红外线热感测元件制造技术

本实用新型专利技术提供一种红外线热感测元件，包括：晶片与滤光片。晶片形成有感测薄膜以及环侧壁，环侧壁自感测薄膜周缘延伸且围绕于感测薄膜。环侧壁相对的两侧具有第一端面以及第二端面，第一端面形成有开口，环侧壁的第二端面形成有热敏电阻以及多个连结垫。滤光片固定于环侧壁的第一端面。借此，本实用新型专利技术的红外线热感测元件可避免红外线的重叠干扰现象、大幅缩小尺寸以及有效降低成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

红外线热感测元件
本技术涉及一种热感测元件，且特别涉及一种将滤光片设置于晶片上的红外线热感测元件。
技术介绍
请参阅图1和图2，此为现有的红外线热感测元件，其包括基座la、多个接脚2a、 晶片3a、多个导线4a、盖体5a、滤光片6a以及热敏电阻7a。该基座Ia形成多个贯穿基座Ia的穿孔1 la,上述接脚加分别设置于穿孔1 la。晶片3a具有感测薄膜31a以及环绕于感测薄膜31a周围的凸块32a，且凸块3 底面形成开口 321a，并且凸块32a的底面固定于基座Ia上。热敏电阻7a设置于基座Ia上，所述导线如分别将接脚加连接于凸块32a顶面以及热敏电阻7a。盖体fe固定于基座Ia上且晶片3a设置于盖体fe内，盖体fe对应于感测薄膜31a的部位形成固定孔51a，滤光片6a固定于固定孔51a上。上述结构的成形，主要是先准备晶圆(图略)，晶圆具有多个晶片3a，并且上述晶片3a于组装前，其皆先进行背向蚀刻，借以将各晶片3a内形成凹槽状结构。接着，再将晶圆做切割，借以形成多个晶片3a，取其中一个晶片3a，以黏晶机(图略)将晶片3a黏接于具有接脚加的基座Ia上，且将热敏电阻7a设置于基座Ia上，其后以打线机(图略)将晶片3a与热敏电阻7a分别连接于接脚加上，最后，将装设有滤光片 6a的盖体fe密合于基座Ia上。其中，接脚加装设于基座Ia内以及滤光片6a固定于盖体 fe，此两部分须在进行上述组装前就准备完成。红外线的热辐射能量主要是经由穿透滤光片6a，进而被感测薄膜31a所接收。但滤光片6a与感测薄膜31a之间的距离过大，将易产生目标红外线辐射的重叠与背景干扰现象。另外，于生产时须以单颗红外线热感测元件为一个单位进行生产，并且接脚加装设于基座Ia内、滤光片6a固定于盖体fe以及热敏电阻7a，此三部分须有额外的工艺，使得整体生产成本过高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种尺寸小、成本低以及可避免红外线重叠干扰现象的红外线热感测元件。为实现上述目的，本技术实施例提供一种红外线热感测元件，包括一晶片以及一滤光片，该晶片形成有一感测薄膜以及一环侧壁，该环侧壁自该感测薄膜周缘延伸且围绕于该感测薄膜，该环侧壁相对的两侧具有一第一端面以及一第二端面，该第一端面形成有一开口，该环侧壁的第二端面形成有一热敏电阻以及多个连结垫；该滤光片固定于该环侧壁的第一端面。在本技术一实施例中，该感测薄膜在邻近该滤光片的一侧镀设一吸收层。在本技术一实施例中，该感测薄膜在远离该滤光片的一侧镀设一反射层。3在本技术一实施例中，包括一电路板，上述这些连结垫连接于该电路板上。在本技术一实施例中，上述电路板包括至少一屏蔽板，该至少一屏蔽板定位于该电路板上，且该至少一屏蔽板黏固于该滤光片以及该环侧壁。此外，本技术实施例另提供一种红外线热感测元件，包括一晶片、多个接脚、 一绝缘层以及一滤光片。该晶片形成有一感测薄膜以及一环侧壁，该环侧壁自该感测薄膜周缘延伸且围绕于该感测薄膜，该环侧壁相对的两侧具有一第一端面以及一第二端面，该第一端面形成有一开口，该环侧壁的第二端面形成有一热敏电阻以及多个连结垫；多个接脚分别连接于该些连结垫；该绝缘层连接于该环侧壁的第二端面且包覆该些接脚；多个焊垫设置于该绝缘层远离该晶片的一侧且分别连接于该些接脚；该滤光片固定于该环侧壁的第一端面。