一种连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法，该连板式红外线传感器群组架构包括载板、多个电路单元及多个红外线感测模块。载板区分为多个感测区块，每一感测区块依序界定出基部、连接部及测试部。每一电路单元形成有电性连通的基部电路、连...

本发明提供一种便携式通信装置及测温方法。该便携式通信装置包括：形成有测量窗的壳体、设置于壳体内的系统电路板与测温模块、及装设于壳体且电性连接于系统电路板的显示单元。系统电路板装设有测温模块连接器。测温模块包含电路板单元及感测单元。电路板...

一种测量模块，包括红外线热传感单元及滤光单元。红外线热传感单元包含测温晶片与反向串联于测温晶片的温度补偿晶片。上述测温晶片与温度补偿晶片各形成有一传感薄膜，且测温晶片的传感薄膜用以接收红外线信号，而测温晶片的传感薄膜及温度补偿晶片的传感...

本实用新型提供一种红外线热感测元件，包括：晶片与滤光片。晶片形成有感测薄膜以及环侧壁，环侧壁自感测薄膜周缘延伸且围绕于感测薄膜。环侧壁相对的两侧具有第一端面以及第二端面，第一端面形成有开口，环侧壁的第二端面形成有热敏电阻以及多个连结垫。...

本实用新型公开了一种堆叠式测温模块，其用以测量待测体且电性连接于系统电路板。所述堆叠式测温模块包括控制电路板、感测电路板、及感测单元。控制电路板装设有信号连接器、外接连接器、及微处理器，上述外接连接器用以电性连接于系统电路板。感测电路板...

一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括：提供一晶圆与一基板，晶圆设有数个晶片。于晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，该四个焊垫部分别电性连接于热敏电阻与红外线热感测层。将数个焊料分别固定于焊垫部上。将晶片...

一种具有温度监控功能的微加热器，包括：一芯片、一加热片、一第一加热焊垫、一第二加热焊垫、一测温电阻以及一辐射放射层。该加热片设置于芯片上且外缘形成有两导通端。该第一加热焊垫与第二加热焊垫设置于加热片外的芯片上，第一加热焊垫与第二加热焊垫...

一种光电式气体感测装置制造方法，其步骤包括：提供一半腔体模具；以半腔体模具成形两半腔体，且两半腔体各具有两半对流孔以及一半椭球状的内表面；于两半腔体的内表面各成形一反射层；将两半腔体接合成一腔体，腔体内表面以及反射层形成椭球状，两半腔体...

一种光电式气体感测装置，包括：气体感测机构与加速流动机构。气体感测机构包含腔体、设置于腔体内表面的反射层以及发射源组件与接收端组件。其中，腔体内表面呈椭球状且包围形成椭球状容置空间，腔体形成有与容置空间相连通的流动通道与扩散通道。发射源...

一种光电式气体感测模块及装置，包括：腔体、发射源组件以及接收端组件，腔体具有数个对流孔且内部形成容置空间，该容置空间与对流孔相连通；发射源组件与接收端组件设置于容置空间内。腔体内表面为椭球形状，发射源组件与接收端组件分别位于椭球状腔体内...

一种微小化的红外线热感测组件，包括：一芯片、一滤光片以及一反射层；芯片具有一感测薄膜以及环绕于感测薄膜周围的一凸块，凸块的顶面形成一开口，凸块的内缘为一斜面；滤光片通过该开口设置于斜面上；反射层设置于感测薄膜的下方。藉此，提供尺寸小、成...