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一种芯片立体封装模块的电接点改良结构，包含依序叠接组合成一体的一中介板、数个间隔条以及一载板，在中介板、间隔条与载板的内部分别设有导线，通过该间隔条的导线串联该中介板的导线与该载板的导线共同组成一立体连接线路；其中，在该间隔条的导线的端部设...
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