本发明公开了一种真空压缩袋制袋机及制袋工艺，真空压缩袋制袋机包括：送料装置、调节装置、分料装置、上膜冲孔焊阀装置、汇合工位、牵拉装置、热封装置、割刀装置、课调节断料装置、出料装置。真空袋压缩制袋工艺的加工步骤包括：送料、冲孔焊阀、汇合、...

本实用新型公开了一种包装袋薄膜加阀装置，包括单向通气阀供料装置、加阀工作位、送阀装置和穿刺焊接装置，单向通气阀供料装置为加阀工作提供所需的单向通气阀，包装袋薄膜由滚轮组张紧并输送，呈竖直状态从加阀工作位上经过，所述的送阀装置和穿刺焊接装...

本实用新型公开了一种自动热封机构，包括热封机架、热封机构和设于热封机架入口处的抓膜组件，热封机构为一组或多组设于热封机架内，热封机构包括上热封刀组件、下热封刀组件、上升降组件、下升降组件，上升降组件和下升降组件分别驱动上热封刀组件和下热...

本发明公开了一种多封叉边制袋机及制袋工艺，多封叉边制袋机包括：送料装置、调节装置、分料装置、加阀装置、汇合工位、牵拉装置、热封装置、断料装置。多封叉边制袋工艺的加工步骤包括：送料、加阀、纵封、冷却、上瓶颈口延伸段热封、上瓶颈口热封、下瓶...

本实用新型公开了一种用于薄膜传送的张力调节系统，其特征是：包括薄膜架、张力调节架和控制器；所述薄膜架上设置有用于检测薄膜卷直径的超声波传感器和带动薄膜卷转动的伺服电机；所述张力调节架上设置有能够摆动的张力调节杆、安装于张力调节杆上的多根...

本发明公开了一种立体袋体制备工艺，具体包括以下步骤：送料，将原材料分成上层膜、中层膜和下层膜进行输送；烫接，对中层膜中的双层膜结构采用烫刀烫接，以在中层膜上形成两条烫接封边；分切，采用切刀从两条烫接封边之间将中层膜切开，形成左侧膜和右侧...

本发明公开了一种用于制备立体袋体的烫接、分切装置，其特征是：包括架体和依次安装于架体上的烫接机构、分切机构；所述烫接机构包括平行设置的左烫刀组件和右烫刀组件，所述左烫刀组件和右烫刀组件均包括上烫刀组、下烫刀组以及带动上烫刀组和/或下烫刀...

本实用新型公开了一种具有导流条的液袋及液袋中导流条与阀体的烫接装置，包括袋体和阀体，还包括具有导流槽的导流条，导流槽沿导流条的长度方向延伸，以及导流条的第一端烫接于阀体的内端端口上，第二端朝向袋体的内部延伸；烫接装置包括机架、卷料架、牵...

本实用新型公开了一种制袋机中支架可调节装置，包括架体和支架，其特征是：所述支架沿架体的长度方向可滑动安装于架体上，并且支架上具有行走齿轮以及与行走齿轮连接并带动行走齿轮转动的第一驱动组件，所述架体上具有供行走齿轮配合并且沿支架长度方向延...

本发明公开了一种具有导流条的液袋及液袋中导流条与阀体的烫接装置，包括袋体和阀体，还包括具有导流槽的导流条，导流槽沿导流条的长度方向延伸，以及导流条的第一端烫接于阀体的内端端口上，第二端朝向袋体的内部延伸；烫接装置包括机架、卷料架、牵引机...