电子元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件。该电子元件包括：第一载板，具有在第一方向上延伸的第一连接件，第一连接件具有第一侧面；第二载板，具有在第一方向上延伸的第二连接件，第二连接件与第一连接件相对；以及回流连接件，由可回流材料形成并且将第一连接件连接至第二连接件；其中，回流连接件具有与第一连接件的第一侧面相接的第一侧面，以及连接在第一侧面与第二连接件之间的第二侧面，回流连接件的第一侧面与第一连接件的第一侧面对准，第二侧面与第一连接件的第一侧面未对准。接件的第一侧面未对准。接件的第一侧面未对准。

【技术实现步骤摘要】
电子元件


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种电子元件。

技术介绍

[0002]顺应芯片功能多样化，在不改变芯片体积大小的情况下，所需要的IO件数量增加。例如如图1所示，IO件12的数量增加代表IO件12彼此之间的间距缩小，这会导致制程难度提高，如焊料14的量不容易控制，进而导致相邻的焊料14碰触而发生桥接问题20并使良率下降。又以2.5D结构为例，在制作细节距(fine pitch)的结构时，因为IO件之间的间距缩小，焊料量不容易控制，导致在后续FCB(flip chip bonding，倒装芯片)制程时会有焊料桥接问题发生，会出现产品不良现象。并且随着节距的缩小(例如小于20μm)，桥接问题的风险随之越高。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中的上述问题，本技术提出一种电子元件，能够避免相邻焊料碰触，以解决桥接问题。
[0004]根据本技术的实施例，提供了一种电子元件，该电子元件包括：第一载板，具有在第一方向上延伸的第一连接件，第一连接件具有第一侧面；第二载板，具有在第一方向上延伸的第二连接件，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件，其特征在于，包括：第一载板，具有在第一方向上延伸的第一连接件，所述第一连接件具有第一侧面；第二载板，具有在所述第一方向上延伸的第二连接件，所述第二连接件与所述第一连接件相对；以及回流连接件，由可回流材料形成并且将所述第一连接件连接至所述第二连接件；其中，所述回流连接件具有与所述第一连接件的第一侧面相接的第一侧面，以及连接在所述第一侧面与所述第二连接件之间的第二侧面，所述回流连接件的所述第一侧面与所述第一连接件的第一侧面对准，所述第二侧面与所述第一连接件的第一侧面未对准。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，在所述第一方向上，所述回流连接件的所述第二侧面与所述第一连接件的所述第一侧面不重叠。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，在所述第一方向上，所述回流连接件的所述第二侧面与所述第二连接件的对应侧面不重叠。4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述回流连接件的所述第二侧面具有连接至所述回流连接件的所述第一侧面的第一端，和连接至所述第二连接件的第二端，所述回流连接件在所述第一端处的宽度大于所述回流连接件在所述第二端处的宽度。5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，在与所述第一方向竖直的第二方向上，所述回流连接件的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宜展，谢孟伟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：