一种低温共烧陶瓷立体封装结构，包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面，其内部设有数...

一种低温共烧陶瓷立体封装结构及其制法，其中该低温共烧陶瓷立体封装结构包含：至少一中介板，中介板在中央部位具有至少一空腔，空腔内设有数个芯片输入/输出连接点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导...

一种芯片立体封装模块的电接点改良结构，包含依序叠接组合成一体的一中介板、数个间隔条以及一载板，在中介板、间隔条与载板的内部分别设有导线，通过该间隔条的导线串联该中介板的导线与该载板的导线共同组成一立体连接线路；其中，在该间隔条的导线的端...

一种立体封装结构及其中介板，其中立体封装结构包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面...

一种芯片立体封装结构及其中介板、载板，其中该芯片立体封装结构包含：至少一中介板，中介板在中央部位具有至少一空腔，空腔内设有数个芯片输入/输出连接点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导线；至少...

本实用新型提供一种低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，包含一集成模体及被包覆在所述集成模体之内的若干电极及导电通路，所述集成模体是由若干电路模体单元叠合组成，其中，所述电路模体单元是在一陶瓷基体上设有电极图案凹模及导通孔，在所述...

本发明公开一种无眩光低反射玻璃面的制造方法：提供至少包含一欲加工表面的玻璃基板；第一蚀刻液，其由10%至35%的水溶性无机盐类、5%至60%的酸液、0.5%至5%的分散剂、1%至10%的稳定剂以及去离子水等混合而成；将第一蚀刻液作用于玻...

本发明一种面板蚀刻制程的方法及其装置，是将面板平置地固设于一蚀刻工作槽中，然后在槽中注入适量足以沉浸该面板的蚀刻液，并于蚀刻的进程中使该槽体以呈向一侧倾斜并作圆锥形旋转运动，以令槽中的蚀刻液顺沿槽体倾斜旋动而流动，使的对平置固设在槽内的...

一种面板蚀刻制程的方法及其装置，使被蚀刻的面板沉浸在蚀刻液中，并于蚀刻的进行过程中使该面板顺沿其板面的平行方向作上、下及（或）左、右方位的往复式位移，使蚀刻液可均匀地接触面板表面，以获致均匀的蚀刻效果，并由该面板与蚀刻液之间的相对运动，...

一种面板蚀刻制程的方法及其装置，将面板以呈垂直矗立态样设置于一密封的工作槽中，然后提供呈螺旋状喷洒的蚀刻液喷雾至该面板上进行蚀刻，由将蚀刻液雾化成螺旋状的喷雾气流，使蚀刻液可均匀地喷洒散布在整个欲蚀刻表面，据此促进蚀刻的均匀度，且利用连...

一种蒸镀遮罩，是采用玻璃，石英，氟化镁或氟化钙等具有热膨胀系数与被加工元件基板相同或在其的下的材料为遮罩基板，并在该遮罩基板上配置一个或一个以上呈矩阵型态配置的遮罩工作单元，而该遮罩工作单元具一向内凹设于遮罩基板的遮蔽层，令该遮蔽层形成...