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张志昇专利技术
张志昇共有2项专利
一体式多层陶瓷封装管座制造技术
本发明公开了一个通讯设备上的一个重要零件——一体式多层陶瓷封装管座。它是一体式多层陶瓷线路及芯片安装基座;由于它在设备中的重要性,气密性需要满足<1×10‑9Pa·m3/s(He)需求;它具有体积小、耐高温、一致性、标准化等特点;采用插...
不锈钢粉末冶金件探测器管壳及其制造方法技术
本发明涉及到不锈钢粉末冶金件探测器管壳及其制造方法。本发明在保留机械加工不锈钢控制盒的主要尺寸、结构和性能的同时,对其结构个别尺寸进行了优化与改善,使之更加符合粉末冶金工艺的需要;更加合理、更加适用、更加实用。本发明避免了机械加工的工序...
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