本发明提供一种任务确认完成的方法及装置、计算机设备、存储介质，该方法包括：确定目标任务和密钥对，所述密钥对包括第一密钥和第二密钥；根据预设哈希算法对所述目标任务计算得到所述目标任务对应的摘要；利用所述第一密钥对所述摘要进行加密处理得到所...

本发明提供一种秘密共享算法的任务确认完成方法及相关装置，该方法包括：获取目标任务和目标任务对应的密钥；将目标任务划分为至少两个目标子任务；利用预设划分计算式将密钥划分为第一密钥和第二密钥；利用第一预设秘密共享算法对第一密钥进行秘密份额划...

本发明提供一种具有人工智能节点的区块链系统，包括接收单元

本发明提供一种基于人工智能模型的区块链系统和智能合约处理方法，该系统包括：请求接收模块

本发明提供一种基于非同质化通证的访问方法、装置、计算机和存储介质，该方法包括用户方向服务提供方发送服务访问请求；服务提供方向通证控制方发送认证请求；通证控制方从规则数据库中查找与服务标识对应的通证标识，将通证标识发送给用户方；用户方根据...

本发明提供一种锁存器电路、集成电路和电子设备，该锁存器电路包括：第一触发器、第二触发器、第一锁存器和第二锁存器；第一触发器通过第一锁存器和第二锁存器与第二触发器的输入端连接，第一锁存器通过一非关键路径与第二锁存器连接，第二锁存器通过一关...

本发明提供一种去中心化身份处理方法、系统、计算机和存储介质，该方法包括：按第一预设方法生成父私钥、父公钥和父链码；基于父私钥、父公钥和父链码，按第二预设方法生成子私钥、子公钥和子链码；利用父私钥和父公钥生成父DID和第一DID文档；生成...

本发明提供一种元宇宙计算资源调度系统，包括元宇宙服务器、任务管理单元、实时响应计算单元和调度响应计算单元；元宇宙服务器用于生成计算任务，将计算任务发送至任务管理单元；任务管理单元用于检测各调度响应计算单元是否空闲，当存在调度响应计算单元...

本发明公开了一种第三方账户信息管理方法以及用户认证方法。其中，该方法包括：向目标用户对应的应用前端，发送所述目标用户的用户身份标识对应的会话ID；接收所述应用前端发送的待绑定消息，其中，所述待绑定消息包括所述会话ID、所述用户身份标识以...

本发明提供一种元宇宙数字化身即时通信方法、系统、计算机和存储介质，该系统包括系统，包括：虚拟即时通信网关和虚拟客户端；虚拟即时通信网关用于生成虚拟客户端，获取用户的登录状态，启动虚拟客户端，还用于存储用户的数字虚拟化身的ID与即时通信应...

本发明公开了一种虚拟世界认证证书同步方法及装置。其中，该方法包括：根据目标用户对应的数字化身ID以及第一认证行为，生成认证证书，其中，第一认证行为位于物理世界；将认证证书同步至虚拟世界服务器中目标用户对应的数字化身，其中，认证证书用于执...

本申请公开了一种元宇宙中的图像渲染方法、系统、设备及存储介质，涉及图像渲染技术领域，其技术方案要点是：该图像渲染方法包括：接收服务器发送的第一用户目标视角下的场景三维模型；根据目标视角下的一个或多个目标物体，从对应于目标物体的第二用户中...

本申请提供了一种访问元宇宙的方法、装置、电子设备及存储介质。包括：获取所述浏览器发送的查询请求；查询请求包含待查询的URL地址；将查询请求发送给网关服务器，由网关服务器查询是否存在URL地址的元宇宙信息；响应于存在URL地址对应的元宇宙...

本申请提供了一种数据传输方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：通信管理服务器接收来自第一终端的数据传输请求，该数据传输请求携带第一化身标识、信道对象标识及第二化身标识；根据第一化身标识以及信道对象标识对应的第一协商密钥，对数据传...

本申请提供了一种虚拟资源管理方法、装置及电子设备；所述方法适用于元宇宙中的终端，该终端响应于用户的登录操作，向元宇宙服务器发送本地存储的第一虚拟资源的第一资源数据，展示所述元宇宙服务器基于所述第一资源数据反馈的元宇宙场景信息，从所述元宇...

本发明实施例提供了一种元宇宙中的数据传输方法和系统，应用于元宇宙服务器，其中，所述方法包括：获取元宇宙化身的化身标识信息和/或元宇宙对象的对象标识信息；根据化身标识信息和/或对象标识信息，将元宇宙化身和/或元宇宙对象添加到通信群组中；按...

本申请实施例提供了一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括散热本体，所述散热本体内设有容纳腔，所述容纳腔用于容纳发热元件。所述散热本体绕所述容纳腔开设有液冷通道，所述液冷通道内容纳有可流动的冷却介质。在所述发热元件产生热量的情况下，热量...

本实用新型实施例提供了一种半导体结构。所述半导体结构包括：第一半导体衬底130；第一重布线层210，设置于所述第一半导体衬底130之上，第一模塑组合物层400，设置于所述第一重布线层210之上；其中，所述第一模塑组合物层400的第一结构...

本实用新型实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并...

本申请公开一种集成电路结构，所述集成电路结构包括半导体衬底、至少一布线层、至少一存储器、多个电连件和至少一处理器所述布线层形成于所述半导体衬底的至少一侧，每个所述存储器和所述处理器部分交叠地安装在所述半导体衬底的同一侧，且所述电连件被设...