在本技术一实施例中，该感测薄膜在邻近该滤光片的一侧镀设一吸收层。在本技术一实施例中，该感测薄膜在远离该滤光片的一侧镀设一反射层。在本技术一实施例中，该感测薄膜在邻近该滤光片的一侧镀设一吸收层，在该感测薄膜、该反射层以及该吸收层开设至少一穿孔，且该绝缘层与该感测薄膜之间形成有一间隙。在本技术一实施例中，包括一电路板，上述这些焊垫焊接于该电路板上。综上所述，本技术实施例所提供的红外线热感测元件具有避免红外线的重叠干扰现象、大幅缩小尺寸以及有效降低成本等功效。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的权利要求范围作任何的限制。附图说明图1为现有红外线热感测元件的示意图；图2为现有红外线热感测元件的剖视图；图3为本技术晶片未形成吸收层与反射层时的俯视示意图；图4为本技术晶片未形成吸收层与反射层时的仰视示意图；图5为本技术未装设电路板时的剖视示意图；图6为本技术已装设电路板时的剖视示意图；图6A为本技术已装设电路板与屏蔽板时的剖视示意图；图7为本技术第二实施例未装设电路板时的剖视示意图；图8为本技术图7的仰视示意图；及图9为本技术第二实施例已装设电路板时的剖视示意图。其中，附图标记说明如下〔现有技术〕Ia 基座Ila 穿孔2a 接脚3a 晶片31a感测薄膜32a凸块321a 开口4a导线5a盖体51a固定孔6a滤光片7a热敏电阻〔本技术〕1晶片11感测薄膜12环侧壁121第一端面1211 开口122第二端面13热敏电阻14连结垫15吸收层16反射层17穿孔2滤光片3电路板31屏蔽板32密封胶体4导电块5接脚6绝缘层61间隙7焊垫具体实施方式〔第一实施例〕请参阅图3至图6A，其为本技术的第一实施例，其中，图3和图4为本实施例晶片的俯视示意图与仰视示意图，图5至图6A为本实施例的剖视示意图。复参照图6，其为一种红外线热感测元件，包括晶片1、滤光片2以及电路板3。其中，滤光片2与电路板3分别设置于晶片1的相对两侧。如图3和图4所示，晶片1形成有感测薄膜11以及环侧壁12，环侧壁12自感测薄膜11周缘延伸且围绕于感测薄膜11。环侧壁12相对的两侧具有第一端面121以及第二端面122，第一端面121形成有开口 1211，环侧壁12的第二端面122形成有热敏电阻13以及多个连结垫14。上述连结垫14的数量于本实施例中以四个为例，但于实际应用时，并不以此为限。其中，热敏电阻13形成于所述连结垫14的其中两个连结垫14之间，且热敏电阻 13电性连接于上述两个连结垫14。而所述连结垫14中的其余两个连结垫14电性连接于感测薄膜11。更详细的说，晶片1于中央处进行蚀刻，使晶片1于蚀刻处的底部形成上述感测薄膜11，而于晶片1周缘未蚀刻部位即为上述环侧壁12，其中环侧壁12可蚀刻成斜面(图略)或垂直面，而晶片1受蚀刻的部位即形成环侧壁12第一端面所形成的开口 1211。再者，环侧壁12的第二端面122镀设有四个连结垫14以及热敏电阻13，且四个连结垫14的其中两个电性连接于热敏电阻13，另两个连结垫14电性连接于感测薄膜11。如图5所示，滤光片2固定于环侧壁12的第一端面121，而上述固定的方式可使用硅胶将滤光片2黏固于环侧壁12的第一端面121且遮盖其开口 1211，借以达到密封的效果。然而，本实施例以上述固定方式为例，但并不以此为限。如图6所示，电路板3连接于环侧壁12第二端面122上的连结垫14，而上述连接的方式可使用导电块4 (如锡球)将电路板3与环侧壁12第二端面122上的连结垫14焊接在一起。然而，本实施例以上述固定方式为例，但并不以此为限。再者，请参阅图6A所示，于本实施例中可进一步具有至少一屏蔽板31以及密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李宗昇，
申请(专利权)人：友丽系统制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：