多制程芯片的封装结构及模组和封装方法，涉及射频前端芯片模组封装技术领域，该模组封装结构包括基板、器件芯片、干膜和注塑料；器件芯片至少包括一个声表面波滤波器裸芯片和一个非滤波器裸芯片，器件芯片通过锡球焊接倒装于...

本发明提供一种C波段表面贴装环行器，所述的环行器包括树脂壳体，所述树脂壳体限定出下侧敞口的安装腔，所述的安装腔内装设有磁钢、铁氧体片、载体板、树脂基板、输出电极与基板过孔电极，所述铁氧体片设置在磁钢下方，所述的铁氧体片上形成微带电路，所...

本发明提供了一种同时抑制横向杂散模式和间隙模式的弹性波装置，属于通信电子器件技术领域，包括压电基底和叉指换能器，所述叉指换能器设置于压电基底上，所述叉指换能器包括连接横条

本实用新型涉及一种低成本高性能的分集模组，包括塑封料、有机膜、基板以及多个芯片，所述芯片以贴片工艺方式设置在基板，每个芯片与基板上的ANT端之间设有移相器，所述有机膜设置在芯片上，所述塑封料设置在芯片外。本实用新型的分集模组采用移相器优...

本实用新型提供一种具有黑色涂层的红外敏感元，该红外敏感元包括红外敏感本体与黑色绝缘涂层，所述的红外敏感本体用于感应红外信号；所述的黑色绝缘涂层涂覆在红外敏感本体的表面，所述黑色绝缘涂层能够吸收红外光。本实用新型通过在敏感元表面覆盖一层吸...

本发明涉及电子通信器件技术领域，尤其涉及一种声表面波滤波器及多工器。一种声表面波滤波器，包括支撑衬底、高声速层、低声速层、压电膜层、滤波器金属电极以及多个滤波器芯片，所述滤波器芯片为梯形滤波器或纵向耦合多模滤波器。本发明在薄膜型声表面波...

本申请涉及一种晶圆级封装中的负性高分子膜圆环形图案曝光开孔方法，包括以下过程：在制备好的晶圆上贴第一层负性高分子膜，电极开孔处设计一定半径的圆形图案曝光显影，烘烤固化，测量第一层膜开孔半径，按一定方法设计同心圆环状光罩图案；在上述晶圆上...

本发明涉及一种无介质桥的声表面波滤波器，包括压电衬底，输入信号端子，输出信号端子以及至少一个纵向耦合谐振器型声表面波滤波器件，该滤波器件包括设置在压电衬底上至少三个沿声表面波传播方向的叉指换能器，最外侧的两个叉指换能器单端接地，其余叉指...

本发明涉及一种复合薄膜衬底的弹性波装置，包括硅基底；中间键合物，设置在所述硅基底之上；压电薄膜，设置在所述中间键合物之上；叉指换能器，设置在压电薄膜之上；通孔，所述通孔贯穿中间键合物和压电薄膜，且通孔位于叉指换能器的外围；布线电极，覆盖...

本实用新型涉及一种晶圆级封装结构，包括切割道，在划片工序切除切割道将所述晶圆级封装结构分割为多个独立的芯片，在划片工序之前，切割道的第一层膜和第二层膜上分别设有开槽。上述结构通过设置开槽将整个膜分割成单个小的区域，固化时应力减小，降低膜...

本发明公开了一种具有射频识别与测温功能的声表面波标签结构及方法，所有编码的声表面波标签采用四个掩膜版拼接制作，标签相应分为四个子区域，第一、第二子区域的中心频率为922.5MHz，第三、第四子区域为842.5MHz。编码反射栅位于相应编...

本发明公开了一种声表面谐振器，包括IDT电极、压电膜层、低声速层、高声速层、高声速支撑组件和反射器，IDT电极和反射器均设于压电性基板上；IDT电极设置在压电膜层上，低声速层叠于压电膜层与高声速层之间，高声速层设于高声速支撑组件上，或者...

本申请涉及一种带排气孔的贴片式热释电红外传感器，包括基板和管帽，基板固定在管帽底部，并在基板和管帽之间形成一密闭空间，基板上设有信号处理元件，信号处理元件的两侧设有支撑部件，所述支撑部件高于所述信号处理元件，红外敏感元通过所述支撑部件支...

本发明公开了一种采用一个掩膜版的声表面波标签结构及其编码识别方法，所有编码的标签都采用同一个掩膜版制作，通过外接电容的不同来对标签进行编码。声表面波标签包括多个反射栅对，每个反射栅对由一个参考反射栅和一个外接负载电容的负载反射栅构成，并...

本发明公开了一种声表面波谐振器，包括压电膜层、低声速层、高声速层、支撑基底、IDT电极和反射器，低声速层层叠于压电膜层与高声速层之间；IDT电极和反射器设在压电膜层上，IDT电极包括第一IDT电极、第二IDT电极和上、下侧汇流条，第一I...

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是一种小型化低频压电晶体天线，包括压电晶体板、交流高压极化电源单元和发射导行波信号馈电单元，压电晶体板由单轴铁电单晶体加工制作，其长度方向与晶体极化轴不正交；压电晶体板的上下两表面和长度方向的两端上分别设...

本实用新型公开了一种微波器件的壳体组件，包括壳体本体、盖板以及插芯；壳体本体为顶部开口底部封闭的筒体，壳体本体的筒壁沿周向间隔开设有若干个第一缺口，第一缺口沿壳体本体轴向延伸至壳体本体底部及顶部；壳体本体顶部沿壳体本体外壁设置有凹槽，凹...

本实用新型提供了一种集总参数环行器及隔离器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，电路板中部开设有圆槽，圆槽内设置有旋磁铁氧体；电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，微带电路内具有集总参数元件和电容，电路板下表面设置有多个焊...

本发明提供了一种集总参数环行器及隔离器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，电路板中部开设有圆槽，圆槽内设置有旋磁铁氧体；电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，微带电路内具有集总参数元件和电容，电路板下表面设置有多个焊脚，...

本发明提供一种声表面波器件，包括压电衬底、制作在压电衬底表面的金属电极结构，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本发明提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面...