芯片立体封装模块的电接点改良结构制造技术

一种芯片立体封装模块的电接点改良结构，包含依序叠接组合成一体的一中介板、数个间隔条以及一载板，在中介板、间隔条与载板的内部分别设有导线，通过该间隔条的导线串联该中介板的导线与该载板的导线共同组成一立体连接线路；其中，在该间隔条的导线的端部设有凸柱形电接点，该中介板的导线与该载板的导线的端部设有凹穴，并将导线的电接点设置在该凹穴的底部；该中介板、该间隔条与该载板叠接组合时，该凸柱形电接点可嵌入该凹穴中，并与设置在该凹穴底部的电接点熔合形成电性连接，借该凹穴收纳该凸柱形电接点的熔融金属材料避免外溢。收纳该凸柱形电接点的熔融金属材料避免外溢。收纳该凸柱形电接点的熔融金属材料避免外溢。

【技术实现步骤摘要】
芯片立体封装模块的电接点改良结构


[0001]本技术涉及芯片立体封装构造，尤其关于芯片立体封装模块的电接点改良结构。

技术介绍

[0002]中国台湾专利申请号110137607公开了一种具有立体连接线路的芯片封装结构，其具有节省芯片封装成本、增加封装成品良率，且可提升封装组件设置密度以及缩小封装成品体积的优点；图1至图4描述该芯片封装结构的最简构造的实施例，其主要是由一中介板1、数个间隔条2与一载板3所组成，在中介板、间隔条与载板的内部分别设有导线11、21、31，中介板1、间隔条2与载板3依序叠接组合，通过间隔条的导线21串联中介板的导线11与载板的导线31，以组成一立体连接线路；半导体芯片4组装在中介板1上并与导线11电性连接，通过前述立体连接线路传输信号，使半导体芯片4的信号可连通至载板3底面的外接点35。如图7及图8所示，现有的芯片封装结构在中介板、间隔条与载板的导线11、21、31的端部设有凸起状的电接点P，以便构件叠接组合时使二个电接点的金属材料熔合形成有效的电性连接；然而，二个凸起状的电接点P熔接时常有熔融金属材料外扩的问题，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片立体封装模块的电接点改良结构，包含依序叠接组合成一体的一中介板、数个间隔条以及一载板，在所述中介板、所述间隔条与所述载板的内部分别设有导线，通过所述间隔条的导线串联所述中介板的导线与所述载板的导线共同组成一立体连接线路，其特征在于：在所述间隔条的导线的端部设有凸柱形电接点，所述中介板的导线与所述载板的导线的端部设有凹穴，并将导线的电接点设置在所述凹穴的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春夏，
申请(专利权)人：悦城科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：